一种FCBGA封装基板的制备方法技术

本发明专利技术的FCBGA封装基板的制备方法，通过在介电层上利用激光形成多个盲孔，进而组成环状孔阵靶标，使得盲孔的孔径可控且还能够降低环状孔阵靶标的粗糙度，使得靶标孔的边缘更加光滑，从而提高了环状孔阵靶标的品质，有助于减小对位误差，提高对位精度，进一步的在封装基板的制作过程中以所述环状孔阵靶标作为定位靶点进行曝光，从而确保曝光后的图形与封装基板的内层图形不存在位置偏差，进而提高了曝光精确度，最终生产出品质更好且符合所需层数的FCBGA封装基板，还能在降低生产成本的同时又能提高产品良率且提高生产效率。又能提高产品良率且提高生产效率。又能提高产品良率且提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种FCBGA封装基板的制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路
，特别是涉及一种FCBGA封装基板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着各类电子产品向高性能、多功能、轻且薄、高可靠性的方向发展，作为半导体集成电路中的重要组成部分，人们对FCBGA封装基板的设计要求也越来越高，但FCBGA封装基板制造工艺复杂，生产工序多，且每个工序之间关联密切并互相影响，尤其在进行层间导通时大量运用的微孔技术由于线路设计比较精细且焊盘较小等原因，从而会影响对位精度的准确性进而影响产品质量。
[0003]目前，在FCBGA封装基板制造工艺中，常用的曝光工序是使用LDI曝光机对FCBGA封装基板进行曝光。其曝光原理为：使用与预设线路图形一致的图形资料，等待LDI曝光机中的摄相机识别抓取靶标完成对位以后，再将线路图形以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蚀剂的线路板上，从而实现图形转移。但在上述曝光工序中，需要摄相机摄取并精准识别靶标的相对位置，实现精准对位从而确保待曝光区域与预设线路图形的结构一致，通常的对位方式为：一般先使用X射线冲孔在电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCBGA封装基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供芯板，所述芯板包括第一介电层及位于所述第一介电层相对两面的芯板铜箔层，于所述芯板铜箔层上预设多个靶标中点，对所述芯板铜箔层进行图形化操作并在所述芯板铜箔层上形成多个定位pad；于图形化后的所述芯板铜箔层压合第二介电层；于所述第二介电层上形成第一激光孔，且以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成环状绕打路径，并沿所述绕打路径依次形成第二激光孔
……
第N激光孔，且所述第一激光孔
……
所述第N激光孔共同形成环状孔阵靶标，其中，N大于或等于2；去除残留胶渣；于所述第二介电层上形成与所述芯板铜箔层电连接的图形化的金属连接层，所述金属连接层包括种子层及金属层。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一激光孔
……
第N激光孔均为盲孔且所述盲孔贯穿所述第二介电层至所述芯板铜箔层。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一激光孔
……
第N激光孔的直径为0.2mm～0.3mm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，宋景勇，冯后乐，黄日新，蒋宗秋，张文轩，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：