【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
[0002]随着大数据、云计算及人工智能的快速发展，对电子设备的性能要求越来越高，同时，对电子设备的散热性能也越来越高。
[0003]以服务器为例，服务器通常包括外壳、电路板组件以及散热风扇，电路板组件以设置在外壳内，外壳上设有连通外壳内外两侧的通风孔。服务器启动时，电路板组件进行数据处理，电路板组件发热并与外壳内的气体进行热交换，外壳内的气体温度变高，散热风扇带动外壳内的气体流动，外壳内的高温气体与外壳外的低温气体进行气体交换，以实现为电路板组件散热降温。
[0004]为避免风扇影响服务器内部结构，散热风扇通常会设置在外壳的外侧，导致散热风扇的导流效果较差，电子设备的散热效果较差。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，本技术实施例提供一种电子设备，其具有较好的散热效果。
[0006]为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
[0007]本技术实施例提供一种电子设备，其包括设备本体和散热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体和散热单元；所述设备本体包括外壳和设置在所述外壳内的电路板组件，所述外壳具有第一通风孔；所述散热单元包括导风罩和风机组件，所述风机组件包括风机壳体和设置于所述风机壳体内的至少两个风机，所述导风罩可拆卸的连接于所述外壳，所述风机壳体连接于所述导风罩的背离所述外壳的一侧，且所述风机壳体和所述导风罩共同形成和所述第一通风孔连通的导风腔；所述风机位于所述导风腔内，所述风机被配置为带动气流沿所述导风腔流动，以对所述电路板组件进行散热。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩的相对两端具有开口，所述导风罩的第一端可拆卸的连接于所述外壳，且所述导风罩的第一端和所述第一通风孔相对设置，所述导风罩的第二端与所述风机壳体可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距沿所述导风罩的第一端至所述导风罩的第二端逐渐增大。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩的内径沿所述气流的流动方向保持不变。5.根据权利要求2
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4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述风机壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，所述第一开口面向所述导风罩的第二端，并和所述导风罩的第二端连通，所述第二开口位于所述第一开口的背离所述导风罩的一侧，且所述风机和所述第二开口相对设置。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风机组件还包括安装支架，所述安装支架可拆卸的设置于所述风机壳体中，至少两个所述风机在所述安装支架上呈阵列设置。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述风机壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体共同围成方形空间，所述安装支架位于所述方形空间内。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述安装支架在所述风机壳体中具有第一安装方向和第二安装方向，所述第一安装方向和所述第二安装方向所对应的风机出风方向相反。9.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张京，钟杨帆，刘向东，
申请(专利权)人：阿里巴巴中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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