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本实用新型公开了一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，包括电容器和引脚，还包括外封机构和顶护机构，所述外封机构由卡槽、卡条、护套和底套构成，所述电容器的底端伸出有引脚，所述电容器的顶端中部开设有卡槽，在引脚上方的电容器处设置有外封机的卡槽，外封机...
该专利属于天津芯斯通达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津芯斯通达电子科技有限公司授权不得商用。

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