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本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以...
该专利属于深圳信炜生物识别科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳信炜生物识别科技有限公司授权不得商用。

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