一种闪光灯结构及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种闪光灯结构及电子设备，解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。本发明专利技术的闪光灯结构包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。本发明专利技术实施例通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。

【技术实现步骤摘要】
一种闪光灯结构及电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种闪光灯结构及电子设备。
技术介绍
目前芯片级封装(ChipScalePackage，CSP)的闪光灯中，为了保证闪光灯芯片发出的光仅从正面发出，降低四周发出的光的损失，会在闪光灯芯片四周设置二氧化钛TiO2陶瓷材料，以挡住闪光灯芯片向四周射出的光，将光反射到正面发出，起到一个围墙的作用，提高光效。但由于TiO2陶瓷材料本身较脆，所以在产线贴装闪光灯时经常造成TiO2围墙破损，产生漏光的现象，影响闪光灯光效；另外，由于TiO2围墙结构一般是通过胶与芯片结合，结合力较弱，所以在产线生产时，易造成TiO2围墙脱落，产生漏光现象，影响闪光灯的光效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种闪光灯结构及电子设备，以解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种闪光灯结构，包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，其特征在于，包括如上所述的闪光灯结构。本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例的上述技术方案，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的闪光灯结构的第一结构示意图；图2为本专利技术实施例的闪光灯结构中光线反射示意图；图3为本专利技术实施例的闪光灯结构与PCB的连接示意图；图4为本专利技术实施例的闪光灯结构与PCB的地的等效电路图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种闪光灯结构，如图1所示，包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面。该闪光灯芯片包括发光单元10和衬底20。该第一端面可具体为闪光灯芯片的上表面，第二端面具体为闪光灯芯片的下表面。金属层30，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面。该金属层可以具体为金属离子层，如银离子。且该金属层采用淀积离子的化学方式与闪光灯芯片结合，该结合方式比较牢固，不会在贴装闪光灯时破坏闪光灯。通过该金属层的反光作用保证发光单元发出的光穿过衬底后从闪光灯芯片的第一端面射出。绝缘层40，所述绝缘层40设置于所述闪光灯芯片与所述金属层30之间。本专利技术实施例的闪光灯结构，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。进一步地，如图1所示，所述闪光灯芯片包括：发光单元10；该发光单元10用于发出蓝光。衬底20，所述衬底20的第一表面与所述发光单元10的第一表面连接；也就是说，衬底20设置于发光单元10的表面。其中，所述衬底20的第二表面为所述闪光灯芯片的第一端面，所述发光单元10的第二表面为所述闪光灯芯片的第二端面。该衬底20可以具体为蓝宝石衬底，用于生长发光单元，发光单元发出的光会穿过衬底射向各个方向，然后经过金属层的遮挡作用，保证发光单元发出的光仅从闪光灯芯片的第一端面射出。另外，如图2所示，由于金属相比陶瓷材料具有更好的光线反射作用，所以本专利技术实施例的闪光灯结构，发光单元发出的光可以经过金属层的反射，有效减少光的损失，有效提升光效。进一步地，所述绝缘层40的厚度大于或者等于所述发光单元10的厚度。也就是说，绝缘层40的整体层高大于或者等于发光单元的整体层高。由于发光单元10可以进行电性传递，所以发光单元的侧面可能会漏电，因此，本专利技术实施例中在发光单元10与金属层30之间淀积一层绝缘层，如SiO2绝缘层，且通过将绝缘层的厚度设置为大于或者等于发光单元的厚度，可以有效防止发光单元漏电。进一步地，如图1所示，本专利技术实施例的闪光灯结构，所述闪光灯芯片还包括：焊盘50，所述焊盘50设置于所述发光单元10的第二表面。在本专利技术的具体实施例中，可在发光单元的第二表面设置预设数量，如两个焊盘，以便于通过该焊盘实现闪光灯结构与PCB的连接。进一步地，如图3所示，所述焊盘与电子设备的印制电路板60的地连接。可选的，所述焊盘与所述PCB的地通过焊锡连接。在本专利技术的具体实施例中，在贴装闪光灯时，将金属层通过焊锡与PCB的地GND连接，可以产生一个静电防护的电路，等效电路图如图4所示，其中，闪光灯芯片等效为二极管，由于金属层直接与GND连接，所以金属层到GND之间的阻抗很低，因此当静电产生时会优先从金属层与GND之间泄放，从而保护了闪光灯芯片。另外，由于本专利技术实施例的金属离子层一般在5um左右，而现有技术中的陶瓷材料的厚度一般在150um左右，因此，本专利技术实施例的闪光灯结构还可以有效减少闪光灯的尺寸，使其更易贴装。本专利技术实施例的闪光灯结构，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力，另外还减少了闪光灯的尺寸。本专利技术的实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的闪光灯结构。进一步地，该电子设备还包括：印制电路板PCB，所述PCB的地与所述闪光灯结构连接。该电子设备能够实现上述闪光灯结构实施例中的所有实现方式，且能达到相同的技术效果，此处不再赘述。本专利技术实施例的电子设备包括由射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件构成的移动终端。本专利技术的实施例中的所述电子设备可以是手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、手提电脑或导航仪。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。尽管已描述了本专利技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种闪光灯结构，其特征在于，包括：/n闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；/n金属层(30)，所述金属层(30)围设于所述闪光灯芯片的侧面；/n绝缘层(40)，所述绝缘层(40)设置于所述闪光灯芯片与所述金属层(30)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种闪光灯结构，其特征在于，包括：
闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；
金属层(30)，所述金属层(30)围设于所述闪光灯芯片的侧面；
绝缘层(40)，所述绝缘层(40)设置于所述闪光灯芯片与所述金属层(30)之间。


2.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯芯片包括：
发光单元(10)；
衬底(20)，所述衬底(20)的第一表面与所述发光单元(10)的第一表面连接；
其中，所述衬底(20)的第二表面为所述闪光灯芯片的第一端面，所述发光单元(10)的第二表面为所述闪光灯芯片的第二端面。


3.根据权利要求2所述的闪光灯结构，其特征在于，所述绝缘层(40)的厚度大于或者等于所述发光单元(10)的厚度。


4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琼文，邱志平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44