一种高效散热的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底座顶端设有保护罩，保护罩内部的一侧设有封装树脂，所述封装树脂一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶，所述挡板远离芯片一侧的底座顶端设有晶振，晶振一侧的底座顶端设有单晶硅片，所述引线框内部的边缘位置处设有冷却管，冷却管靠近芯片一侧的顶端设有注液口。本实用新型专利技术不仅提高了产品的生产效率，延长了集成电路封装的使用寿命，还提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率。

An Integrated Circuit Packaging Architecture with High Efficiency of Heat Dissipation

The utility model discloses an integrated circuit packaging structure with high heat dissipation, including a lead frame, a cooling tube, an injection port, a base and a packaging resin. The top of the lead frame is provided with a base, and a baffle is fixed at the central position of the top of the base. A chip is arranged at the top of the base on one side of the baffle, and bonding wires with equal spacing are arranged above the base of both sides of the chip. A protective cover is arranged at the top of the outer base, and a packaging resin is arranged at the inner side of the protective cover. Silicone fluorine rubber is arranged at the inner side of the protective cover, crystal oscillator is arranged at the top of the base far from the chip side, single crystal silicon wafer is arranged at the top of the base at the crystal oscillator side, and a cooling tube is arranged at the inner edge of the lead frame, and the cooling tube is close to the top of the chip side. There is an injection port. The utility model not only improves the production efficiency of the product, prolongs the service life of the integrated circuit package, but also improves the speed of the chip when the integrated circuit package is used.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的集成电路封装结构
本技术涉及集成电路封装结构
，具体为一种高效散热的集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，现有的集成电路封装虽具有散热功能，但其外壁上的温度还是较高的，使其容易损坏，另者芯片的保护是很有必要的，避免与外界空气等物质相接触，保证芯片的高频运转，还有些集成电路封装的引线框一旦出现变形会导致产品的异常，容易在生产中造成浪费的现象，因此其内部布局还需加以优化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效散热的集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底座顶端设有保护罩，且键合线远离芯片的一端贯穿保护罩并延伸至保护罩的外部，所述保护罩内部的一侧设有封装树脂，封装树脂一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶，所述挡板远离芯片一侧的底座顶端设有晶振，且晶振靠近挡板的一端通过导线与芯片靠近挡板的一端电连接，所述晶振一侧的底座顶端设有单晶硅片，所述引线框内部的边缘位置处设有冷却管，冷却管靠近芯片一侧的顶端设有注液口，且注液口的一端延伸至引线框的外部。优选的，所述引线框靠近晶振一侧的外壁上设有吸收罩，且吸收罩的输出端通过导线与单晶硅片的输入端电连接。优选的，所述冷却管远离注液口一侧的顶端设有出液口，且出液口的一端延伸至引线框的外部。优选的，所述冷却管的内部填充有冷却液。优选的，所述芯片的底端设有等间距的散热孔，且散热孔远离芯片的一端贯穿底座并延伸至引线框的外部。