多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体、分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且包含镍；第一外电极和第二外电极，连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极。所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器
[0001]本申请是申请日为2020年5月26日、申请号为202010453382.9的专利技术专利申请“多层陶瓷电容器”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0003]近来，已经越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在第五代通信时代中，已经在智能电话中使用了更大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸已经减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积也已经减小，因此，对无源组件的尺寸减小的需求已经增加。根据这种需求，MLCC和电感器可与IC和AP一起封装，可嵌入基板中，或者可以以LSC方式安装在AP的下端上以提高安装灵活性。
[0004]因此，安装面积可减小，并且还可减小基板中出现的ESL。因此，对具有减小的厚度的MLCC产品的需求已经增加。
[0005]然而，当下表面电极应用于具有减小的厚度的低轮廓电容器(诸如嵌入式电容器、表面安装电容器等)时，下表面电极和金属镀层之间的粘附力可能减小。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面在于提供一种当所述多层陶瓷电容器安装在基板上或安装在基板中时具有改善的粘合强度的多层陶瓷电容器。
[0007]本公开的另一方面在于提供一种具有减小的尺寸和厚度且具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。
[0008]根据本公开的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体、分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且包含镍；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极。所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。
附图说明
[0009]通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0010]图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0011]图2是沿图1中的线I
‑
I
’
截取的截面图；
[0012]图3A和图3B是沿图1中的X方向和Y方向截取的截面图，图3A是示出第一内电极的截面图，图3B是示出第二内电极的截面图；
[0013]图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0014]图5是沿图4中的线II
‑
II
’
截取的截面图；
[0015]图6A和图6B是沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图6A是示出第一内电极的截面图，图6B是示出第二内电极的截面图；
[0016]图7A和图7B是示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图7A是示出第一内电极的截面图，图7B是示出第二内电极的截面图；
[0017]图8A和图8B是示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图8A是示出第一内电极的截面图，图8B是示出第二内电极的截面图；以及
[0018]图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的与在S2方向上观察的图4中示出的多层陶瓷电容器对应的平面图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
[0020]这些实施例被足够详细地描述以使本领域技术人员能够实施本专利技术。应当理解，尽管本专利技术的各种实施例不同，但不一定相互排斥。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在本公开中的实施例中的描述为示例的结构、形状和尺寸可应用于另一示例性实施例中。为了清楚地描述，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。
[0021]为了清楚地描述，可省略或简要示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，除非另外指出，否则当部分“包括”元件时，其还可包括另一元件，而不排除另一元件。
[0022]在示图中，X方向可被定义为L方向或长度方向，Y方向可被定义为W方向或宽度方向，Z方向可被定义为堆叠方向、T方向或厚度方向。
[0023]在下面的描述中，将参照图1至图3B更详细地描述根据示例性实施例的多层陶瓷电容器。
[0024]示例性实施例中的多层陶瓷电容器100可包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，且设置为介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2；第一贯通电极131，穿透主体110并连接到第一内电极121；第二贯通电极132，穿透主体110并连接到第二内电极122；第一外电极141和第二外电极144，分别设置在第一表面和第二表面上，并且连接到第一贯通电极131；第三外电极142和第四外电极143，与第一外电极141和第二外电极144间隔开并且连接到第二贯通电极132。
[0025]第一贯通电极131和第二贯通电极132可包含镍。第一外电极141可被构造为包括包含镍的烧结电极141a，并且可包括在烧结电极141a上依次层叠的第一镀层141b和第二镀
层141c；第二外电极144可被构造为包括包含镍的烧结电极144a，并且可包括在烧结电极144a上依次层叠的第一镀层144b和第二镀层144c；第三外电极142可被构造为包括包含镍的烧结电极142a，并且可包括在烧结电极142a上依次层叠的第一镀层142b和第二镀层142c；第四外电极143可被构造为包括包含镍的烧结电极143a，并且可包括在烧结电极143a上依次层叠的第一镀层143b和第二镀层143c。
[0026]另外，作为示例，外电极还可包括分别形成在第二镀层141c、142c、143c和144c上的第三镀层141d、142d、143d和144d。
[0027]在主体110中，介电层111以及第一内电极121和第二内电极122可交替层叠。主体110的形状可不限于任何具体的形状，并且可具有如图所示的六面体形状或类似于六面体的形状。由于主体110中包括的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，因此主体110可不具有包括直线的精确六面体形状，而可具有大体六面体形状。
[0028]主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2以及第三表面S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：主体，包括在堆叠方向上设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且包含镍；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层包含锡。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层包含镍。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层的厚度的最小值与最大值的比在0.8至1.0的范围内。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：第三镀层，设置在所述第二镀层上并且包含锡或铜。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的厚度在1μm至30μm的范围内。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旼坤，李泽正，郑镇万，朱镇卿，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：