温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明系关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，此金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：提供金属基板；进行图案转移处理，使金属基板上披覆有抗蚀剂图案；进行蚀刻处理，对金属基板未被抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令金属基板被蚀刻...
该专利属于复盛精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过复盛精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。