优选的，所述底座顶端的两侧设有等间距的引脚，且引脚靠近芯片的一端与键合线远离芯片的一端相连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高效散热的集成电路封装结构通过在挡板一侧底座顶端设芯片,挡板远离芯片一侧底座顶端设晶振,引线框顶端设底座，避免了引线框出现变形时导致产品发生异常，从而提高了产品的生产效率，通过在引线框内部边缘位置处设冷却管，冷却管靠近芯片一侧顶端设注液口,冷却管远离注液口一侧顶端设出液口,冷却管内部填充冷却液，实现了集成电路封装外壁的降温功能，从而延长了集成电路封装的使用寿命，同时通过在芯片外侧底座顶端设保护罩,保护罩内部一侧设封装树脂，封装树脂一侧保护罩内部设硅氟橡胶，实现了芯片的保护功能，从而提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率，本技术不仅提高了产品的生产效率，延长了集成电路封装的使用寿命，还提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的俯视结构示意图；图3为本技术的保护罩剖视结构示意图；图4为本技术的侧视结构示意图。图中：1、引线框；2、冷却管；3、注液口；4、保护罩；5、芯片；6、挡板；7、晶振；8、出液口；9、冷却液；10、底座；11、散热孔；12、引脚；13、单晶硅片；14、键合线；15、封装树脂；16、硅氟橡胶；17、吸收罩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框1、冷却管2、注液口3、底座10和封装树脂15，引线框1的顶端设有底座10，底座10顶端的中心位置处固定有挡板6，底座10顶端的两侧设有等间距的引脚12，且引脚12靠近芯片5的一端与键合线14远离芯片5的一端相连接，便于外接其它系统，引线框1靠近晶振7一侧的外壁上设有吸收罩17，且吸收罩17的输出端通过导线与单晶硅片13的输入端电连接，便于设备对太阳光能的吸收，挡板6一侧的底座10顶端设有芯片5，芯片5的底端设有等间距的散热孔11，且散热孔11远离芯片5的一端贯穿底座10并延伸至引线框1的外部，便于设备进行散热，芯片5两侧壁的底座10上方皆设有等间距的键合线14，芯片5外侧的底座10顶端设有保护罩4，且键合线14远离芯片5的一端贯穿保护罩4并延伸至保护罩4的外部，保护罩4内部的一侧设有封装树脂15，封装树脂15一侧的保护罩4内部设有硅氟橡胶16，挡板6远离芯片5一侧的底座10顶端设有晶振7，且晶振7靠近挡板6的一端通过导线与芯片5靠近挡板6的一端电连接，晶振7一侧的底座10顶端设有单晶硅片13，引线框1内部的边缘位置处设有冷却管2，冷却管2远离注液口3一侧的顶端设有出液口8，且出液口8的一端延伸至引线框1的外部，便于进行注液，冷却管2的内部填充有冷却液9，便于对设备外壳进行降温，冷却管2靠近芯片5一侧的顶端设有注液口3，且注液口3的一端延伸至引线框1的外部侧设有等间距的引脚，且引脚靠近芯片的一端与键合线远离芯片的一端相连接。工作原理：当集合电路封装使用时，首先通过挡板6一侧底座10顶端的芯片5与挡板6远离芯片5一侧底座10顶端的晶振7，放置在引线框1顶端的底座10同一表面上，避免了在引线框上键合芯片时，引线框出现变形导致产品的异常，在通过芯片5外侧底座10顶端的保护罩4对挡板6一侧底座10顶端的芯片5进行保护，保护罩4内部一侧的封装树脂15与封装树脂15一侧保护罩4内部的硅氟橡胶16会提高芯片5的运转速率，通过冷却管2内部的冷却液9对引线框1进行降温，保持引线框1外壁的温度不会过高，冷却液9可由冷却管2靠近芯片5一侧顶端的注液口3进行注入，冷却管2远离注液口3一侧顶端的出液口8进行取出，最后通过引线框1靠近晶振7一侧外壁上的吸收罩17吸收太阳光能，使其传输至晶振7一侧底座10顶端的单晶硅片13转化为电能，从而完成集合电路封装的使用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框(1)、冷却管(2)、注液口(3)、底座(10)和封装树脂(15)，其特征在于：所述引线框(1)的顶端设有底座(10)，底座(10)顶端的中心位置处固定有挡板(6)，所述挡板(6)一侧的底座(10)顶端设有芯片(5)，芯片(5)两侧壁的底座(10)上方皆设有等间距的键合线(14)，所述芯片(5)外侧的底座(10)顶端设有保护罩(4)，且键合线(14)远离芯片(5)的一端贯穿保护罩(4)并延伸至保护罩(4)的外部，所述保护罩(4)内部的一侧设有封装树脂(15)，封装树脂(15)一侧的保护罩(4)内部设有硅氟橡胶(16)，所述挡板(6)远离芯片(5)一侧的底座(10)顶端设有晶振(7)，且晶振(7)靠近挡板(6)的一端通过导线与芯片(5)靠近挡板(6)的一端电连接，所述晶振(7)一侧的底座(10)顶端设有单晶硅片(13)，所述引线框(1)内部的边缘位置处设有冷却管(2)，冷却管(2)靠近芯片(5)一侧的顶端设有注液口(3)，且注液口(3)的一端延伸至引线框(1)的外部。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框(1)、冷却管(2)、注液口(3)、底座(10)和封装树脂(15)，其特征在于：所述引线框(1)的顶端设有底座(10)，底座(10)顶端的中心位置处固定有挡板(6)，所述挡板(6)一侧的底座(10)顶端设有芯片(5)，芯片(5)两侧壁的底座(10)上方皆设有等间距的键合线(14)，所述芯片(5)外侧的底座(10)顶端设有保护罩(4)，且键合线(14)远离芯片(5)的一端贯穿保护罩(4)并延伸至保护罩(4)的外部，所述保护罩(4)内部的一侧设有封装树脂(15)，封装树脂(15)一侧的保护罩(4)内部设有硅氟橡胶(16)，所述挡板(6)远离芯片(5)一侧的底座(10)顶端设有晶振(7)，且晶振(7)靠近挡板(6)的一端通过导线与芯片(5)靠近挡板(6)的一端电连接，所述晶振(7)一侧的底座(10)顶端设有单晶硅片(13)，所述引线框(1)内部的边缘位置处设有冷却管(2)，冷却管(2)靠近芯片(5)一侧的顶端设有注液口(3)，且注液口(3)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：林陈财，
申请(专利权)人：深圳市承大实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44