The invention relates to a multi-chip modular packaging structure, which is characterized in that it includes a metal lead frame, active devices are welded on the metal lead frame by solder paste, and chips are pasted on the metal lead frame by silver glue. Active devices are discrete devices or integrated circuits, and discrete devices are diodes, triodes, MOS transistors or thyristors. The multi-chip modular packaging structure of the invention has the advantages of improving production efficiency, reducing production cost and guaranteeing product quality.
【技术实现步骤摘要】
一种多芯片的模块式封装结构
本专利技术涉及一种多芯片的模块式封装结构。
技术介绍
传统的MCM集成电路封装结构一般单独采用一级封装或者二级封装中的一种形式进行生产。一级封装，是指单芯片封装或多芯片在金属引线框架上做的封装，芯片通过银胶安装在引线框架上。二级封装，是指各种元器件和集成电路，通过SMT方式焊接在线路板上。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。PCB板精度不够不符合摩尔定律，二级封装存在散热困难的缺陷。多个半导体芯片在金属框架上封装都是采用装片银胶的方式，粘接在金属框架上。而二级封装是采用锡膏将各种元器件和集成电路及接口焊接在线路板上的。装片银胶工艺性能好，导电性能散热性能也相当优异。但是，在多种元器件封装时，...
【技术保护点】
1.一种多芯片的模块式封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片，上述的芯片中有一个芯片是集成光电固态继电器，所述集成光电固态继电器包含了光信号接收放大端和功率控制端两部分，集成光电固态继电器包括第一三极管、第二三极管、MOS管、下拉电阻以及上拉电阻，其中：光信号输入第一三极管的基极，第一三极管的集电极接入高电平，第一三极管的发射极经下拉电阻接地，且第一三极管的发射极连接至第二三极管的基极，第二三极管的集电极经上拉电阻接入高电平，第二三极管的发射极接地；第二三极管的集电极连接至MOS管的门极，所述MOS管的阳极...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片的模块式封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片，上述的芯片中有一个芯片是集成光电固态继电器，所述集成光电固态继电器包含了光信号接收放大端和功率控制端两部分，集成光电固态继电器包括第一三极管、第二三极管、MOS管、下拉电阻以及上拉电阻，其中：光信号输入第一三极管的基极，第一三极管的集电极接入高电平，第一三极管的发射极经下拉电阻接地，且第一三极管的发射极连接至第二三极管的基极，第二三极管的集电极经上拉电阻接入高电平，第二三极管的发射极接地；第二三极管的集电极连接至MOS管的门极，所述MOS管的阳极和阴极作为固态继电器端口，第一三极管和下拉电阻构成光敏信号接收级，第二三极管和上拉电阻构成小信号放大级，MOS管是功率管。2.根据权利要求1所述的一种多芯片的模块式封装结构，其特征在于有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅，集成光电固态继电器采用双极集成电路工艺进行集成，与双极工艺兼容的功率器件包括GTR和可控硅，光敏信号接收级和小信号放大级用普通的双极集成电路工艺实现，可控硅部分用衬底引出可控硅的阳极，基极扩散区作为可控硅的门极，而发射极扩散区作为可控硅的阴极，从而实现垂直结构的可控硅结构。3.根据权利要求1所述的一种多芯片的模块式封装结构，它采用一种多芯片的模块式封装结构的生产流水线进行生产，一种多芯片的模块式封装结构的生产流水线从前至后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115)。4.根据权利要求3所述的一种多芯片的模块式封装结构，回流焊装置启用时内部充满氮气保护。5.根据权利要求1所述的一种多芯片的模块式封装结构，其特征在于它的生产方法如下：步骤一、引线框架上料装置(101)将引线框架上料；步骤二、钢网印刷装置(102)通过钢网在引线框架上进行印刷；步骤三、第一AOI自动光学检测装置(103)对钢网印刷后的金属引线框架进行检测；步骤四、有源器件安装装置(104)在金属引线框架上安装有源器件；步骤五、在回流焊装置(105)内将安装有缘器件的金属引线框架进行回流焊，在此过程中回流焊装置(105)内保持氮气保护，通过氮气保护的回流焊装置，使有源器件与金属框架紧密粘接；步骤六、第二AOI自动光学检测装置(106)对回流焊完成的金属引线框架进行检测；有不合格之处记录至数据库，该处不进行后续芯片安装作业；步骤七、芯片安装装置(107)将芯片在金属引线框架上进行安装，根据芯片的多少，芯片安装装置(107)可以设置有多组或者一组；步骤八、第一烘烤装置(108)将粘贴芯片的金属引线框架进行烘烤；步骤九、键合装置(109)对上述步骤完成的中间品进行键合作业；步骤十、塑封装置(110)对上述步骤完成的中间品进行塑封作业；步骤十一、第二烘烤装置(111)对上述步骤完成的中...
【专利技术属性】
技术研发人员：全庆霄，姜岩峰，王辉，张巧杏，王嫚，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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