一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该制作方法包括：在提供的载板的至少一面覆铜膜；在铜膜的表面制作第一线路图形；在第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在第一压合板上钻出导通孔，并进行孔金属化；将铜箔制作成第二线路图形；将铜膜与载板分离，并从第一压合板上剥除铜膜；在第一压合板的外表面压合半固化片，获得第二压合板。本发明专利技术在载板上制作线路图形再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，能够生产出厚度更小的PCB；同时，线路图形外表面均压合了半固化片，导通孔相对半固化片凹陷，可减少需要表面处理的线路图形的面积，且防止线路图形被磨损，提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
随着电子技术水平的提高，终端产品向着轻、薄、小的方向发展，越来越薄的板厚要求给PCB的制作带了新的挑战。传统PCB制作工艺需要多张覆铜板、半固化片及铜箔等原材料压合，线路在基材表面制作出来。这样受覆铜板的板厚以及线路铜厚的限制，在保证有多层线路的前提下，PCB总板厚很难继续降低。另外，传统PCB上，线路相对基材是外凸的，在生产流转过程中和运输中都要小心保护，否则很容易因为刮花而断线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够制作出板厚更小的PCB，且线路图形表面有基材予以保护。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；在所述铜膜的表面制作第一线路图形；在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；将所述铜箔制作成第二线路图形；将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。进一步的，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；相应的，获得两张第二压合板。其中，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板，包括：在半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔；在半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；将所述半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。其中，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；将所述铜膜与所述载板分离；蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；褪去所述抗蚀薄膜。其中，在所述铜膜的表面制作第一线路图形，包括：在铜膜表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜；对所述铜膜的表面电镀铜；褪去所述抗镀薄膜。其中，在载板的至少一面覆铜膜，包括：采用丝印、涂覆或者贴合的方式，在载板的至少一面覆上可剥除的铜膜。进一步的，将所述铜箔制作成第二线路图形之后，将所述铜膜与所述载板分离之前，还包括：顺序执行如下步骤至少一次；步骤包括：在所述第二线路图形上依次叠合半固化片和铜箔并压合；开设导通孔并进行孔金属化处理；将所述铜箔制作成第三线路图形。另一方面，本专利技术提供一种PCB，采用上述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形；相邻两层所述线路图形之间通过半固化片粘结；所述线路图形之间通过金属化的导通孔实现电连接；外层线路图形的表面压合有保护半固化片。其中，所述保护半固化片上开设有通孔，所述通孔的位置对应于所述外层线路图形上的导通孔；所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。进一步的，所述保护半固化片上开设有通槽，所述通槽的位置对应于部分需要露出的所述外层线路图形；露出的所述外层线路图形的表面低于所述保护半固化片的表面。本专利技术的有益效果为：本专利技术利用载板作为载体，在载板上制作线路图形，再压合半固化片和铜箔，用压合获得的压合板替代了传统的覆铜板，现有材料中，因为最薄的半固化片的厚度比最薄的覆铜板的基材厚度小，所以，按照本专利技术提供的制作方法，能够生产出厚度更小的PCB；且因为线路图形的外表面都压合了半固化片，使得线路图形被半固化片保护不外露，导通孔相对半固化片凹陷，可有效减少线路图形在生产流转过程中的磨损，提高良品率。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例一提供的PCB的制作方法的示意图；图3是本专利技术实施例二提供的PCB的制作方法的流程图；图4是本专利技术实施例二提供的PCB的制作方法的示意图；图5是本专利技术实施例三提供的PCB的制作方法的流程图；图6是本专利技术实施例三提供的PCB的制作方法的示意图。图中：1、载板；2、铜膜；3、抗镀薄膜；4、第一线路图形、5、半固化片；6、铜箔；7、导通孔；8、抗蚀薄膜；9、第二线路图形；10、第三线路图形。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一本实施例提供一种PCB的制作方法，摒弃了传统的覆铜板，适用于制作更薄的PCB，且PCB的线路图形不外露、焊盘不凸出。图1是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本实施例提供的PCB的制作方法的示意图。下面结合图1和图2进行说明，该制作方法包括如下步骤：S11，提供载板1，在载板1的至少一面覆铜膜2。采用丝印、涂覆或者贴合的方式，在载板1的至少一面覆上可剥除的铜膜2。S12，在所述铜膜2的表面制作第一线路图形4。先在铜膜2表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜3，然后对所述铜膜2的表面电镀铜，此时，第一线路图形4的位置填满电镀的铜；褪去所述抗镀薄膜3。所述抗镀薄膜3可选干膜(固态)或湿膜(液态)；有感光性的，也有热敏性的等等，作用是阻止非第一线路图形的位置被电镀上铜。本实施例优选的是感光性的抗镀干膜。S13，在所述第一线路图形4上依次叠合半固化片5和铜箔6，压合获得第一压合板。S14，在所述第一压合板上钻出导通孔7，并进行孔金属化处理。第一线路图形4需要与上层的铜箔6制作成的线路图形电导通，因此需要在第一线路图形4上的相应位置钻出导通孔7，并进行孔金属化。S15，将所述铜箔6制作成第二线路图形9。在所述铜箔6需要制作第二线路图形9的部分覆盖抗蚀薄膜8，以及在所述导通孔7的孔口需要预留焊盘的部分覆盖抗蚀薄膜8，蚀刻掉非第二线路图形部分的铜。S16，将所述铜膜2与所述载板1分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜2。将所述铜膜2与所述载板1分离，并采用蚀刻的方式从所述第一压合板上剥除所述铜膜2；褪去所述抗蚀薄膜8。作为一种优选的方案，为减少工序，可将步骤S15和S16结合：在所述铜箔6上需要制作第二线路图形9的位置以及所述导通孔7的孔口覆盖抗蚀薄膜8；将所述铜膜2与所述载板1分离；蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜2和非第二线路图形位置的铜；褪去所述抗蚀薄膜8。所述抗蚀薄膜8与所述抗镀薄膜3类似，可选干膜(固态)或湿膜(液态)；有感光性的，也有热敏性的等等，作用是防止第二线路图形9位置的铜被蚀刻。本实施例优选的是感光性的抗蚀干膜。S17，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片5，获得第二压合板。在半固化片5上对应所述导通孔7的位置开通孔；必要时，还应在半固化片5上对应需要露出线路图形的位置开通槽；将开孔(开槽)的半固化片5叠合在所述第二线路图形9上，和/或，将开孔(开槽)的半固化片5叠合在第一线路图形4下方，压合后获得第二压合板。对所述第二压合板进行后续的处理，包括导通孔7的焊盘的表面处理等，即可得到成品PCB。本实施例还提供一种PCB，采用上述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形(第一线路图形4和第二线路图形9)；相邻两层所述线路图形之间通过半固化片5粘结；所述线路图形之间通过金属化的导通孔7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于：提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；在所述铜膜的表面制作第一线路图形；在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；将所述铜箔制作成第二线路图形；将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；在所述铜膜的表面制作第一线路图形；在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；将所述铜箔制作成第二线路图形；将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；相应的，获得两张第二压合板。3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板，包括：在半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔；在半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；将所述半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；将所述铜膜与所述载板分离；蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；褪去所述抗蚀薄膜。5.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44