【技术实现步骤摘要】
多层电容器
[0001]本申请要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0071974号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电容器。
技术介绍
[0003]随着近来信息技术(IT)产品的小型化和高功能性的实现,IT产品中使用的多层电容器也需要被小型化并且具有高电容。
[0004]此外,随着可折叠智能手机和可穿戴装置的技术能力和需求的增加,用在车辆电气/电子领域中的多层电容器主要需要的弯曲强度特性也是用在IT领域中的多层电容器所需要的。
[0005]因此,为了下一代IT装置的稳定操作,需要用于保证弯曲强度同时具有最小厚度和高电容的多层电容器。
技术实现思路
[0006]本公开的一方面在于提供一种用于减小其厚度并保证其弯曲强度的多层电容器。
[0007]根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括有效区以及上盖区和下盖区,介电层、第一内电极和第二内电极设置在所述有效区中,所述上盖区设置在所述有效区的上方,所述下盖区设置在所述有效区的下方,并且所述电容器主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向不同的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在与所述第一方向不同的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第二方向上的端部上,并且分别连接到所述第一内电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电容器,包括:电容器主体,包括有效区以及上盖区和下盖区,介电层以及第一内电极和第二内电极设置在所述有效区中,所述上盖区设置在所述有效区的上方,所述下盖区设置在所述有效区的下方,并且所述电容器主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向不同的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在与所述第一方向不同的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第二方向上的两个端部上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述第一外电极包括:第一导电层,设置在所述电容器主体的所述第三表面上,以连接到所述第一内电极;第一导电树脂层,设置在所述第一导电层上,并且设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上;以及第一镀层,设置在所述第一导电树脂层上,并且在对应于所述上盖区和/或所述下盖区的位置接触所述第一导电层,并且其中,所述第二外电极包括:第二导电层,设置在所述电容器主体的所述第四表面上,以连接到所述第二内电极;第二导电树脂层,设置在所述第二导电层上,并且设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上;以及第二镀层,设置在所述第二导电树脂层上,并且在对应于所述上盖区和/或所述下盖区的位置接触所述第二导电层。2.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一导电层和所述第一镀层在所述电容器主体的其中所述第三表面与所述第一表面和/或所述第二表面连接处的部分上彼此接触,并且所述第二导电层和所述第二镀层在所述电容器主体的其中所述第四表面与所述第一表面和/或所述第二表面连接处的部分上彼此接触。3.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一导电层包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一内导电层和设置在所述第一内导电层上的第一外导电层,并且所述第二导电层包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二内导电层和设置在所述第二内导电层上的第二外导电层。4.根据权利要求3所述的多层电容器,其中,在所述第一导电层中,包括在所述第一内导电层中的金属成分与包括在所述第一外导电层中的金属成分不同,并且在所述第二导电层中,包括在所述第二内导电层中的金属成分与包括在所述第二外导电层中的金属成分不同。5.根据权利要求4所述的多层电容器,其中,所述第一导电树脂层包括1
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1导电树脂层和1
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2导电树脂层,所述第二导电树脂层包括2
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1导电树脂层和2
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2导电树脂层,所述第一镀层包括1
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1镀层和1
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2镀层,并且所述第二镀层包括2
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1镀层和2
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2镀层,所述第一外电极包括第一连接部和第一带部,所述第一连接部设置在所述电容器主体
的所述第三表面上,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第一连接部包括所述第一导电层、设置在所述第一导电层上的所述1
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1导电树脂层以及设置在所述1
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1导电树脂层上的所述1
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1镀层,其中,所述第一带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述1
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2导电树脂层以及从所述1
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1镀层延伸以覆盖所述1
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2导电树脂层的所述1
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2镀层,并且所述第二外电极包括第二连接部和第二带部,所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第二连接部包括所述第二导电层、设置在所述第二导电层上的所述2
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1导电树脂层以及设置在所述2
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1导电树脂层上的所述2
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1镀层,其中,所述第二带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述2
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2导电树脂层以及从所述2
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1镀层延伸以覆盖所述2
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2导电树脂层的所述2
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2镀层。6.根据权利要求5所述的多层电容器,其中,所述1
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2导电树脂层的最大厚度小于所述1
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1导电树脂层的最大厚度与所述第一导电层的最大厚度之和,并且所述2
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2导电树脂层的最大厚度小于所述2
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1导电树脂层的最大厚度与所述第二导电层的最大厚度之和。7.根据权利要求3所述的多层电容器,其中,所述第一导电树脂层包括1
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1导电树脂层和1
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2导电树脂层,所述第二导电树脂层包括2
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1导电树脂层和2
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2导电树脂层,所述第一镀层包括1
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1镀层和1
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2镀层,并且所述第二镀层包括2
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1镀层和2
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2镀层,所述第一外电极包括第一连接部和第一带部,所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第一连接部包括所述第一导电层、设置在所述第一导电层上的所述1
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1导电树脂层以及设置在所述1
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1导电树脂层上的所述1
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1镀层,其中,所述第一带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述1
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2导电树脂层以及从所述1
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1镀层延伸以覆盖所述1
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2导电树脂层的所述1
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2镀层,并且所述第二外电极包括第二连接部和第二带部,所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第二连接部包括所述第二导电层、设置在所述第二导电层上的所述2
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1导电树脂层以及设置在所述2
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1导电树脂层上的所述2
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1镀层,
其中,所述第二带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述2
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2导电树脂层以及从所述2
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1镀层延伸以覆盖所述2
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2导电树脂层的所述2
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2镀层。8.根据权利要求7所述的多层电容器,其中,所述1
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2导电树脂层的最大厚度小于所述1
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1导电树脂层的最大厚度与所述第一导电层的最大厚度之和,并且所述2
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2导电树脂层的最大厚度小于所述2
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1导电树脂层的最大厚度与所述第二导电层的最大厚度之和。9.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一导电层和所述第二导电层包含铜、镍、锡和银中的至少一种。10.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一导电树脂层包括1
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1导电树脂层和1
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2导电树脂层,所述第二导电树脂层包括2
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1导电树脂层和2
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2导电树脂层,所述第一镀层包括1
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1镀层和1
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2镀层,并且所述第二镀层包括2
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1镀层和2
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2镀层,所述第一外电极包括第一连接部和第一带部,所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第一连接部包括所述第一导电层、设置在所述第一导电层上的所述1
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1导电树脂层以及设置在所述1
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1导电树脂层上的所述1
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1镀层,其中,所述第一带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述1
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2导电树脂层以及从所述1
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1镀层延伸以覆盖所述1
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2导电树脂层的所述1
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2镀层,并且所述第二外电极包括第二连接部和第二带部,所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第二连接部包括所述第二导电层、设置在所述第二导电层上的所述2
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1导电树脂层以及设置在所述2
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1导电树脂层上的所述2
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1镀层,其中,所述第二带部包括设置在所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的所述2
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2导电树脂层以及从所述2
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1镀层延伸以覆盖所述2
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2导电树脂层的所述2
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2镀层。11.根据权利要求10所述的多层电容器,其中,所述1
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2导电树脂层的最大厚度小于所述1
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1导电树脂层的最大厚度与所述第一导电层的最大厚度之和,并且所述2
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2导电树脂层的最大厚度小于所述2
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1导电树脂层的最大厚度与所述第二导电层的最大厚度之和。12.根据权利要求1所述的多层电容...
【专利技术属性】
技术研发人员:李冈夏,朴允娥,朴珍受,金恩珍,姜鍊松,朴明俊,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:
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