一种双侧面发光的贴片式LED制造技术

本发明专利技术公开了一种双侧面发光的贴片式LED，其包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架，所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接所述铜电极的内部引脚，所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片，并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。由于所述底板为T形，其左右两侧可安装LED芯片，从而达到双侧发光的目的，而且，由于底板为T形，其不仅便于贴片的安装，而且其导热面积较大，使得所述底板能够耐高温，具有优良的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种双侧面发光的贴片式LED
本专利技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种双侧面发光的贴片式LED。
技术介绍
SMDLED即为表面贴装发光二极管，也称贴片LED，是一种固态的半导体器件，其是通过将LED芯片固定在铜材底板，对芯片和底板进行正负极连接线，通过对正负极通电以点亮LED，以达到发光的效果，被广泛用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术所实现的技术目的是提供一种结构简单、体积较小的光电开关。为达到上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案内容具体如下：一种双侧面发光的贴片式LED，其包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架，所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接所述铜电极的内部引脚，所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片，并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。优选地，所述底板为一体式结构。优选地，所述底板由两个L形的铜材拼接而成。进一步地，所述贴片框架封装所述底板是通过将所述底板放入定型模具后向所述定型模具中注入树脂。更进一步地，所述树脂为环氧树脂或PCT树脂或PPA树脂。进一步地，所述LED芯片的外部设置有荧光粉层。更进一步地，所述荧光粉层的外部还设置有密封层。更进一步地，所述密封层的材质为硅胶或环氧树脂。优选地，所述LED芯片为能够发射不同波长的光的芯片。优选地，所述LED芯片通过导电银胶或绝缘胶固定连接在所述底板上。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、所述底板为T形的铜材底板，其可以左右两侧均安装LED芯片，从而达到双侧发光的目的。2、由于所述底板为T形，其不仅便于贴片的安装，而且其导热面积较大，使得所述底板能够耐高温，具有优良的导热性能。3、安装方便，提高生产效率，适用于所有表面贴装技术的贴片安装。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为本专利技术所述的双面发光的SMDLED的结构示意图；图2为图1的立体图；其中，图1和图2中的附图标记如下：1、底板；2、贴片框架；3、LED芯片。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：如图1和图2所示的是本专利技术所述的双侧面发光的贴片式LED，其包括T形的铜材底板1以及封装所述底板1的贴片框架2，所述底板1上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接所述铜电极的内部引脚，所述底板1的左右两侧均固定设置有LED芯片3，并且所述LED芯片3的正负极通过金线连接所述底板1。由于所述底板1为T形的铜材底板，其可以在封装所述底板1的贴片框架2的左右两侧均安装LED芯片3，从而达到双侧发光的目的，而且，所述底板1为T形，其不仅便于贴片的安装，而且其导热面积较大，使得所述底板1能够耐高温，具有优良的导热性能。具体连接时，所述LED芯片3通过导电银胶或绝缘胶固定连接在所述底板1上。具体地，在所述底板1″|″的两边分别用于连接所述LED芯片3及用金线连接所述LED芯片3的正负极；在″—″分开在″|″的两边，分别用于设置用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接内部电路的内部引脚。具体在本实施例中，所述底板1为一体式结构，其是将铜材冲压成T形；或者，所述底板1由两个L形的铜材拼接而成。所述贴片框架2封装所述底板1是通过将所述底板1放入定型模具后向所述定型模具中注入树脂，具体地，所述树脂为环氧树脂或PCT树脂或PPA树脂。为了使所述双面发光的SMDLED可以发出不同颜色的光，所述LED芯片3的外部设置有荧光粉层。为了保证所述SMDLED具有良好的密封性能，所述荧光粉层的外部还设置有密封层，具体地，所述密封层的材质为硅胶或环氧树脂，从而使得所述SMDLED具有较好的耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度以及化学稳定性。所述LED芯片3为能够发射不同波长的光的芯片，具体在本实施例中，所述LED芯片3可发射的光的波长范围包括：发紫外光，其波长范围使360～410nm；红色光，其波长范围使610～660nm；绿色光，其波长范围使500～550nm；蓝色光，其波长范围使410～490nm；近红外光，其波长范围是780～940nm。而且，当所述LED芯片3发射的光的波长范围是360～410nm时，所述荧光粉层为红黄绿荧光粉层，由于红黄绿荧光粉层在波长范围是360～410nm的紫外光照射之后可以发出波长范围是480～590nm、色温范围在3000K～6000K的白光。需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。上述实施方式仅为本专利技术的优选实施方式，不能以此来限定本专利技术保护的范围，本领域的技术人员在本专利技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本专利技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架，所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接所述铜电极的内部引脚，所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片，并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。

【技术特征摘要】
1.一种双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架，所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接所述铜电极的内部引脚，所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片，并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。2.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述底板为一体式结构。3.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述底板由两个L形的铜材拼接而成。4.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述贴片框架封装所述底板是通过将所述底板放入定型模具后向所述定型模具中注入树脂。5.如权利要求2所述的双侧面发...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泰山，张强，吴明山，
申请(专利权)人：深圳市汉华光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44