一种灌封封装式多芯组瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，包括电容器和引脚，还包括外封机构和顶护机构，所述外封机构由卡槽、卡条、护套和底套构成，所述电容器的底端伸出有引脚，所述电容器的顶端中部开设有卡槽，在引脚上方的电容器处设置有外封机的卡槽，外封机构的护套和底套可以向下套接在电容器的外侧，然后护套上方的卡条则卡入卡槽内进行限位固定，引脚在电路板处锡焊固定时，护套和底套可以套在电容器的外侧并借助底套与贴合电路板接触，当水滴向电容器处滴落时，护套的斜面处使得液体滴落至此处时可以顺着斜面向下顺着底套滴落，而不会滴落流入引脚与电路板之间的间隙处，增强了电容器下方引脚处的防水性。电容器下方引脚处的防水性。电容器下方引脚处的防水性。

【技术实现步骤摘要】
一种灌封封装式多芯组瓷介电容器


[0001]本技术涉及电容器
，特别涉及一种灌封封装式多芯组瓷介电容器。

技术介绍

[0002]两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
[0003]专利号CN201320627270.6的一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，属电子元件中的陶瓷电容器制造
其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。优点是避免了外部环境对芯片的表面侵害，提高产品可靠性和应用范围。
[0004]1、现有技术的灌封封装式多芯组瓷介电容器采用灌封封装式工艺制备拥有较好的防水性，但此种电容器外侧缺乏较好的外封机构，进而此种电容器的引脚与电路板焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，包括电容器(1)和引脚(2)，其特征在于：还包括外封机构(3)和顶护机构(4)，所述外封机构(3)由卡槽(301)、卡条(302)、护套(303)和底套(304)构成，所述电容器(1)的底端伸出有引脚(2)，所述电容器(1)的顶端中部开设有卡槽(301)，且卡槽(301)内卡入有卡条(302)，所述卡条(302)的两侧固定连接于护套(303)的套体顶端，且护套(303)的下方固定连接有底套(304)，所述护套(303)和底套(304)套接于电容器(1)的外侧，所述电容器(1)的顶端设置有顶护机构(4)，且顶护机构(4)由定位孔(401)、弹簧(402)、顶杆(403)和承接板(404)构成。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵铁樑，
申请(专利权)人：天津芯斯通达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：