具线路的导线架改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具线路的导线架改良结构，包含有：一导线架、一平台及一线路。该导线架包括一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该些联结杆与该边框及该金属芯片座连结。该平台设于该贯穿区域上，该平台的表面上具有多个沟槽。该线路包含多条的导电线、多个导电部及多条电力线，该些导电线及该些电力线设于该些沟槽中，以该些电力线串接该些导电线与该边框，在进行导线架电力导电量测时，不会使电力产生断路无法传递的问题。

【技术实现步骤摘要】
具线路的导线架改良结构
本技术涉及一种导线架，尤指一种具有电力线(杆)连结测试线路接脚的导线架改良结构。
技术介绍
已知，目前的IC半导体芯片或发光二极管的发光芯片在封装时，都是先将芯片固晶导线架后，再进行打金线使芯片与内脚线路电性连结，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线架上形成一封装体，再进行裁切成为一颗颗的半导体元件。上述的导线架制作时(如图1、图2)，通过冲压技术将该金属板进行冲压后形成有一个导线架1a，该导线架1a具有一边框11a、多个联结杆12a、一金属芯片座13a及贯穿区域14a，该些联结杆12a与该边框11a及该金属芯片座13a连结，该贯穿区域14a包含有一第一贯穿口141a、一第二贯穿口142a及一第三贯穿口143a。在于导线架1a上利用射出或热压技术将塑料成型于该贯穿区域14a的第一贯穿口141a、该第二贯穿口142a及该第三贯穿口143a中形成有一平台2a。接着，以雷射光雕机于该平台2a的一侧面上进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2a的一侧面上形成有多个沟槽21a及该些沟槽21a上各具有一导通孔22a。最后，以薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该些沟槽21a及该些贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具线路的导线架改良结构，其特征在于，包括有：一导线架，包括有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该联结杆与该边框及该金属芯片座连结；一平台，设于该贯穿区域上，该平台的表面上具有多个沟槽；一线路，包含有多条的导电线及多条电力线，该导电线及该电力线设于该沟槽中，以该电力线电性连结该导电线与该边框。

【技术特征摘要】
2018.08.07 TW 1072107801.一种具线路的导线架改良结构，其特征在于，包括有：一导线架，包括有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该联结杆与该边框及该金属芯片座连结；一平台，设于该贯穿区域上，该平台的表面上具有多个沟槽；一线路，包含有多条的导电线及多条电力线，该导电线及该电力线设于该沟槽中，以该电力线电性连结该导电线与该边框。2.根据权利要求1所述的具线路的导线架改...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，中山复盛机电有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71