一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；本实用新型专利技术的有益效果在于，通过优化红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的排列方式，优化芯片的发光角度，从而防止LED光源出现颜色偏重和侧面漏光的问题，提高白光色泽的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置。
技术介绍
白光LED照明由于其亮度高、节能、寿命长、大批量生产成本低等优点，已经成为家用电器以及各种仪器仪表的指示灯。目前，采用RGB三基色芯片制备白光LED是一种常用的方法，但是由于半导体工艺的特点决定着同一种材料同一个晶圆芯片之间都可能存在光学参数(波长、光强)和电参数(正向电压)参数的差异，因此RGB三基色芯片的光色度参数，对于白光LED的色度参数影响很大，加上BT外壳支架薄，所以对RGB三基色芯片的大小和固晶位置具有极高要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的：提供一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，以解决现有技术中存在的不足，通过优化LED芯片尺寸和排列方式解决RGB三基色芯片光学参数和电参数对白光LED色度参数的影响。(二)技术方案为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，包括BT板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片负极导通线路、绿光芯片负极导通线路、蓝光芯片负极导通线路、正极导通线路、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，其特征在于：包括BT板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片负极导通线路、绿光芯片负极导通线路、蓝光芯片负极导通线路、正极导通线路、键合线和绿漆点；所述的BT板两侧边缘分别设置有红光芯片负极接口、绿光芯片负极接口、蓝光芯片负极接口和正极接口；所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片设置在所述的BT板上；所述的绿光芯片经所述的键合线连接所述的绿光芯片负极导通线路；所述的蓝光芯片经所述的键合线连接所述的蓝光芯片负极导通线路；所述的正极导通线路经所述的键合线分别连接所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；所述的红光芯片负极导通线路接所述的红光芯片负极接口，所述...

【技术特征摘要】
1.一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，其特征在于：包括BT板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片负极导通线路、绿光芯片负极导通线路、蓝光芯片负极导通线路、正极导通线路、键合线和绿漆点；所述的BT板两侧边缘分别设置有红光芯片负极接口、绿光芯片负极接口、蓝光芯片负极接口和正极接口；所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片设置在所述的BT板上；所述的绿光芯片经所述的键合线连接所述的绿光芯片负极导通线路；所述的蓝光芯片经所述的键合线连接所述的蓝光芯片负极导通线路；所述的正极导通线路经所述的键合线分别连接所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；所述的红光芯片负极导通线路接所述的红光芯片负极接口，所述的绿光芯片负极导通线路接所述的绿光芯片负极接口，所述的蓝光芯片负极导通线路接所述的蓝光芯片负极接口，所述的正极导通线路接所述的正极接口；所述的绿漆点为矩形结构，并且设置在所述的BT板上。2.根据权利要求1所述的一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁申冬，许振军，张伟刚，李芳，谢晓明，
申请(专利权)人：浙江古越龙山电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33