一种LED发光面板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LED发光面板及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层和介质层的金属柱作为导电端子，可以增强其与金属基板的固定性，且节省焊料。此外，金属柱与金属基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光面板及其制造方法
本专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED发光面板及其制造方法。
技术介绍
现有的LED封装多为COB形式的，例如附图1，绝缘基板1上搭载多个LED芯片2，LED芯片2倒装在所述绝缘基板1上，然后经由封装树脂4进行密封，并对绝缘基板1进行背面钻孔且填充导电物质形成通孔3以实现LED芯片的端子引出，其需要通过激光钻孔或者腐蚀等工艺实现钻孔，在最后阶段会对LED的焊盘造成损坏，不利于封装的可靠性。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种LED发光面板的制造方法，包括：（1）提供一金属基板，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层；（2）利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔，所述环形盲孔贯穿所述第一绝缘层且深入所述金属基板内部，所述环形盲孔围绕一金属柱，所述金属柱上的第一绝缘层被同时去除；（3）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一绝缘层的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在所述第一绝缘层上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光面板的制造方法，包括：（1）提供一金属基板，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层；（2）利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔，所述环形盲孔贯穿所述第一绝缘层且深入所述金属基板内部，所述环形盲孔围绕一金属柱，所述金属柱上的第一绝缘层被同时去除；（3）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一绝缘层的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在所述第一绝缘层上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（4）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；将所述...

【技术特征摘要】
1.一种LED发光面板的制造方法，包括：（1）提供一金属基板，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层；（2）利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔，所述环形盲孔贯穿所述第一绝缘层且深入所述金属基板内部，所述环形盲孔围绕一金属柱，所述金属柱上的第一绝缘层被同时去除；（3）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一绝缘层的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在所述第一绝缘层上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（4）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；将所述环形盲孔中的多个金属柱取出以在所述金属基板内形成多个通孔，并在所述金属柱的侧面形成介质层，在所述金属柱的一端面形成焊料层；（5）将带有焊料层和介质层的金属柱分别插入所述通孔中，并对所述金属基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接；（6）在所述金属基板的第二表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层的部分嵌入所述金属柱与所述通孔之间；（7）对所述第二绝缘层进行光刻形成沟槽，并在所述沟槽内填充导电物质以形成再分布线。2.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：还包括步骤（8）：在所述再分布线上植球形成焊球凸点。3.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：在步骤（4）的将所述环形盲孔中的多个金属柱取...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯立东，崔文杰，
申请(专利权)人：侯立东，
类型：发明
国别省市：山东,37