多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器
[0001]本申请是申请日为2019年2月27日、申请号为201910144477.X、专利技术名称为“多层陶瓷电容器”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如紧凑性、高电容和易于安装的优点而作为诸如通信、计算、家用电器、汽车制造等工业领域中使用的重要片式组件。详细地，MLCC是在诸如移动电话、计算机、数字TV等的电气、电子和信息通信装置中使用的核心无源组件。
[0004]随着近来对移动装置、可穿戴装置等的不断增长的需求，确保在各种气候和环境中使用的多层陶瓷电容器的防潮可靠性变得越来越重要。
[0005]通常，在外电极的电极层上镀覆镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层以确保防潮。由于随着具有高电容的多层陶瓷电容器的小型化，介电层、内电极和覆盖部的厚度减小，因此需要进一步改善防潮可靠性。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面在于提供一种具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。
[0007]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍
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锡(Ni
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Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni
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Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。
附图说明
[0008]通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，其中：
[0009]图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0010]图2是沿图1中的线I
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I'截取的截面图；
[0011]图3示出其上印刷有内电极以制造多层陶瓷电容器的主体的陶瓷生片；
[0012]图4是其中不形成镍
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锡(Ni
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Sn)金属间化合物层的传统镀覆部的捕获图像；
[0013]图5是根据本公开的示例性实施例的其中镍
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锡(Ni
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Sn)金属间化合物层形成为具有0.1μm或更大的厚度的镀覆部的捕获图像；
[0014]图6是图2中示出的多层陶瓷电容器的修改示例的截面图；以及
[0015]图7是图2中示出的多层陶瓷电容器的另一修改示例的截面图。
具体实施方式
[0016]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例，其中，无论图号如何，那些相同或相应的组件使用相同的参考标号来呈现，并且省略冗余的解释。
[0017]然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
[0018]本说明书中使用的术语用于解释实施例而不是限制本公开。除非明确地相反描述，否则单数形式在本说明书中包括复数形式。词语“包括”和诸如“包括”或“包含”的变型将被理解为隐含包括所陈述的组成部分、步骤、操作和/或元件而不排除任意其他组成部分、步骤、操作和/或元件。
[0019]在附图中，X方向可定义为第二方向、L方向或长度方向，Y方向可定义为第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可定义为第一方向、层叠方向、T方向或厚度方向。
[0020]多层陶瓷电容器
[0021]图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0022]图2是沿图1中的线I
‑
I'截取的截面图。
[0023]图3示出其上印刷有内电极以制造多层陶瓷电容器的主体的陶瓷生片。
[0024]参照图1至图3，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100包括主体110以及外电极131和132，主体110包括介电层111以及内电极121和122。外电极131包括电极层131a和镀覆部131b，镀覆部131b包括顺序地层叠在电极层131a上的镍(Ni)镀层131b1、镍
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锡(Ni
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Sn)金属间化合物层131b2以及锡(Sn)镀层131b3，外电极132包括电极层132a和镀覆部132b，镀覆部132b包括顺序地层叠在电极层132a上的镍(Ni)镀层132b1、镍
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锡(Ni
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Sn)金属间化合物层132b2以及锡(Sn)镀层132b3。Ni
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Sn金属间化合物层131b2和132b2中的每个具有0.1μm或更大的厚度。
[0025]在主体110中，介电层111以及内电极121和122交替层叠。
[0026]如图所示，主体100可具有六面体形状或类似形状，但主体100的形状不限于此。在烧结工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩可使主体110具有基本上六面体形状而不是具有完全直线的六面体的形状。
[0027]主体可具有：第一表面1和第二表面2，设置为在厚度方向(Z方向)上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且设置为在长度方向(X方向)上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1、第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且设置为在宽度方向(Y方向)上彼此相对。
[0028]形成主体110的多个介电层111处于烧结状态。相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下其间的边界可以是不容易明显的。
[0029]任意材料可用来形成介电层111，只要能够获得足够的电容即可。例如，介电层的材料可以是钛酸钡(BaTiO3)基粉末。除了诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末之外，根据本公开的目的，可进一步向介电层111添加陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂。
[0030]另一方面，不需要限制介电层111的厚度。
[0031]然而，当将介电层设置为具有0.6μm或更小的小厚度，例如，0.4μm或更小时，防潮可靠性可能会劣化。
[0032]如以下将描述的，根据示例性实施例，具有0.1μm或更大的厚度的Ni
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Sn金属间化合物131b2和132b2分别设置在Ni镀层131b1与Sn镀层131b3之间和Ni镀层132b1与Sn镀层132b3之间，以改善防潮可靠性。因此，即使在介电层具有0.4μm或更小的厚度时，也确保足够的防潮可靠性。
[0033]相应地，当介电层111具有0.4μm或更小的厚度时，可显著改善防潮可靠性。优选地，介电层的厚度可小于0.4μm。
[0034]介电层111的厚度可指设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111的平均厚度。
[0035]介电层111的平均厚度可通过使用扫描电子显微镜(SEM)来扫描主体110的长度
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上，其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍镀层、镍
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锡金属间化合物层和锡镀层，并且所述镍
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锡金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度，其中，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍
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锡金属间化合物层具有从0.1μm至5μm范围的厚度。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电金属是铜。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：铜
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镍金属间化合物层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：另一锡镀层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，设置在所述电极层与所述Ni镀层之间的所述边界上的所述另一锡镀层具有0.3μm至1μm范围的厚度。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍镀层具有从0.5μm至10μm范围的厚度，并且所述锡镀层具有从0.5μm至10μm范围的厚度。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内电极具有0.4μm或更小的平均厚度。10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部中通过包括设置成彼此面对并且介电层介于其间的第一内电极和第二内电极来形成电容，并且所述覆盖部设置在所述电容形成部的上方和下方，所述覆盖部分别具有20μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：金柄均，赵志弘，李种晧，朴明俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：