金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法技术

本发明专利技术系关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，此金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：提供金属基板；进行图案转移处理，使金属基板上披覆有抗蚀剂图案；进行蚀刻处理，对金属基板未被抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；进行表面粗化处理，将多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及进行图案去除处理，将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除，金属基板曾被抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各粗化面的表面粗糙度大于各平整面的表面粗糙度。糙度。糙度。

【技术实现步骤摘要】
金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法


[0001]本专利技术是有关于一种导线架的制作方法，且特别是有关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法。

技术介绍

[0002]目前导线架结构，可利用对金属基板以全蚀刻方式制作出导线架(Lead frame)上的导脚(Lead)，各导脚再以半蚀刻方式制作出内导脚(Inner lead)，之后各导脚之间的间隙会压注树酯(Molding)，内导脚半蚀区会被树酯所覆盖，而外导脚(Outer lead)表面则会外露于树酯。
[0003]另外，传统压注树酯作业之前，导脚会先进行全部表面粗化处理，以让树酯稳固地结合在导脚上，但溢胶现象(Resin Bleed)使得部分需外露于树酯的导脚表面也披覆有树酯则需进行除胶，然而导脚表面粗化会导致除胶困难，进而造成导线架的良率与可靠度降低。因此，如何让导脚表面除胶顺利进行，实已成目前亟欲解决的课题。
[0004]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，包括：a)提供一金属基板；b)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；c)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令该金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；d)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及e)进行一图案去除处理，将披覆于该金属基板的该抗蚀剂图案去除，该金属基板曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度。2.如权利要求1所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤e)中，各该粗化面的表面粗糙度S
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ratio为1.1以下，各该平整面的表面粗糙度S
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ratio为1.1或1.1以上。3.如权利要求1所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤a)中，该金属基板具有一顶面及一底面，步骤b)中，该图案转移处理为先在该金属基板的该顶面与该底面披覆一光阻层，再对该光阻层予以曝光、显影而形成该抗蚀剂图案。4.如权利要求3所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤c)中，该金属基板的该顶面与该底面未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分被蚀刻出多个镂空区与一凹陷区，该多个被蚀刻面形成在该多个镂空区与一凹陷区的内部，步骤e)中，该多个平整面形成在该金属基板的该顶面与该底面曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分。5.一种封装导线架的制作方法，其特征在于，包括：f)提供一金属基板；g)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；h)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，该金属基板被蚀刻出多个镂空区及一凹陷区而形成一导线架，该多个镂空区与该凹陷区的内部形成有多个被蚀刻面；i)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；j)进行一图案去除处理，将披覆于该导线架的该抗蚀剂图案去除，该导线架曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：