一种芯片接线结构及使用其的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片接线结构及使用其的芯片，包括引线框架，设置在所述引线框架上的芯片，所述引线框架包括若干引脚，所述芯片上设置有若干芯片PAD和若干转接PAD，每个所述转接PAD上对应设置有两根以上的导线，每个所述转接PAD上的两根以上所述导线的另一端连接不同的引脚和/或芯片PAD。本方案通过设置转接PAD用于实现芯片内部两个或者两个以上芯片PAD连接到其他单个PAD时的转接，避免了单个PAD位置和大小的限制导致无法连接的问题，可以无需增加封装尺寸及避免绕线过于复杂，能够实现封装小型化、低成本化的要求，有效的解决了芯片内部互联布线的局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片接线结构及使用其的芯片
本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片接线结构及使用其的芯片。
技术介绍
随着智能电子产品的的不断发展，手机、平板电脑等电子产品越来越多的进入到人们的生活，芯片在电子产品中具有十分重要的作用，随着电子产品的功能不断增多，对芯片的要求越来越高，芯片的结构越来越复杂，其主要体现在芯片的接线结构复杂化上，在传统的IC类芯片封装时,当芯片内部2个或者2个以上PAD连接到其他单个PAD时，由于单个PAD位置和大小的限制不能焊接多条导线，导致无法连接，通过扩大packagesize进行绕线可以来满足这种桥接需求，但是这样会导致产品尺寸变大和产品成本变高。不符合现封装向小型化，低成本化发展的需求。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种芯片接线结构，其能够实现芯片PAD的一对多或多对一互联而不增加包装尺寸，减小了芯片内部互联布线的局限性。本技术实施例的另一个目的在于：提供一种芯片，其能够在保持尺寸不增大的情况下实现更为复杂的PAD接线互联。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：提供一种芯片接线结构，包括引线框架，设置在所述引线框架上的芯片，所述引线框架包括若干引脚，所述芯片上设置有若干芯片PAD和若干转接PAD，每个所述转接PAD上对应设置有两根以上的导线，每个所述转接PAD上的两根以上所述导线的另一端连接不同的引脚和/或芯片PAD。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述转接PAD为分层结构，包括底层绝缘层以及顶层导电层。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述底层绝缘层为陶瓷层，所述顶层导电层为镀金或镀银层。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述底层绝缘层与所述顶层导电层之间还设置有中间过渡层，所述中间过渡层为铜层。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述转接PAD通过结合材固定安装在所述芯片远离所述引线框架的表面。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，还包括用于封装所述芯片、所述转接PAD于所述引线框架上的塑封树脂，所述塑封树脂覆盖所述引线框架设置所述芯片的整个表面。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述转接PAD设置在所述芯片靠近中部的位置，所述芯片PAD设置在所述转接PAD的周部。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述转接PAD为一个以上，所述转接PAD之间可选择性相交设置，相交的两所述转接PAD之中的一个于两者相交处形成凹陷。作为所述的芯片接线结构的一种优选技术方案，所述转接PAD为一个以上，所述转接PAD之间可选择性相交设置，相交的两所述转接PAD之中的一个于另一个转接PAD的底层绝缘层中穿过。同时提供一种芯片，具有如上所述的芯片接线结构。