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本实用新型公开了一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底...
该专利属于深圳市承大实业发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市承大实业发展有限公司授权不得商用。

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