一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板制造技术

本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以提供静电防护。所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置。所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括多个呈矩阵阵列式排布的所述芯片封装结构的阵列板。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板
本申请属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板。
技术介绍
随着电子产品，比如：手机、笔记本电脑等，持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，具有高密度、高性能、低成本等特点的四边扁平无引脚(QuadFlatNon-leadPackage,QFN)封装技术得到快速的发展。传统QFN封装结构的引脚一般对称均匀地分布在QFN封装结构的四周边缘上。然而，采用此种传统QFN封装结构进行封装的裸片会通过不同侧边上的引脚传输信号。因此，当封装完成后需要对芯片进行信号测试时需要将整块包括多个QFN封装结构呈矩阵排布的阵列板进行多次切割形成单颗QFN封装结构后才能逐颗进行测试，不仅耗费时间而且增加了测试的成本。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于提供一种芯片封装结构及具有多个所述芯片封装结构的阵列板，可以高效率低成本地进行整板测试。本申请实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以提供静电防护。所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置。所述第二引线对应焊盘除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。在某些实施方式中，所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。在某些实施方式中，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号引出端的数量对应设置。与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。在某些实施方式中，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面。所述第一表面用于设置集成电路裸片。所述第二表面用于对外连接及传输信号。每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚。所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆。所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出。所述引脚在封装后会裸露在外以实现对外连接。在某些实施方式中，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端。所述固定端用于固定引线基体的位置。所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接。所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。在某些实施方式中，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间。多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案。所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。在某些实施方式中，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度。定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向。一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。在某些实施方式中，该一部分引脚的长度方向垂直于其他引脚的长度方向。在某些实施方式中，所述焊盘在与集成电路裸片平行相背的另一表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。在某些实施方式中，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。在某些实施方式中，所述焊盘大致呈矩形。所述第一引线对应焊盘的同一条直角边设置。所述第二引线对应焊盘的其他三条直角边设置。在某些实施方式中，所述集成电路裸片为生物识别裸片。本申请还提供了一种芯片封装结构阵列板，其包括支撑框架及固定在所述支撑框架上呈矩阵阵列式排布的多个上述任意一实施方式的所述的芯片封装结构。在某些实施方式中，排布在同一排或同一列封装单元内的芯片封装结构的第一引线都固定至支撑框架的同一条边缘上，所述支撑框架上分别在同一排或同一列封装单元的两端对应所述第一引线固定连接的支撑框架的同一条边缘所处的位置形成有标记。在某些实施方式中，所述支撑框架包括主框架及形成在主框架上的多组纵横交错的支撑框条。所述主框架上定义出至少一个封装区。所述支撑框条的两端分别连接至封装区的内边缘以在封装区内定义出多个呈矩阵阵列式排布的用于固定所述芯片封装结构的封装单元。在某些实施方式中，所述焊盘通过多个固定条与所在封装单元的内侧边缘连接并保持在所在封装单元内部大致中间的位置。所述第一引线和第二引线的固定端分别与所在封装单元对应的内侧边缘连接。所述第一引线和第二引线的连接端分别指向位于封装单元中间的焊盘。在某些实施方式中，位于同一排或同一列的封装单元内的第一引线的固定端分别与构成所在封装单元的同一条支撑框条的内侧边缘或主框架的同一条内侧边缘连接。所述主框架上分别在同一排或同一列封装单元的两端对应所述第一引线固定端连接的同一条支撑框条内侧边缘或主框架的同一条内侧边缘所处的位置形成有标记。本申请与现有技术相比，有益效果在于：本申请的芯片封装结构阵列板进行整板测试时只需要沿着同一排或同一列封装单元两端的对应标记切割一次便可以把一整排或列上全部芯片封装结构的第一引线与支撑框架的连接分离，方便一次性对一整块芯片封装结构阵列板上的每一排或列的每一颗芯片封装结构进行信号测试，提高了生产效率并且节省了生产成本。附图说明图1是本申请第一实施方式提供的芯片封装结构的俯视图。图2是本申请第一实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图3是本申请第一实施方式提供的芯片封装结构沿III-III线的剖视图。图4是本申请第二实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图5是本申请第二实施方式提供的芯片封装结构沿V-V线的剖视图。图6是本申请第三实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图7是本申请第三实施方式提供的芯片封装结构沿VI-VI线的剖视图。图8是本申请第四实施方式提供的芯片功能模组的结构示意图。图9是本申请第五实施方式提供的电子设备的结构示意图。图10是本申请第六实施方式提供的芯片封装结构阵列板的结构示意图。图11是图10中第XI-XI部分的局部放大图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线，所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号，所述第二引线空置或接地以提供静电防护，所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置，所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置，所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线，所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号，所述第二引线空置或接地以提供静电防护，所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置，所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置，所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片包括多个信号传输端，所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内，所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号引出端的数量对应设置，与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于设置集成电路裸片，所述第二表面用于对外连接及传输信号，每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚，所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆，所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出，所述引脚在封装后会裸露在外以实现对外连接及传输信号。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端，所述固定端用于固定引线基体的位置，所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接，所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间，多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案，所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度，定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向，一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该一部分引脚的长度方向垂直于其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，李杰，吴佳华，
申请(专利权)人：深圳信炜生物识别科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44