多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；金属间化合物层，设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃；以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20％或更大。20％或更大。20％或更大。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2021年10月19日提交到韩国知识产权局的第10
‑
2021
‑
0139074号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]作为多层电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是安装在各种电子产品(诸如成像装置(例如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上以充电或放电的片式电容器。
[0004]这样的多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高容量和易于安装而可以用作各种电子装置的组件。近年来，由于电子装置的小型化和高性能，多层陶瓷电容器也已经小型化并具有更高的容量。因此，确保多层陶瓷电容器的高可靠性的重要性正在增加。
[0005]作为确保多层陶瓷电容器的高可靠性的方法，为了吸收在机械或热环境中产生的拉伸应力并防止由应力引起的裂缝，公开了一种用于将导电树脂层应用于外电极的技术。
[0006]导电树脂层用于将多层陶瓷电容器的外电极的镀层和烧结电极层电结合和机械结合，并且在安装电路板期间保护多层陶瓷电容器免受由于工艺温度和板的弯曲冲击引起的机械应力和热应力。
[0007]然而，由于导电树脂层的导电颗粒分散，因此导电树脂层和烧结电极层形成有弱的聚合物
‑
金属键，这可能导致界面处的分层。
[0008]另外，由于导电树脂层的导电颗粒分散并且通过跳跃导电(hopping con duction)确保电连接性，因此可能发生弱导电性的问题。
[0009]另外，由于烧结电极层和导电树脂层通过树脂的结合强度结合，因此存在结合强度可能较弱的问题。详细地，由于在高温环境(诸如回流焊)中从导电树脂层产生的脱气，在烧结电极层和导电树脂层之间的界面处可能发生分层。
[0010]另外，当导电树脂层的硬度相对较低时，由于在高温环境(诸如回流焊)中由导电树脂层产生的脱气，除了烧结电极层和导电树脂层之间的界面处的分层之外，导电树脂层的内部还可能被撕裂。

技术实现思路

[0011]提供本
技术实现思路
来以简要的形式介绍将在下面在具体实施方式中进一步描述的构思的选择。该
技术实现思路
不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0012]本公开的一方面是提供一种具有改善的可靠性和导电性的多层电子组件。
[0013]本公开的一方面是提供一种可以抑制以下问题的多层电子组件：导电树脂层和烧
结电极层之间的界面处由于它们之间的粘附性弱而发生分层。
[0014]本公开的一方面是提供一种防止以下问题的多层电子组件：由于包含在导电树脂层中的导电颗粒分散并且通过跳跃导电确保电连接性引起的导电性弱的问题。
[0015]本公开的一方面是抑制以下问题：烧结电极层和导电树脂层之间的界面处由于在高温环境(诸如回流焊)中由导电树脂层产生的脱气而发生分层。
[0016]本公开的一方面是抑制以下问题：由于在高温环境(诸如回流焊等)中从导电树脂层产生的脱气，除了在烧结电极层和导电树脂层之间的界面处分层之外，导电树脂层的内部被撕裂。
[0017]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；金属间化合物层，设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃；以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20％或更大。
[0018]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；金属间化合物层，设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃；以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。在所述导电连接部的颗粒和所述多个金属颗粒之中费雷特直径(Feret diameter)为10μm或更大的颗粒的数量之和为N1，所述导电连接部的颗粒和所述多个金属颗粒的总数为N2，并且N1与N2的比率(N1/N2)为15％或更大。
[0019]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；金属间化合物层，设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃；以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。
附图说明
[0020]通过结合附图以及以下具体实施方式，本专利技术构思的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0021]图1示意性地示出了根据实施例的多层电子组件的立体图；
[0022]图2示意性地示出了沿图1的线I
‑
I'截取的截面图；
[0023]图3示意性地示出了沿图1的线II
‑
II'截取的截面图；
[0024]图4是图2的区域B的放大图；
[0025]图5是图4的区域C的放大图；
[0026]图6A是在根据本专利技术的实施例的多层电子组件的区域B附近的截面中生成第一金属间化合物的区域的用扫描电子显微镜(SEM)获取的图像；
[0027]图6B是图6A的区域D的黑白图；
[0028]图7A是在根据本专利技术的实施例的多层电子组件的区域B附近的截面中生成导电材
料的区域的用扫描电子显微镜(SEM)获取的图像；
[0029]图7B和图7C是通过将图7A的区域E处理为黑白图而获得的图像和示图；
[0030]图8是根据实施例的多层电子组件的区域B附近的截面的用扫描电子显微镜(SEM)获取的图像；以及
[0031]图9是示意性地示出根据实施例的其中堆叠介电层和内电极的分解主体的分解立体图。
具体实施方式
[0032]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同方案对于本领域普通技术人员而言将是易于理解的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员而言将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员而言已知的功能和构造的描述。
[0033]在此描述的特征可以以不同的形式体现，并且不应被解释为限于在此描述的示例。确切地说，已经提供了在此描述的示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极，金属间化合物层，设置在所述电极层上并且包括第一金属间化合物，以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并且包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属，并且具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20％或更大。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述导电连接部的颗粒和所述多个金属颗粒之中的费雷特直径为10μm或更大的颗粒的数量之和为N1，所述导电连接部的颗粒和所述多个金属颗粒的总数为N2，并且N1与N2的比率N1/N2为15％或更大。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电连接部的一部分与包括在所述金属间化合物层中的所述第一金属间化合物的一部分直接接触。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一金属间化合物包括Cu3Sn。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述导电连接部中的所述第二金属间化合物包括Cu3Sn、Cu6Sn5和Ag3Sn中的至少一种。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个金属颗粒包括银(Ag)颗粒、铜(Cu)颗粒和涂覆银(Ag)的铜(Cu)颗粒中的至少一种，并且包括在所述导电连接部中的所述低熔点金属包括锡(Sn)或锡(Sn)合金。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括设置在所述导电树脂层上的第一镀层。9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述导电连接部的一部分与所述第一镀层的一部分直接接触且与包括在所述金属间化合物层中的所述第一金属间化合物的一部分直接接触。10.根据权利要求8所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括设置在所述第一镀层上的第二镀层。11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述金属间化合物层还包括玻璃。12.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极，金属间化合物层，设置在所述电极层上并且包括第一金属间化合物，以及导电树脂层，设置在所述金属间化合物层上并且包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂，所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属，并且在所述导电连接部的颗粒和所述多个金属颗粒之中的费雷特直径为10μm或更大的颗

【专利技术属性】
技术研发人员：韩知惠，金政民，姜炳宇，崔弘济，朴慧眞，李相旭，具本锡，李汀苑，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：