金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法技术

本发明专利技术系关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，此金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：提供金属基板；进行图案转移处理，使金属基板上披覆有抗蚀剂图案；进行蚀刻处理，对金属基板未被抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；进行表面粗化处理，将多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及进行图案去除处理，将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除，金属基板曾被抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各粗化面的表面粗糙度大于各平整面的表面粗糙度。糙度。糙度。

【技术实现步骤摘要】
金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法


[0001]本专利技术是有关于一种导线架的制作方法，且特别是有关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法。

技术介绍

[0002]目前导线架结构，可利用对金属基板以全蚀刻方式制作出导线架(Lead frame)上的导脚(Lead)，各导脚再以半蚀刻方式制作出内导脚(Inner lead)，之后各导脚之间的间隙会压注树酯(Molding)，内导脚半蚀区会被树酯所覆盖，而外导脚(Outer lead)表面则会外露于树酯。
[0003]另外，传统压注树酯作业之前，导脚会先进行全部表面粗化处理，以让树酯稳固地结合在导脚上，但溢胶现象(Resin Bleed)使得部分需外露于树酯的导脚表面也披覆有树酯则需进行除胶，然而导脚表面粗化会导致除胶困难，进而造成导线架的良率与可靠度降低。因此，如何让导脚表面除胶顺利进行，实已成目前亟欲解决的课题。
[0004]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，其系利用让树酯体沾黏于平整面时容易被去除，进而提高金属基板的制成品及导线架的良率与可靠度。
[0006]于本专利技术实施例中，本专利技术系提供一种金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：a)提供一金属基板；b)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；c)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令该金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；d)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及e)进行一图案去除处理，将披覆于该金属基板的该抗蚀剂图案去除，该金属基板曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度。
[0007]于本专利技术实施例中，本专利技术系提供一种封装导线架的制作方法，其步骤包括：f)提供一金属基板；g)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；h)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，该金属基板被蚀刻出多个镂空区及一凹陷区而形成一导线架，该多个镂空区与该凹陷区的内部形成有多个被蚀刻面；i)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；j)进行一图案去除处理，将披覆于该导线架的该抗蚀剂图案去除，该导线架曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度；k)进行一填注树酯处理，将一树酯体填充于该多个镂空区与该凹陷区。
[0008]基于上述，因平整面曾被抗蚀剂图案覆盖而未被表面粗化处理，使得平整面的表
面相较粗化面的表面更平整、光滑，进而让树酯体沾黏于平整面时容易被去除，进而提高金属基板的制成品及导线架的良率与可靠度。
[0009]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0010]图1为本专利技术金属基板表面粗糙化方法的步骤流程图。
[0011]图2为本专利技术封装导线架的制作方法的步骤流程图。
[0012]图3为本专利技术提供金属基板的剖面示意图。
[0013]图4为本专利技术金属基板的顶面与底面披覆光阻层的剖面示意图。
[0014]图5为本专利技术光阻层予以曝光的剖面示意图。
[0015]图6为本专利技术金属基板上披覆有抗蚀剂图案的剖面示意图。
[0016]图7为本专利技术已对金属基板进行蚀刻的剖面示意图。
[0017]图8为本专利技术已将被蚀刻面粗化形成粗化面的剖面示意图。
[0018]图9为本专利技术已将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除的剖面示意图。
[0019]图10为本专利技术导线架的俯视示意图。
[0020]图11为本专利技术导线架的立体示意图。
[0021]图12为本专利技术导线架的局部放大立体图。
[0022]图13为本专利技术部分的树酯体发生溢胶的剖面示意图。
[0023]图14为本专利技术已将沾黏于平整面的树酯体去除的剖面示意图。
[0024]图15为本专利技术封装导线架的立体示意图。
[0025]图16为本专利技术封装导线架的另一立体示意图。
[0026]图17为本专利技术对多个导脚进行切割处理的剖面示意图。
[0027]图18为本专利技术对多个导脚进行切割处理的俯视示意图。
[0028]图19为本专利技术对多个导脚进行蚀刻处理的剖面示意图。
[0029]图20为本专利技术对多个导脚进行蚀刻处理的立体示意图。
[0030]其中，附图标记：
[0031]1：金属基板
[0032]10：导线架
[0033]11：芯片座
[0034]111：侧边
[0035]112：角隅
[0036]12：连接框
[0037]121：障碍杆
[0038]122：联结杆
[0039]123：定位块
[0040]13：导脚
[0041]131：引脚垫
[0042]132：预去除区
[0043]14：顶面
[0044]15：底面
[0045]16：镂空区
[0046]17：凹陷区
[0047]18：被蚀刻面
[0048]181：粗化面
[0049]19：平整面
[0050]20：抗蚀剂图案
[0051]2：光阻层
[0052]3：树酯体
[0053]4：开口
[0054]步骤a～l
具体实施方式
[0055]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0056]请参考图1、图3至图9所示，本专利技术系提供一种金属基板表面粗糙化方法，请参考图2至图20所示，本专利技术系提供一种封装导线架的制作方法。
[0057]如图1所示，系本专利技术金属基板表面粗糙化方法的步骤，如图2所示，系本专利技术封装导线架的制作方法的步骤，进一步说明如下；第一、如图1的步骤a、图2的步骤f、图3所示，提供一金属基板1，金属基板1具有一顶面14及一底面15。
[0058]第二、如图1的步骤b、如图2的步骤g、图4至图6所示，进行一图案转移处理，使金属基板1上披覆有一抗蚀剂图案20，其中图案转移处理为先在金属基板1的顶面14与底面15披覆一光阻层2，再对光阻层2予以曝光、显影而形成抗蚀剂图案20。
[0059]第三、如图1的步骤c、图2的步骤h、图6至图7所示，进行一蚀刻处理，对金属基板1未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分进行蚀刻，金属基板1被蚀刻出多个镂空区16及一凹陷区17而形成一导线架10，多个镂空区16与凹陷区17的内部形成有多个被蚀刻面18。其中，金属基板1的顶面14与底面15未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分被蚀刻出多个镂空区16与凹陷区17。
[0060]详细说明如下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，包括：a)提供一金属基板；b)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；c)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令该金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；d)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及e)进行一图案去除处理，将披覆于该金属基板的该抗蚀剂图案去除，该金属基板曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度。2.如权利要求1所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤e)中，各该粗化面的表面粗糙度S
–
ratio为1.1以下，各该平整面的表面粗糙度S
–
ratio为1.1或1.1以上。3.如权利要求1所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤a)中，该金属基板具有一顶面及一底面，步骤b)中，该图案转移处理为先在该金属基板的该顶面与该底面披覆一光阻层，再对该光阻层予以曝光、显影而形成该抗蚀剂图案。4.如权利要求3所述的金属基板表面粗糙化方法，其特征在于，其中步骤c)中，该金属基板的该顶面与该底面未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分被蚀刻出多个镂空区与一凹陷区，该多个被蚀刻面形成在该多个镂空区与一凹陷区的内部，步骤e)中，该多个平整面形成在该金属基板的该顶面与该底面曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分。5.一种封装导线架的制作方法，其特征在于，包括：f)提供一金属基板；g)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；h)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，该金属基板被蚀刻出多个镂空区及一凹陷区而形成一导线架，该多个镂空区与该凹陷区的内部形成有多个被蚀刻面；i)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；j)进行一图案去除处理，将披覆于该导线架的该抗蚀剂图案去除，该导线架曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：