一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型专利技术还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。

A Chip Packaging Architecture, Chip Function Module and Electronic Equipment

The utility model is suitable for the field of optical and electronic technology, and provides a chip packaging structure, including a lead frame, an integrated circuit bare chip, a wire and a package. The lead frame comprises a pad located in the middle position and a lead wire distributed around the pad. The lead frame defines a parallel relative first surface and a second surface. The bare chip of the integrated circuit is arranged on the first surface and connected with the lead through a wire. A finite position structure is formed on the second surface edge of the pad. The limit structure comprises a plurality of clamping grooves opened at preset intervals along the edges and flanges formed on both sides of each clamping groove. The chute is filled by the package body after encapsulation. The flange is connected with the outside through a conductive adhesive. The encapsulation body is used to seal the lead frame, integrated circuit bare sheet and conductor. The utility model also provides a chip functional module and an electronic device including the chip encapsulation structure.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备
本技术属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备。
技术介绍
随着电子产品，比如：手机、笔记本电脑等，持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，具有高密度、高性能、低成本等特点的四边扁平无引脚(QuadFlatNon-leadPackage,QFN)封装技术得到快速地发展。传统QFN封装结构通常在用于设置裸片的焊盘底面通过导电性粘合剂进行外部连接，然而在贴装过程中导电性粘合剂的应力作用于焊盘会使得整个封装结构的位置发生偏移，从而使得排列紧密的信号引脚之间发生串接而导致短路。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种芯片封装结构，可以防止芯片封装结构在贴装过程中发生偏移。本技术还提供一种使用该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。本技术实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本技术实施方式提供的芯片封装结构在焊盘与外部连接的第二表面上设置的限位结构形成封装体材质与焊盘材质交替间隔排列的界面区域。进行SMT时，因焊盘材质区域两侧的封装体材料区域与导电性粘合剂的附着性较差，导电性粘合剂会被限制在焊盘材质区域内从而防止芯片封装结构偏移。在某些实施方式中，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。在某些实施方式中，所述限位结构分别设置在焊盘相互平行的两侧边缘上。每一侧边缘上的限位结构包括相互间隔排列的三个凸缘与三个卡槽。在某些实施方式中，每一条所述引线包括引线基体及引脚。所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆。所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出。所述引脚在封装后裸露在外以实现对外连接。在某些实施方式中，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端。所述固定端用于固定引线基体的位置。所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接。所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。在某些实施方式中，所述引线包括对应焊盘同一条侧边进行设置的第一引线及对应焊盘其他侧边设置的第二引线。所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间。多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案。所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。在某些实施方式中，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度，定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向。一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。在某些实施方式中，该一部分引脚的长度方向垂直于其他引脚的长度方向。在某些实施方式中，所述引线包括对应焊盘同一条侧边进行设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线及对应焊盘其他侧边设置的第二引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设有信号传输端的一端朝向所述第一引线设置。在某些实施方式中，所述焊盘大致呈矩形。所述第一引线对应焊盘的同一条直角边设置。所述第二引线对应焊盘的其他三条直角边设置。在某些实施方式中，所述集成电路裸片为生物识别裸片。本技术还提供了一种芯片功能模组，其包括电路板及上述任意一实施方式的芯片封装结构。所述电路板用于安装所述芯片封装结构并配合所述芯片封装结构实现特定的功能。在某些实施方式中，所述电路板包括与芯片封装结构的引线对应连接的引线连接点及与芯片封装结构的焊盘进行连接的焊盘连接点。所述引线连接点的图案与所述引线对外连接的引脚图案保持一致。所述焊盘连接点设置成对称的图案。在某些实施方式中，所述芯片封装结构为生物识别芯片。所述芯片功能模组为用于感测使用者生物信息进行身份识别的生物识别模组。本技术还提供了一种电子设备，包括上述任意一实施方式的芯片功能模组。在某些实施方式中，所述芯片功能模组为用于感测使用者生物信息进行身份识别的生物识别模组。所述电子设备用于根据该生物识别模组的识别结果来对应是否执行相应的功能。本技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施方式的实践了解到。附图说明图1是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构的俯视图。图2是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图3是本技术第一实施方式提供的芯片封装结构沿III-III线的剖视图。图4是本技术第二实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图5是本技术第二实施方式提供的芯片封装结构沿V-V线的剖视图。图6是本技术第三实施方式提供的芯片封装结构的仰视图。图7是本技术第三实施方式提供的芯片封装结构沿VI-VI线的剖视图。图8是本技术第四实施方式提供的芯片功能模组的结构示意图。图9是本技术第五实施方式提供的电子设备的结构示意图。图10是本技术第六实施方式提供的芯片封装结构阵列板的结构示意图。图11是图10中第XI-XI部分的局部放大图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本技术，其本身不指示所讨论的各种实施方式和/或设定之间的特定关系。此外，本技术在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本技术技术方案的示例，但是本领域普通技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线，所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面，所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接，所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线，所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面，所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接，所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述限位结构分别设置在焊盘相互平行的两侧边缘上，每一侧边缘上的限位结构包括相互间隔排列的三个凸缘与三个卡槽。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一条所述引线包括引线基体及引脚，所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆，所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出，所述引脚在封装后裸露在外以实现对外连接。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端，所述固定端用于固定引线基体的位置，所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接，所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线包括对应焊盘同一条侧边进行设置的第一引线及对应焊盘其他侧边设置的第二引线，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间，多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案，所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，李杰，吴佳华，
申请(专利权)人：深圳信炜生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44