本发明专利技术提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和第一带部，第二外电极包括第二连接部和第二带部；以及连接端子，包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5，其中，BW1是第一带部的面积，SA1是第一焊料容纳部的面积，BW2是第二带部的面积，SA2是第二焊料容纳部的面积。纳部的面积。纳部的面积。
【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
[0001]本申请是申请日为2020年7月16日、申请号为202010688422.8、名称为“多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。
技术介绍
[0003]多层电容器(一种多层电子组件)利用介电材料形成，并且介电材料具有压电性，并因而可与施加的电压同步地变形。
[0004]当施加的电压的频率在可听频带内时，位移变为振动。然后，振动通过焊料传递到板，并且板的振动可被体验为声音。该声音被称为声学噪声。
[0005]当装置的操作环境安静时，由于异常的声音，用户可能将声学噪声视为装置的故障。
[0006]此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而降低装置的质量。
[0007]此外，除了通过人耳感知的声学噪声之外，当在20kHz或更高的高频范围内产生多层电容器的压电振动时，可能导致IT和工业/电气领域中使用的各种传感器的故障。
技术实现思路
[0008]本公开的一个方面在于提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件能够确保一定水平或更高水平的粘合强度并且减少小于20kHz的可听范围内的声学噪声和20kHz或更高的高频振动。
[0009]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第二带部，所述第一带部和所述第二带部彼此间隔开；以及连接端子，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设置在所述第一带部上并且具有第一切口部，所述第二焊盘部设置在所述第二带部上并且具有第二切口部。通过所述第一切口部在所述第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过所述第二切口部在所述第二带部的下侧提供第二焊料容纳部，并且当所述第一带部的面积被定义为BW1，所述第一焊料容纳部的面积被定义为SA1，所
述第二带部的面积被定义为BW2，所述第二焊料容纳部的面积被定义为SA2时，满足0.2≤SA1/BW1≤0.5以及0.2≤SA2/BW2≤0.5。
[0010]所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面相对的方向上交替地堆叠。
[0011]所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面相对的方向上交替地堆叠。
[0012]所述第一切口部和所述第二切口部可被形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的彼此相对的部分在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面相对的方向上开口。
[0013]所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用导体形成。
[0014]所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用绝缘体形成，并且所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面可分别设置有导体层。
[0015]在所述第一带部与所述第一焊盘部之间以及所述第二带部与所述第二焊盘部之间可分别设置有导电粘合剂。
[0016]所述连接端子还可包括桥部，所述桥部设置在所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间并且利用非导电材料形成。
[0017]所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用绝缘体形成并且与所述桥部一体地形成，所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面可分别设置有导体层。
[0018]所述第一焊盘部和所述第二焊盘部以及所述桥部可利用氧化铝形成。
[0019]所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用导体形成，并且所述桥部可形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分隔开。
[0020]根据本公开的另一方面，一种具有安装在其上的多层电子组件的板包括：板，在所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电子组件，安装为将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
[0021]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介于交替地堆叠的第一内电极和第二内电极之间的介电层，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有分别暴露于所述主体的彼此相对的第三表面和第四表面的边缘，所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有至少延伸到将所述第三表面和所述第四表面连接的第一表面的带部，所述第一外电极和所述第二外电极的延伸到所述第一表面的部分彼此间隔开；第一焊盘部和第二焊盘部，分别设置在所述第一外电极的延伸到第一表面的带部和所述第二外电极的延伸到第一表面的带部上，并且分别具有第一切口部和第二切口部，所述第一切口部和所述第二切口部均具有在相应焊盘部的面积的0.2至0.5倍的范围内的面积。
[0022]根据以下具体实施方式、附图和权利要求书，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
[0023]通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0024]图1是根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性透视图；
[0025]图2是示出从图1分离的连接端子的分解透视图；
[0026]图3是示出图1中的第一带部和第一焊盘部的仰视图；
[0027]图4A和图4B是分别示出根据本公开的实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0028]图5是沿图1的线I
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I
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截取的截面图；
[0029]图6A和图6B是分别示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0030]图7是示出根据本公开的另一实施例的沿图1的线I
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I
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截取的多层电子组件的截面图；
[0031]图8是根据本公开的又一实施例的多层电子组件的示意性透视图；
[0032]图9是示出从图8分离的连接端子的分解透视图；
[0033]图10是沿图8的线II
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II
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截取的截面图；以及
[0034]图11是示出安装在板上的根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性截面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第二带部，所述第一带部和所述第二带部彼此间隔开；以及连接端子，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设置在所述第一带部上并且具有第一切口部，所述第二焊盘部设置在所述第二带部上并且具有第二切口部，其中，通过所述第一切口部在所述第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过所述第二切口部在所述第二带部的下部提供第二焊料容纳部，并且其中，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5，其中，BW1是所述第一带部的面积，SA1是所述第一焊料容纳部的面积，BW2是所述第二带部的面积，SA2是所述第二焊料容纳部的面积。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面相对的方向上交替地堆叠。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面相对的方向上交替地堆叠。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部被形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的彼此相对的部分在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面相对的方向上开口。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用导体形成。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部利用绝缘体形成，并且所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面分别设置有导体层。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述第一带部与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，朴世训，朴宪奎，申旴澈，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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