一种可双面贴装叠片电容器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，方法包括以下步骤：Step11、制作单体；Step12、层叠；Step13、制作导电端浆；Step14、封装；Step15、制作引出电极：将负电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部负极导电箔电性连接，所述负电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧；将正电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部正极导电箔电性连接，所述正电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧。本发明专利技术通过延伸粘贴所述电容器单块的两个侧边的电极(正电极膜和负电极膜)，即可进行双面测试编带和贴装，无需进行调正可直接测试编带和贴装，提升测试编带和贴装效率。带和贴装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可双面贴装叠片电容器的制造方法


[0001]本申请涉及贴装电容器
，更具体地，涉及了一种可双面贴装叠片电容器的制造方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，为了满足小型化、高频化、高可靠的电子产品贴装SMT要求，具有高电导率的导电聚合物材料的叠层电容器体积可以更小、性能更好、寿命更长，越来越备受关注。
[0003]目前叠片电容器的制备工艺主要是在铝箔的阴极区表面依次形成导电高分子固体电解质层、含碳阴极层和含银阴极层，形成电容器单元，接着将多个电容器单元叠层然后粘接在引线框上，由引线端子分别引出阳极和阴极，然后用环氧树脂进行封装，最后将引线端子弯折成型，如中国专利技术专利CN108109841A中公开的说明书附图3
‑
5示出的结构；又如中国技术专利CN208173426U公开的说明书附图1示出的结构。但是，现有技术具体实践时还存在如下缺陷：
[0004](1)现有技术采用框架层叠技术，且电极均为凸出型设计，存在引脚断裂和虚焊风险；而且电极在成型时需要折弯，折弯造成的应力使电容器漏电流变大；
[0005](2)现有技术均为单面可焊接的电极设计，产品测试时需要先调整为正面后再进行测试编带，测试编带效率较低，且产品编带编反后需要人工调正，生产效率较低；
[0006](3)现有技术采用传统的焊接技术，需要阳极焊接区域，则在电容器体积不变情况下，阴极区可用面积就变小进而产品容量变小，为了达到容量需求需要多叠层，不仅成本增加，而且造成整体电容器厚度变厚，难以薄型化；
[0007](4)现有技术采用传统封装技术，存在4～12
°
脱模角a，塑封体长度和宽度方向的有效使用面积变薄变小，在不改变电容器体积的情况下以及达到容量需求，需要多叠层，不仅成本增加，而且造成整体电容器厚度变厚；同时，长度和宽度方向的塑封体壁厚也变少，电容器产品可靠性不稳定。

