带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。带金属端子的电子部件(11)具备：电子部件(2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)中在X方向上对置的端面(21a、21a)的外部电极(22、22)；板状的金属端子(12、12)，其具有与外部电极(22)接合的接合部(31)和在Z方向上比电子部件(2)突出设置的脚部(32)，金属端子(12)的脚部(32)具有：延伸部分(41)，其从接合部(31)连续地向Z方向延伸；第一弯曲部分(42)，其相对于延伸部分(41)以成锐角的第一角度(θ1)从延伸部分(41)的前端向电子部件(2)侧弯曲；第二弯曲部分(43)，其相对于延伸部分(41)以比第一角度(θ1)大的第二角度(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。

【技术实现步骤摘要】
带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法


[0001]本公开涉及带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，已知有例如在层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件的一对端面上设置金属端子的带金属端子的电子部件。在上述的电子部件中，金属端子被用于向电路基板等被连接构件的安装。例如使比电子部件突出的金属端子的前端部分抵接于被连接构件的安装面，将金属端子的前端部分焊接于安装面上，由此，能够实现电子部件相对于被连接构件的电连接。
[0003]作为现有的带金属端子的电子部件，例如具有日本国特开昭62－213266号公报所记载的芯片型电子部件。在该现有的电子部件中，设置有沿着电子部件的外表面折弯加工而形成的板状的金属端子。金属端子的前端相对于沿着电子部件的外表面的部分，向电子部件侧折弯成锐角。

技术实现思路

[0004]如上述的专利文献1所记载的电子部件，在采用使金属端子的前端弯曲的结构的情况下，能够以金属端子的前端的弯曲量抵消电子部件的高度尺寸的不均。因此，实现安装电子部件后的连接结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带金属端子的电子部件，其具备：一个或多个电子部件，其具有素体和设置于所述素体中在第一方向上对置的一对端面的各个的一对外部电极；板状的一对金属端子，其具有与所述外部电极接合的接合部和以在与所述第一方向交叉的第二方向上比所述电子部件突出的方式设置的脚部，所述一对金属端子各自的脚部具有：延伸部分，其从所述接合部连续地向所述第二方向延伸；第一弯曲部分，其相对于所述延伸部分以成锐角的第一角度从所述延伸部分的前端向所述电子部件侧弯曲；第二弯曲部分，其相对于所述延伸部分以比所述第一角度大的第二角度从所述第一弯曲部分的前端弯曲。2.根据权利要求1所述的带金属端子的电子部件，其中，所述第二角度为直角。3.根据权利要求1或2所述的带金属端子的电子部件，其中，所述第二弯曲部分的长度比所述第一弯曲部分的长度大。4.根据权利要求1～3中任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，所述第二弯曲部分的前端位于比所述延伸部分的前端更靠所述电子部件侧。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，在从所述第一方向观察的情况下，所述第二弯曲部分以所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林央始，安藤德久，井口俊宏，玉木贤也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：