一种多引线层叠陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术提出一种多引线层叠陶瓷电容器，陶瓷电容器包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。本实用新型专利技术的陶瓷电容器容量更大，能够承受更强的冲击和振动，也能提高滤波效率。也能提高滤波效率。也能提高滤波效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多引线层叠陶瓷电容器


[0001]本技术涉及一种多引线层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求。另一方面，陶瓷电容器在使用过程中，单片陶瓷电容器直接表贴在PCB板上时，由于PCB板在受到机械外力作用下，容易产生板弯变形，使陶瓷电容器出现板弯裂纹而失效。再者，随着现代科学技术的发展，电气及电路设备的传输可能需要多路信号进行连接，且在军工及航天航空领域，由于电子元器件使用的环境比较恶劣，特别是在抗机械应力这块要求比较苛刻。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种多引线层叠陶瓷电容器，容量更大，能够承受更强的冲击和振动，也能提高滤波效率。
[0004]本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种多引线层叠陶瓷电容器，包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。
[0006]进一步的，所述金属引线为由铁镍材料制成的圆柱条，圆柱条外侧设置有第一镀金层。
[0007]进一步的，所述锁紧机构包括螺母、设置在金属引线上与螺母匹配的外螺纹和套设在金属引线上的绝缘垫圈，金属引线穿出陶瓷芯片的两段上均锁紧有螺母，以将各陶瓷芯片压紧。
[0008]进一步的，所述螺母外侧设置有第二镀金层。
[0009]进一步的，两相邻的陶瓷芯片之间的金属引线上均套设有所述绝缘垫圈。
[0010]进一步的，所述多个焊接孔为陶瓷芯片的等分点。
[0011]进一步的，所述陶瓷芯片内部由电极层和介质层交替层叠而成，电极层由钯银金属材料制成，介质层由钛酸钡陶瓷材料制成。
[0012]进一步的，所述陶瓷芯片的电极层和介质层的厚度为50
‑
70微米。
[0013]进一步的，所述绝缘垫圈由聚四氟乙烯加工而成。
[0014]本技术具有如下有益效果：
[0015]本技术在多个层叠布置的陶瓷芯片上贯穿布置多个金属引线，各金属引线与陶瓷芯片焊接连接，如此布置，在不扩大焊盘的情况下，可以成倍地增加电容器的容量，从而实现了陶瓷电容器大容量的需求，使用时，通过引线与PCB板连接，不仅可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击，从而提高产品的耐久性和可靠性，还增加了陶瓷电容器与PCB板的
焊接面积，结合强度更高，且多个金属引线能够实现同时对多路信号进行滤波处理，从而提高设备的滤波效率，而各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，如此能够使得整个陶瓷电容器具有更加坚固的结构，进一步提高了陶瓷电容器的抗冲击和振动性能。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术做进一步详细说明。
[0017]图1为本技术陶瓷电容器的结构示意图。
[0018]图2为本技术陶瓷电容器的分解结构示意图。
[0019]图3为本技术陶瓷芯片的结构示意图。
[0020]图4为本技术陶瓷芯片的内部结构示意图。
[0021]其中，1、陶瓷芯片；11、电极层；12、介质层；2、金属引线；31、螺母；32、绝缘垫圈；4、焊接孔；5、高温焊膏。
具体实施方式
[0022]如图1至图4所示，多引线层叠陶瓷电容器包括六个层叠布置的陶瓷芯片1、多个贯穿各陶瓷芯片1布置的金属引线2、以及分别设置在各金属引线2与陶瓷芯片1之间的多个锁紧机构，各金属引线2伸出陶瓷芯片1的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片1锁紧组装在一起，各陶瓷芯片1上开设有多个与金属引线2匹配的焊接孔4，焊接孔4内的金属引线2与陶瓷芯片1焊接连接，使用时，金属引线2作为陶瓷电容器信号的输入端，在使用时，通过锡膏将金属引线2焊接在PCB板上来实现陶瓷电容器的安装。
[0023]金属引线2的长度大于六个陶瓷芯片1叠在一起的高度，因此金属引线2与陶瓷芯片1组装在一起后，两端会伸出陶瓷芯片1。锁紧机构则包括螺母31、设置在金属引线2上与螺母31匹配的外螺纹和套设在金属引线2上的绝缘垫圈32，如此金属引线2穿出陶瓷芯片1的两段上均锁紧有螺母31，以将各陶瓷芯片1压紧，两相邻的陶瓷芯片1之间的金属引线2上均套设有绝缘垫圈32，以起到缓冲的作用。
[0024]金属引线2为由4J42铁镍材料制成的圆柱条，圆柱条外侧设置有第一镀金层，第一镀金层的设置可以有效增强信号传输的稳定性，减小电阻，提高导电率，并且该第一镀金层还可以作为保护层，将铁镍圆柱条与外部的空气隔绝开来，提高了接口的抗氧化性能。基于同样的原因，螺母31外侧也设置有第二镀金层。
[0025]在本实施例中，陶瓷芯片1采用三角形，也可以根据客户的需求定制其他形状。陶瓷芯片1的内部由电极层11和介质层12交替层叠而成，电极层11由钯银金属材料制成，介质层12由钛酸钡陶瓷材料制成。通过涂布工艺将电极层11和陶瓷层交替涂布堆叠，每一层的厚度在60微米左右，涂布完成后进入烧炉中烧结成片式的陶瓷芯片1。陶瓷芯片1烧成后，根据实际使用中信号输入的数量决定打孔的数量，打孔的位置主要是根据陶瓷芯片1的形状进行等分，即在陶瓷芯片1的等分点上进行打孔，以增加陶瓷电容器的结构强度。
[0026]在本实施例中，绝缘垫圈32由聚四氟乙烯加工而成。
[0027]多引线层叠陶瓷电容器的制备过程包括如下步骤：
[0028]步骤S1、将各片陶瓷芯片1和各金属引线2组装在一起，相邻两陶瓷芯片1之间也要
放入绝缘垫圈32，并在各焊接孔4内注入高温焊膏5；
[0029]步骤S2、将组装好的陶瓷芯片1和金属引线2放入回流焊中焊接，使得高温焊料融化凝固，将金属引线2与陶瓷芯片1牢固焊接；
[0030]步骤S3、焊接完成后，再将锁紧机构锁紧在金属引线2上。
[0031]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多引线层叠陶瓷电容器，其特征在于：包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种多引线层叠陶瓷电容器，其特征在于：所述金属引线为由铁镍材料制成的圆柱条，圆柱条外侧设置有第一镀金层。3.根据权利要求1所述的一种多引线层叠陶瓷电容器，其特征在于：所述锁紧机构包括螺母、设置在金属引线上与螺母匹配的外螺纹和套设在金属引线上的绝缘垫圈，金属引线穿出陶瓷芯片的两段上均锁紧有螺母，以将各陶瓷芯片压紧。4.根据权利要求3所述的一种多引线层叠陶瓷电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育东，王凯星，叶育辉，陈雅莹，朱江滨，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：