【技术实现步骤摘要】
便于散热的半导体器件
本技术涉及一种便于散热的半导体器件，属于半导体封装器件
技术介绍
作为电子行业应用最为广泛的电气元件之一，功率器件正沿着大功率化、高频化、高集成化的方向发展，故而，其是否具有良好的散热和抗电磁干扰设计就成为了影响功率器件工作性能和使用寿命的关键因素。现有同类产品引线框为厚薄铜材，客户使用时需要再加装散热片，增加装配成本，厚薄铜材为异形铜材，材料成本高且铜材的用量大，此外，芯片与散热片之间不绝缘，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种便于散热的半导体器件，该便于散热的半导体器件使得金属散热片与芯片基板、正负极引脚之间绝缘，保证器件使用的安全性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种便于散热的半导体器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚；位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚；还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面。上述技术方案中进一步...
【技术保护点】
1.一种便于散热的半导体器件，其特征在于：包括设置于环氧封装体（1）内的芯片基板（2）、至少2个二极管芯片（3）、至少2个连接片（4）和至少2个负极引脚（5）；位于芯片基板（2）上表面的所述二极管芯片（3）的正极端与芯片基板（2）上表面电连接，所述二极管芯片（3）的负极端与负极引脚（5）一端通过连接片（4）连接，所述芯片基板（2）一端具有一正极引脚（7）；还具有一散热片（9），此散热片（9）通过一环氧层（6）固定于芯片基板（2）下表面。
【技术特征摘要】
1.一种便于散热的半导体器件，其特征在于：包括设置于环氧封装体（1）内的芯片基板（2）、至少2个二极管芯片（3）、至少2个连接片（4）和至少2个负极引脚（5）；位于芯片基板（2）上表面的所述二极管芯片（3）的正极端与芯片基板（2）上表面电连接，所述二极管芯片（3）的负极端与负极引脚（5）一端通过连接片（4）连接，所述芯片基板（2）一端具有一正极引脚（7）；还具有一散热片（9），此散热片（9）通过一环氧层（6）固定于芯片基板（2）下表面。2.根据权利要求1所述的便于散热的半导体器...
【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，郝艳霞，刘玉龙，沈加勇，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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