使用封装部件中的系统的改进的系统技术方案

提供了用于能够使用SIP子系统来形成具有期望特性和特征的可配置系统的方法、系统和装置。可配置系统的独特互连方案在SIP部件和/或子系统之间创建适当的连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用封装部件中的系统的改进的系统
本公开涉及封装内系统(“SIP”)衬底以及由使用这些衬底的电子部件制成的可编程系统。
技术介绍
当前在半导体工业中使用封装内系统(“SIP”)器件来将多个集成电路、其他器件和无源部件组装在一个封装中。类似地，片上系统(“SoC”)是指当前也在半导体工业中使用的器件，其将不同的功能电路块结合在单个硅的单片块上以形成一个系统电路。SIP具有吸引力，因为它们允许微电子系统从尺寸为几十平方厘米的印刷电路板微型化到单个封装，通常约为5平方厘米或更小。SIP能够利用各种器件制造技术集成器件，例如数字、模拟、存储器和其他器件和部件，比如分立电路、器件、传感器、电力管理和其他SIP，而否则这些器件集成在单个硅电路(比如ASIC或SoC)中是不可能或不切实际的。在SIP中使用的这些其他分立电路可以包括基于非硅的电路。2015年8月13日提交的标题为“ImprovedSubstrateforSystemInPackage(SIP)Devices”的共同未决申请PCT/US2015/045022涉及新的简化的SIP设计。SIP的另一个益处是它允许在将某些或全部部件进一步集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可配置系统(500)，包括：多个电部件，其中，所述多个电部件中的至少一个是有源部件(560)；和衬底，所述衬底包括具有一个或多个连接焊盘的互连矩阵(580)；其中，所述互连矩阵被布置成在两个或更多个所述部件之间提供可配置连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.04 US 62/214,6401.一种可配置系统(500)，包括：多个电部件，其中，所述多个电部件中的至少一个是有源部件(560)；和衬底，所述衬底包括具有一个或多个连接焊盘的互连矩阵(580)；其中，所述互连矩阵被布置成在两个或更多个所述部件之间提供可配置连接。2.根据权利要求1所述的可配置系统，其中，所述有源部件是具有一个或多个预定功能的封装内系统(SIP)子系统。3.根据权利要求1所述的可配置系统，还包括：多个线(534、546、548)，其中，所述多个线中的至少一个互连所述互连矩阵中的两个或更多个连接焊盘以确定所述系统的整体特性和特征。4.根据权利要求2所述的可配置系统，其中，所述多个电部件包括至少两个SIP子系统，并且所述互连矩阵被布置为在所述至少两个SIP子系统之间提供可配置连接。5.根据权利要求1所述的可配置系统，其中，所述多个电部件中的至少两个是从共同的子系统族中选择的SIP子系统。6.根据权利要求5所述的可配置系统，其中，所述子系统族是以下之一：运算放大器子系统族，电力管理子系统族，通信子系统族，处理器和存储器子系统族，FPGA族，或者传感器子系统族。7.根据权利要求5所述的可配置系统，其中，所述族中的每个SIP子系统包括：与所述族共用的、具有子系统互连矩阵的单个衬底，其适合于使用所述子系统互连矩阵以预先选择方式互连的多个部件，以预先确定SIP子系统的功能。8.根据权利要求1所述的可配置系统，其中，所述多个电部件中的至少两个是以堆叠配置布置的SIP子系统。9.根据权利要求1所述的可配置系统，还包括：作为用于高压和高温应用的封装的高温塑料和/或层压结构。10.根据权利要求9所述的可配置系统，其中，所述高压和高温应用包括井下石油和天然气应用、汽车应用、航空航天应用、化学和精炼处理工厂应用以及发电应用中的一个或多个。11.根据权利要求4所述的可配置系统，其中，所述互连矩阵包括用于在所述SIP子系统之间形成互连的一个或多个矩阵。12.根据权利要求1所述的可配置系统，其中，所述衬底包括：在所述衬底的表面上的第一导电层，并且其中，所述第一导电层的一部分限定一个或多个器件安装焊盘，并且其中，所述第一导电层的不同部分限定用于所述可配置系统的一个或多个落着焊盘；以绝缘方式与所述第一导电层间隔开的至少另外的第二导电层；和在所述第一导电层和所述第二导电层的预先选择的部分之间的固定互连，以将所述器件安装焊盘的至少一部分和所述落着焊盘的至少一部分互连到与所述互连矩阵相关联的连接焊盘。13.根据权利要求12所述的可配置系统，其中，所述部件落着焊盘中的至少一个是被配置用于安装至少两种不同尺寸的部件的多尺寸焊盘(700)。14.根据权利要求13所述的可配置系统，其中，所述多尺寸焊盘包括用于与部件形成互连的至少两个间隔开的单独导电区域，其中每个导电区域具有多个不同尺寸的连续连接的物理部分以容纳不同尺寸的部件。15.根据权利要求13所述的可配置系统，其中，所述多尺寸焊盘包括至少两个导电区域，其中，所述导电区域中的至少一个具有套筒形状。16.根据权利要求13所述的可配置系统，其中，所述衬底还包括至少一个过孔，所述至少一个过孔位于所述多尺寸焊盘附近以提供与以下至少一个的电接触：电力、信号和接地。17.根据权利要求16所述的可配置系统，其中，所述过孔位于具有套筒形状的所述多尺寸焊盘中的台阶附近。18.根据权利要求1中任一项所述的可配置系统，还包括：使用界面材料附接到所述系统的热沉，其中，所述界面材料是不导电的但是导热的。19.根据权利要求4所述的可配置系统，其中，所述SIP子系统中的第一SIP子系统对于所述SIP子系统中的第二SIP子系统是冗余的，并且所述第一SIP子系统和所述第二SIP子系统被布置为使得如果所述第一SIP子系统或所述第二SIP子系统中的一个发生故障则所述可配置系统将仍然完全发挥功能。20.一种用于配置系统的方法(1800)，包括：将多个SIP子系统安置(1820)在具有至少一个互连矩阵的系统衬底上；和使用所述互连矩阵互连(1830)所述SIP子系统中的至少两个，以限定所述系统的期望整体特性。21.根据权利要求20所述的方法，还包括：施加(1840)高温塑料封装材料，其中，所述封装材料被配置用于高压和高温应用，包括井下石油和天然气应用、汽车应用、航空航天应用、化学和精炼处理工厂应用和发电应用中的一个或多个。22.根据权利要求21所述的方法，还包括将预先选择的部件安置(1810)在所述多个SIP子系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·穆尔图萨，G·A·弗朗茨，N·K·R·丹徒，
申请(专利权)人：欧克特沃系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US