技术实现思路

[0008]本申请实施例所要解决的技术问题是，提供了一种可双面贴装叠片电容器的制造方法。
[0009]为了解决上述技术问题，本申请采用了如下所述的技术方案：
[0010]一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，其包括以下步骤：
[0011]Step11、制作单体：通过绝缘胶将表面具有介电层的阀金属片划分为正极区和负极区，在所述负极区上依次制备导电聚合膜、导电碳膜及导电银膜，将所述正极区切成微正极；
[0012]Step12、层叠：层叠至少一片单体，负极区之间相互对齐且电性连接，微正极之间相互对齐，得层叠体；
[0013]Step13、制作导电端浆：分别在层叠体的负极区侧端和微正极侧端覆盖负极端浆和正极端浆，在所述负极端浆和正极端浆分别插接负极导电箔和正极导电箔，然后固化所述负极端浆和正极端浆，得待封装层叠体；
[0014]Step14、封装：在模具腔内矩阵排布多个所述待封装层叠体进行塑封，形成包裹所有待封装层叠体的塑封体，直线切割所述塑封体，即得多个电容器单块，每一所述电容器单块的两侧分别露出局部负极导电箔和局部正极导电箔；
[0015]Step15、制作引出电极：将负电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部负极导电箔电性连接，所述负电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧；将正电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部正极导电箔电性连接，所述正电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧。
[0016]一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，其包括以下步骤：
[0017]Step21、制作单体：通过绝缘胶将表面具有介电层的阀金属片划分为正极区和负极区，在所述负极区上依次进行一次化成、制备导电高分子膜、二次化成、制备导电聚合膜、导电碳膜及导电银膜，将所述正极区切成微正极；
[0018]Step22、层叠：层叠至少一片单体，负极区之间相互对齐且电性连接，微正极之间相互对齐，得层叠体；
[0019]Step23、制作导电端浆：分别在层叠体的负极区侧端和微正极侧端覆盖负极端浆和正极端浆，在所述负极端浆和正极端浆分别插接负极导电箔和正极导电箔，然后固化所述负极端浆和正极端浆，得待封装层叠体；
[0020]Step24、封装：在模具腔内矩阵排布多个所述待封装层叠体进行塑封，形成包裹所有待封装层叠体的塑封体，直线切割所述塑封体，即得多个电容器单块，每一所述电容器单块的两侧分别露出局部负极导电箔和局部正极导电箔；
[0021]Step25、制作引出电极：将负电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部负极导电箔电性连接，所述负电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧；将正电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部正极导电箔电性连接，所述正电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧。
[0022]进一步地，在步骤Step11、Step21中，所述微正极的长度为0mm～0.1mm。
[0023]进一步地，在步骤Step13、Step23中，所述负极端浆和正极端浆的覆盖长度控制在0.05～0.3mm。
[0024]具体地，所述负极端浆和正极端浆选用银浆，通过在所述负极区端侧和微正极端侧涂覆银浆，以将银浆覆盖在端侧形成所述负极端浆和正极端浆，其中所述银浆的粒径优选为5μm～10μm，银浆浆料的含量为60％～75％。
[0025]所述正极导电箔和负极导电箔的材质为金箔、银箔、铜箔、锡箔、锌箔中的一种，所述正极导电箔和负极导电箔的厚度为0.001mm～0.02mm。所述固化的温度为80℃～150℃，所述固化的时间为0.1h～2h。
[0026]优选但不限定地，宽度方向上，固化后的所述负极端浆和正极端浆的宽度小于塑封体宽度0.2～1.0mm，高度方向上，固化后的所述负极端浆和正极端浆的高度为所述层叠体高度的80％～120％。
[0027]进一步地，所述固化的温度控制在80℃～150℃，所述固化的时间控制在0.1h～
2h。
[0028]进一步地，在步骤Step11中，所述导电聚合膜可以通过化学聚合法形成，还可以通过化学聚合法结合电解聚合法形成，又可以通过真空电解聚合法形成，其中前两种形成方法为现有叠层电容器中导电聚合膜的常规方法，在此不再详述。所述真空电解聚合法具体是将所述负极区含浸电解聚合液进行真空电解聚合得到导电聚合膜；其中，所述电解聚合液包括单体2.5％～20％、掺杂剂1％～15％、氧化剂1％～10％和添加剂0.5％～1％，余量为溶剂，所述添加剂包括氟化丙烯酸共聚物、对苯二酚衍生物、油酸三乙醇胺和油酸肌氨酸钠的至少一种；优选但不局限地，真空电解聚合时真空度为
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90Kpa～
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100Kpa，聚合温度为2℃～40℃，聚合电流为0.05A～3A，聚合时间为0.3h～12h。
[0029]进一步地，在步骤Step21中，所述导电高分子膜是通过含浸分散液得到的，具体地，是将所述负极区含浸具有导电高分子的分散液并干燥，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：Step11、制作单体：通过绝缘胶将表面具有介电层的阀金属片划分为正极区和负极区，在所述负极区上依次制备导电聚合膜、导电碳膜及导电银膜，将所述正极区切成微正极；Step12、层叠：层叠至少一片单体，负极区之间相互对齐且电性连接，微正极之间相互对齐，得层叠体；Step13、制作导电端浆：分别在层叠体的负极区侧端和微正极侧端覆盖负极端浆和正极端浆，在所述负极端浆和正极端浆分别插接负极导电箔和正极导电箔，然后固化所述负极端浆和正极端浆，得待封装层叠体；Step14、封装：在模具腔内矩阵排布多个所述待封装层叠体进行塑封，形成包裹所有待封装层叠体的塑封体，直线切割所述塑封体，即得多个电容器单块，每一所述电容器单块的两侧分别露出局部负极导电箔和局部正极导电箔；Step15、制作引出电极：将负电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部负极导电箔电性连接，所述负电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧；将正电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部正极导电箔电性连接，所述正电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧。2.一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：Step21、制作单体：通过绝缘胶将表面具有介电层的阀金属片划分为正极区和负极区，在所述负极区上依次进行一次化成、制备导电高分子膜、二次化成、制备导电聚合膜、导电碳膜及导电银膜，将所述正极区切成微正极；Step22、层叠：层叠至少一片单体，负极区之间相互对齐且电性连接，微正极之间相互对齐，得层叠体；Step23、制作导电端浆：分别在层叠体的负极区侧端和微正极侧端覆盖负极端浆和正极端浆，在所述负极端浆和正极端浆分别插接负极导电箔和正极导电箔，然后固化所述负极端浆和正极端浆，得待封装层叠体；Step24、封装：在模具腔内矩阵排布多个所述待封装层叠体进行塑封，形成包裹所有待封装层叠体的塑封体，直线切割所述塑封体，即得多个电容器单块，每一所述电容器单块的两侧分别露出局部负极导电箔和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小波，刘泳澎，何东石，罗伟，陈桃桃，
申请(专利权)人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：