一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述信号传输端通过导线与第一引线连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型专利技术还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。

A Chip Packaging Architecture, Chip Function Module and Electronic Equipment

The utility model is suitable for the field of optical and electronic technology, and provides a chip packaging structure, including a lead frame, an integrated circuit bare chip, a wire and a package. The lead frame comprises a pad in the middle position and a first lead arranged on the same side of the corresponding pad for transmitting the bare chip signal of an integrated circuit. The integrated circuit bare chip comprises a plurality of signal transmission terminals. The signal transmission terminal is centrally arranged in an area near the same end of the bare chip of the integrated circuit. The bare chip of the integrated circuit is arranged on the welding pad and causes one end of the signal transmission terminal to face the first lead. The signal transmission terminal is connected with the first lead through a wire. The encapsulation body is used to seal the lead frame, integrated circuit bare sheet and conductor. The utility model also provides a chip functional module and an electronic device including the chip encapsulation structure.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备
本技术属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备。
技术介绍
随着电子产品，比如：手机、笔记本电脑等，持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，具有高密度、高性能、低成本等特点的四边扁平无引脚(QuadFlatNon-leadPackage,QFN)封装技术得到快速的发展。然而，传统QFN封装结构的引脚一般对称均匀地分布在QFN封装结构的四周边缘上，而且QFN封装结构内仅有单层的引线框架也不利于进行复杂的走线布局，所以一般采用QFN封装结构的裸片的信号传输端也需要尽量对称分布以便于与QFN封装结构四周边缘上的引脚进行打线连接。因此，对于信号传输端非对称分布的裸片，比如信号传输端集中在一侧，无法采用这种传统QFN封装结构进行封装，转而需要采用具有多层走线结构的焊盘阵列封装结构(LandGridArrayPackage,LGA)进行封装，但LGA封装结构的工艺复杂，会增加芯片封装的成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种芯片封装结构，可以采用成本较低的QFN封装工艺来封装信号传输端非对称分布的芯片。本技术还提供一种使用该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。本技术实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述信号传输端通过导线与第一引线连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本技术实施方式所提供的芯片封装结构将用于传输信号的引线对应设置在焊盘的同一侧边，对于信号传输端设在同一侧的集成电路裸片可以非常方便地通过导线与对应设置在焊盘同一侧边上的第一引线连接，从而也可以采用成本较低的QFN封装方式进行封装。在某些实施方式中，所述引线框架还包括第二引线。所述第二引线对应焊盘除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。在某些实施方式中，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号传输端的数量对应设置。与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。在某些实施方式中，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面。所述第一表面用于设置集成电路裸片。所述第二表面用于对外连接及传输信号。每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚。所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆。所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出。所述引脚在封装后会裸露在外以实现对外连接。在某些实施方式中，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端。所述固定端用于固定引线基体的位置。所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接。所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。在某些实施方式中，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间。多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案。所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。在某些实施方式中，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度，定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向。一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。在某些实施方式中，该一部分引脚的长度方向垂直于其他引脚的长度方向。在某些实施方式中，所述焊盘在与集成电路裸片平行相背的另一表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。在某些实施方式中，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。在某些实施方式中，所述焊盘大致呈矩形。所述第一引线和集成电路裸片的信号传输端对应焊盘的同一条直角边设置。所述第二引线对应焊盘的其他三条直角边设置。在某些实施方式中，所述集成电路裸片为生物识别裸片。本技术还提供了一种芯片功能模组，其包括电路板及上述任意一实施方式的芯片封装结构。所述电路板用于安装所述芯片封装结构并配合所述芯片封装结构实现特定的功能。在某些实施方式中，所述电路板包括与芯片封装结构的引线对应连接的引线连接点及与芯片封装结构的焊盘进行连接的焊盘连接点。所述引线连接点的图案与所述引线对外连接的引脚图案保持一致。所述焊盘连接点设置成对称的图案。在某些实施方式中，所述芯片封装结构为生物识别芯片。所述芯片功能模组为用于感测使用者生物信息进行身份识别的生物识别模组。本技术还提供了一种电子设备，包括上述任意一实施方式的芯片功能模组。在某些实施方式中，所述芯片功能模组为用于感测使用者生物信息进行身份识别的生物识别模组。所述电子设备用于根据该生物识别模组的识别结果来对应是否执行相应的功能。本技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施方式的实践了解到。附图说明图1是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构的俯视图。图2是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图3是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构沿III-III线的剖视图。图4是本技术第二实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图5是本技术第二实施方式提供的芯片封装结构沿V-V线的剖视图。图6是本技术第三实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图7是本技术第三实施方式提供的芯片封装结构沿VI-VI线的剖视图。图8是本技术第四实施方式提供的芯片功能模组的结构示意图。图9是本技术第五实施方式提供的电子设备的结构示意图。图10是本技术第六实施方式提供的芯片封装结构阵列板的结构示意图。图11是图10中第XI-XI部分的局部放大图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线，所述集成电路裸片包括多个信号传输端，所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内，所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线，所述信号传输端通过导线与第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线，所述集成电路裸片包括多个信号传输端，所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内，所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线，所述信号传输端通过导线与第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括第二引线，所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号传输端的数量对应设置，与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于设置集成电路裸片，所述第二表面用于对外连接及传输信号，每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚，所述引线基体在封装完成后被封装体包覆，所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出，所述引脚在封装后裸露在外以实现对外连接及信号传输。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端，所述固定端用于固定引线基体的位置，所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接，所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间，多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案，所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，李杰，吴佳华，
申请(专利权)人：深圳信炜生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44