具有线路导线架结构的支架制造技术

一种具有线路导线架结构的支架，包括：一陶瓷基板、一胶座及一线路层。该陶瓷基板上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接。该胶座设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口。该线路层以相对称的设于该杯体的外表面的两侧上，该线路层包括有一第一电极、一第二电极及一走线段，该第一电极设于该第一杯口上，该第二电极设于该陶瓷基板的背面，该走线段设于该杯体的外表面上，并与该第一电极及该第二电极电性连接。

Bracket with line traverse structure

【技术实现步骤摘要】
具有线路导线架结构的支架
本技术涉及一种辨识元件，尤其涉及一种可以产生多个光点投射于被感测物体上的具线路导线架结构的支架。
技术介绍
已知，人脸辨识(FaceID)技术已被使用在智能型装置上，以提高智能型装置使用上的安全性。而在人脸辨识中所使用的点阵投射器(如图1所示)，包含有：一导线架10、一胶座20及一线路层30。该导线架10通过冲压技术或蚀刻技术将金属片冲压或蚀刻成型有多个电极部101所组成的导线架10，在导线架制作完成后，再通过热压或射出技术将塑胶成型于该导线架10上形成一胶座20，使该胶座20与该导线架10结合在一起。再利用雷雕技术于胶座20的杯口201上形成有一沟槽202，以沉积技术在沟槽202上形成有该线路层30。由于此种点阵投射器是利用塑胶包覆导线架10所形成的线路，因此在点阵投射器在使用时，该包覆导线架10的部分将无法承受激光发光芯片所产生的热源，且也会影响点阵投射器的散热效果，易导致点阵投射器损坏，造成点阵投射器使用寿命不长。而且，以导线架作为点阵投射器的电路时，正面及背面要制作异形的电路图案也较难实现。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术提出一个新颖的技术，就是将传统使用导线架为电路的以陶瓷基板取代，因为陶瓷基板具有高耐热及散热效果佳的特性，可以降低点阵投射器的损坏率及延长点阵投射器的使用寿命。本技术的另一目的，利用陶瓷基板除了有更加耐热及可靠度更加外，于该陶瓷基板的正面及背面上可以制作异形电路(正面及背面的线路图案不同)。为达上述的目的，本技术提供一种具有线路导线架结构的支架，包括：一陶瓷基板、一胶座及一线路层。该陶瓷基板上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接。该胶座设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口。该线路层以相对称的设于该杯体的外表面的两侧上，该线路层包括有一第一电极、一第二电极及一走线段，该第一电极设于该第一杯口上，该第二电极设于该陶瓷基板的背面，该走线段设于该杯体的外表面上，并与该第一电极及该第二电极电性连接。在本技术的一实施例中，该第一杯口及第二杯口断面呈阶梯状连接，该第一杯口具有一第一顶面，该第二杯口具有一第二顶面。在本技术的一实施例中，该第一电极设于该第一杯口的第一顶面上。在本技术的一实施例中，该陶瓷基板的两侧具有二相对称凹口。在本技术的一实施例中，该杯体上具有二沟槽，该二沟槽由该第一杯口的第一顶面延伸于该陶瓷基板两侧具的二凹口上。在本技术的一实施例中，该第二电极设于该陶瓷基板背面，与该背面电极层电性连接。在本技术的一实施例中，该第二电极设于该陶瓷基板背面，与该背面电极层不电性连接。为达上述的目的，本技术另提供一种具有线路导线架结构的支架，包括：一陶瓷基板、一胶座及一线路层。该陶瓷基板上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接。该胶座设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口。该线路层以相对称的设于第二杯口的两侧上，该线路层包括有一第一电极及一走线段，该第一电极设于该第二杯口上，该走线段设于该第二杯口内部，一端与第一电极电性连接，另一端延伸至该陶瓷基板正面，与被该第二杯口遮蔽的该正面电极层电性连接。在本技术的一实施例中，该第一杯口及第二杯口断面呈阶梯状连接，该第一杯口具有一第一顶面，该第二杯口具有一第二顶面。在本技术的一实施例中，该第一电极设于该第二杯口的第二顶面上。为达上述的目的，本技术再提供一种具有线路导线架结构的支架，包括：一陶瓷基板、一胶座及一线路层。该陶瓷基板上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接。该胶座设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口。该线路层以相对称的设于第二杯口的两侧上，该线路层包括有一第一电极及一走线段，该第一电极设于该第二杯口上，该走线段设于该第二杯口的内侧壁上，一端与第一电极电性连接，另一端沿着该第二杯口的内壁面至该陶瓷基板的正面上，并与外露的该正面电极层电性连接。在本技术的一实施例中，该第一杯口及第二杯口断面呈阶梯状连接，该第一杯口具有一第一顶面，该第二杯口具有一第二顶面。在本技术的一实施例中，该第一电极设于该第二杯口的第二顶面上。