本技术的有益效果为：本方案通过设置转接PAD用于实现芯片内部两个或者两个以上芯片PAD连接到其他单个PAD时的转接，避免了单个PAD位置和大小的限制导致无法连接的问题，可以无需增加封装尺寸及避免绕线过于复杂，能够实现封装小型化、低成本化的要求，有效的解决了芯片内部互联布线的局限性。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例所述芯片接线结构示意图。图1A为图1中A-A剖视图。图2为本技术实施例所述转接PAD结构示意图。图中：1、引线框架；2、芯片；211、1号芯片PAD；212、2号芯片PAD；213、3号芯片PAD；214、4号芯片PAD；215、5号芯片PAD；216、6号芯片PAD；217、7号芯片PAD；218、8号芯片PAD；221、1号转接PAD；222、2号转接PAD；223、3号转接PAD；3、导线；4、塑封树脂；5、底层绝缘层；6、中间过渡层；7、顶层导电层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一：如图1-1A所示，于本实施例中，本技术所述的一种芯片2接线结构，包括引线框架1，设置在所述引线框架1上的芯片2，所述引线框架1包括若干引脚，所述芯片2上设置有若干芯片2PAD和若干转接PAD，每个所述转接PAD上对应设置有两根以上的导线3，每个所述转接PAD上的两根以上所述导线3的另一端连接不同的引脚和/或芯片2PAD。本方案通过设置转接PAD用于实现芯片2内部两个或者两个以上芯片2PAD连接到其他单个PAD时的转接，避免了单个PAD位置和大小的限制导致无法连接的问题，可以无需增加封装尺寸及避免绕线过于复杂，能够实现封装小型化、低成本化的要求，有效的解决了芯片2内部互联布线的局限性。具体的，本实施例中所述转接PAD为分层结构，包括底层绝缘层5以及顶层导电层7。优选的，所述底层绝缘层5为陶瓷层，所述顶层导电层7为镀金或镀银层。进一步的，所述底层绝缘层5与所述顶层导电层7之间还设置有中间过渡层6，所述中间过渡层6为铜层。所述转接PAD通过结合材固定安装在所述芯片2远离所述引线框架1的表面。还包括用于封装所述芯片2、所述转接PAD于所述引线框架1上的塑封树脂4，所述塑封树脂4覆盖所述引线框架1设置所述芯片2的整个表面。本实施例中所述转接PAD设置在所述芯片2靠近中部的位置，所述芯片2PAD设置在所述转接PAD的周部。下面具体介绍本方案的设计原理，如图1所示，本方案中在芯片2上设置有若干芯片2PAD，其分别为1号芯片PAD211、2号芯片PAD212、3号芯片PAD213、4号芯片PAD214、5号芯片PAD215、6号芯片PAD216、7号芯片PAD217和8号芯片PAD218，其中1号芯片PAD211和2号芯片PAD212需要同时与7号芯片PAD217互联，3号芯片PAD213和4号芯片PAD214需要同时与8号芯片PAD218互联，5号芯片PAD215需要绕过多个芯片2PAD与6号芯片PAD216互联，上述连接如果没有转接PAD将导致芯片2内部接线结构十分复杂，甚至有些接线无法实现。本方案中设置了三个转接PAD，分别为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片接线结构，其特征在于，包括引线框架，设置在所述引线框架上的芯片，所述引线框架包括若干引脚，所述芯片上设置有若干芯片PAD和若干转接PAD，每个所述转接PAD上对应设置有两根以上的导线，每个所述转接PAD上的两根以上所述导线的另一端连接不同的引脚和/或芯片PAD。

【技术特征摘要】
1.一种芯片接线结构，其特征在于，包括引线框架，设置在所述引线框架上的芯片，所述引线框架包括若干引脚，所述芯片上设置有若干芯片PAD和若干转接PAD，每个所述转接PAD上对应设置有两根以上的导线，每个所述转接PAD上的两根以上所述导线的另一端连接不同的引脚和/或芯片PAD。2.根据权利要求1所述的芯片接线结构，其特征在于，所述转接PAD为分层结构，包括底层绝缘层以及顶层导电层。3.根据权利要求2所述的芯片接线结构，其特征在于，所述底层绝缘层为陶瓷层，所述顶层导电层为镀金或镀银层。4.根据权利要求3所述的芯片接线结构，其特征在于，所述底层绝缘层与所述顶层导电层之间还设置有中间过渡层，所述中间过渡层为铜层。5.根据权利要求4所述的芯片接线结构，其特征在于，所述转接PAD通过结合材固定安装在所述芯片远离所述引线框架的表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44