散热片结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热片结构，此散热片结构，包括一导热片体，导热片体具有一顶面及一体成型且突出于顶面的多个凸柱，顶面与多个凸柱以蚀刻方式成型在导热片体的顶部。借此，散热片结构具有制造省时省力、节省成本、提升散热效率及产品微型化的特点。散热效率及产品微型化的特点。散热效率及产品微型化的特点。

【技术实现步骤摘要】
散热片结构


[0001]本技术涉及一种导热片、散热片，且特别是有关于一种散热片结构。

技术介绍

[0002]传统导热片由冲断、锻造或其他成形方式，并需要如CNC整平、抛光等多道制程方可完成，使得传统导热片具有制造耗时、费工、成本昂贵等问题。
[0003]另外，传统导热片以平面为主，使得导热片与外界接触的散热面积有所局限，导致导热片通常需搭配如鳍片等散热模块来增加散热效率，进而造成整体结构无法薄型化且增加产品价格。
[0004]有鉴于此，本技术遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本技术改良的目标。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种散热片结构，其利用顶面与多个凸柱以蚀刻方式成型在导热片体的顶部，以达到散热片结构具有制造省时省力、节省成本、提升散热效率及产品微型化的特点。
[0006]于本技术实施例中，本技术提供一种散热片结构，包括：一导热片体，具有一顶面及一体成型且突出于该顶面的多个凸柱，该顶面与该多个凸柱以蚀刻方式成型在该导热片体的顶部。
[0007]基于上述，相较现有由冲断、锻造或其他成形方式制成导热片，本技术利用蚀刻制成导热片体，以达到散热片结构具有制造省时省力及节省成本等优点。
[0008]基于上述，导热片体的顶面具有多个凸柱，每一凸柱具有凹弧形周壁，更能增加导热片体与外部环境接触的散热面积，让发热元件产生的热量均匀地自多个凸柱散热，使散热片结构具有提升散热效率的功效。
[0009]基于上述，通过蚀刻技术能轻易制成长度介于3.5至50mm、宽度介于3.5至50mm、厚度介于0.10至1.0mm的导热片体，及直径介于0.15至3.5mm、高度介于基材厚度10％至70％的凸柱，使散热片结构符合现代产品微型化要求。
[0010]以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。
附图说明
[0011]图1为本技术散热片结构的立体示意图。
[0012]图2为本技术散热片结构的俯视示意图。
[0013]图3为本技术散热片结构的剖面示意图。
[0014]图4为本技术散热片结构的使用状态示意图。
[0015]其中，附图标记：
[0016]10：散热片结构
[0017]1：导热片体
[0018]11：顶面
[0019]12：凸柱
[0020]121：顶壁
[0021]122：凹弧形周壁
[0022]123：中间段
[0023]13：底面
[0024]131：平整面
[0025]2：圆形柱
[0026]100：电路板
[0027]200：发热元件
具体实施方式
[0028]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本技术。
[0029]请参考图1至图4所示，本技术提供一种散热片结构，此散热片结构10主要包括一导热片体1。
[0030]导热片体1为热导率大于200W/m.K的高导热材料所构成，导热片体1最佳为铜、铝、银、金等高导热金属材料所构成，但不以此为限制。
[0031]导热片体1具有一顶面11及一体成型且突出于顶面11的多个凸柱12，顶面11与多个凸柱12以蚀刻方式成型在导热片体1的顶部。
[0032]另外，每一凸柱12具有一顶壁121及形成在顶壁121外周缘的一凹弧形周壁122，每一凹弧形周壁122具有一中间段123，每一凹弧形周壁122由顶面11至中间段123方向、顶壁121至中间段123方向逐渐缩减外周缘尺寸。
[0033]其中，本实施例的每一凸柱12为一圆形柱2，但不以此为限制，每一凸柱12也可为三角柱、方形柱、矩形柱、多角形柱、椭圆形柱等任意几何形状柱体。
[0034]再者，导热片体1具有与顶面11相对配置的一底面13，底面13为一平整面131，平整面131的算数平均粗糙度(Ra)小于10nm，平整面131用于热贴接于电路板100的发热元件200，以将发热元件200产生的热量经由多个凸柱12散逸至外部环境中。
[0035]本技术散热片结构10的使用状态，其系利用蚀刻技术在一高导热材料构成的基材(图未揭示)上蚀刻成型出导热片体1与多个凸柱12，使得导热片体1的顶部蚀刻成型有顶面11及一体成型且突出于顶面11的多个凸柱12。借此，相较现有由冲断、锻造或其他成形方式制成导热片，本技术利用蚀刻制成导热片体1，以达到散热片结构10具有制造省时省力及节省成本等优点。
[0036]另外，导热片体1的顶面11具有多个凸柱12，每一凸柱12具有凹弧形周壁122，更能增加导热片体1与外部环境接触的散热面积，让发热元件200产生的热量均匀地自多个凸柱12散热，使散热片结构10具有提升散热效率的功效。
[0037]又，通过蚀刻技术能轻易制成长度介于3.5至50mm、宽度介于3.5至50mm、厚度介于
0.10至1.0mm的导热片体1，及直径介于0.15至3.5mm、高度介于基材厚度10％至70％的凸柱12，使散热片结构10符合现代产品微型化要求。
[0038]当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片结构，其特征在于，包括：一导热片体，具有一顶面及一体成型且突出于该顶面的多个凸柱，该顶面与该多个凸柱以蚀刻方式成型在该导热片体的顶部，每一该凸柱具有一顶壁及形成在该顶壁外周缘的一凹弧形周壁，每一该凹弧形周壁具有一中间段，每一该凹弧形周壁由该顶面至该中间段方向、该...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊良，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：