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1，现有的点阵投射器结构示意图﹔图2，本技术的第一实施例的具有线路导线架结构的支架的分解示意图；图3，本技术的第一实施例的具有线路导线架结构的支架组合示意图；图4，图3的侧剖视示意图；图5，图3的背面示意图；图6，图4的具有线路导线架结构的支架与滤镜的结合侧剖视示意图；图7，本技术的第二实施例的具有线路导线架结构的的支架组合示意图；图8，图7的侧剖视示意图；图9，本技术的第三实施例的具有线路导线架结构的的支架组合示意图；图10，图9的侧剖视示意图。其中，附图标记现有﹕导线架10电极部101胶座20杯口201沟槽202线路层30本技术﹕陶瓷基板1正面电极层11背面电极层12导电柱13凹口14胶座2杯体21第一杯口22第一顶面221第二杯口23第二顶面231内壁面232沟槽24线路层3第一电极31第二电极32走线段33激光芯片4金线5滤镜6具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现在配合附图说明如下：请参阅图2-5，本技术的第一实施例的具有线路导线架结构的支架分解、组合、侧剖视及背面示意图。如图所示：本技术的具有线路导线架结构的支架，包括有：一陶瓷基板1、一胶座2及一线路层3。主要是运用陶瓷基板1为材料，于该陶瓷基板1的正面及背面上可以制作异形电路(正面及背面的线路图案不同)。该陶瓷基板1，通过印刷技术将陶瓷生胚及金属材料印制，在印制后在进行烧结，在烧结后于该陶瓷基板1的正面形成具有一正面电极层11及一背面电极层12，该正面电极层11与该背面电极层12之间电性连接有一贯穿该陶瓷基板1的导电柱13。另，于陶瓷基板1的两侧具有一相对称的凹口14，在本图中，该凹口14为半圆形或U形。该胶座2，通过热压或射出技术将塑胶成型于该陶瓷基板1的正面及该凹口14上形成一胶座2，该胶座2具有一杯体21，该杯体21上具有断面剖视呈阶梯相连接的一第一杯口22及一第二杯口23。该第一杯口22及该第二杯口23使该陶瓷基板1的正面电极层11外露，以供固接芯片(图中未示)及打线(图中未示)使用。另，再利用雷雕技术于该第一杯口22的第一顶面221及杯体21表面上形成二相对称的沟槽24，该沟槽21延伸于该凹口14上。该线路层3，设于该二沟槽24中，该线路层3包括有一第一电极31、一第二电极32及一走线段33。该第一电极31设于该第一杯口22的第一顶面221上，该第二电极32设于该陶瓷基板1的背面，该走线段33位于该二沟层24中，并与该第一电极31及该第二电极32电性连接。在该第二电极32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有线路导线架结构的支架，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接；一胶座，设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口；一线路层，以相对称的设于该杯体的外表面的两侧上，该线路层包括有一第一电极、一第二电极及一走线段，该第一电极设于该第一杯口上，该第二电极设于该陶瓷基板的背面，该走线段设于该杯体的外表面上，并与该第一电极及该第二电极电性连接。

【技术特征摘要】
2018.11.02 TW 1072149521.一种具有线路导线架结构的支架，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接；一胶座，设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口；一线路层，以相对称的设于该杯体的外表面的两侧上，该线路层包括有一第一电极、一第二电极及一走线段，该第一电极设于该第一杯口上，该第二电极设于该陶瓷基板的背面，该走线段设于该杯体的外表面上，并与该第一电极及该第二电极电性连接。2.根据权利要求1所述的具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该第一杯口及第二杯口断面呈阶梯状连接，该第一杯口具有一第一顶面，该第二杯口具有一第二顶面。3.根据权利要求2所述的具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该第一电极设于该第一杯口的第一顶面上。4.根据权利要求3所述的具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该陶瓷基板的两侧具有二相对称凹口。5.根据权利要求4所述的具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该杯体上具有二沟槽，该二沟槽由该第一杯口的第一顶面延伸于该陶瓷基板两侧具的二凹口上。6.根据权利要求1所述的具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该第二电极设于该陶瓷基板背面，与该背面电极层电性连接。7.根据权利要求1所述具有线路导线架结构的支架，其特征在于，该第二电极设于该陶瓷基板背面，与该背面电极层不电性连接。8.一种具有线路导线架结构的支架，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71