一种板边引脚加工方法技术

本发明专利技术公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。本方案先钻除图形电镀后引脚间基材前端最外层的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基材，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。

Method for processing plate edge pin

The invention discloses a pin plate edge processing method, comprising the following steps: pre-treatment of circuit board; graphic electroplating process copper, tin; the plate to form pin two pin between the front substrate drilling, drilling in the tin layer between the front end of the pin two substrate; etching process, etching copper the layer is exposed; tin stripping process, will face copper layer on the surface of the tin layer is removed; removing the substrate two pin between the formed plate edge pin; circuit board postprocessing procedures. The first drill outermost pattern plating after pin between the front substrate protection tin layer, and then etching the metal layer to reveal the drill copper tin layer at last, then remove the substrate between the two pins, which can avoid the milling cutter on the substrate in addition to pin between the front end face of the pull pin copper layer damage to solve the existing process of PCB plate, the front metal layer pin prone to loose, or even a pin of the front end face of the metal substrate are pulled away from the situation, to ensure the quality of products.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制备领域，尤其是指一种板边引脚加工方法。
技术介绍
随着电子技术应用的高速多样化发展，PCB板边插接引脚也开始呈现出多样化设计。现有的仅板边前端面覆铜引脚的加工技术流程：前工序→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→引脚成型(钻引脚间基材)→外层蚀刻→后工序。但由于此类PCB板引脚前端端面的金属面积小，金属与基材的结合力差。利用现有常规的加工流程加工引脚成型时，容易使引脚前端端面镀层与基材间松动，甚至拉扯分离，在蚀刻的时候松动部分渗进蚀刻药水，而将金属化包边镀层蚀刻露基材或侧边镀层完全被蚀刻掉，影响产品品质。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。进一步的，采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线路板成型，除去多余的基板。进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，所钻得引孔直径为0.4-0.6mm。进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，钻掉板边两引脚间基板前端的锡层，此次钻孔贯穿整个锡层。进一步的，所述线路板的前处理工序包括对线路板钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层图形。进一步的，在退锡工艺后，除去两引脚间基板工序前，还包括阻焊、字符、表面处理工序。进一步的，所述线路板后处理工序包括测试、FQA、出货。本方案采用先钻除板边需形成引脚的两引脚间基材前端最外表的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基板，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工此类PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为线路板板边引脚处结构示意图；图2为线路板两引脚间距离小于0.5mm时，引脚处加工示意图；图3为线路板两引脚间距离大于或等于0.5mm时，引脚处加工示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。实施例一当所需制作的线路板两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用如下的加工方法进行制作。首先是线路板的制作，包括对线路板的钻孔，然后沉铜，全板电镀加厚铜，接着利用菲林制作外层图形。然后进行图形电镀,即在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。主要包括先进入酸性除油缸进行除油,去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离，镀铜时,会有渗镀情况发生，使板报废。若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留在板面上,这可能会造成线路缺口。然后进入微蚀缸,使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报废。接着再浸硫酸缸,清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受污染的机会,延长铜缸寿命。杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗,板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。然后再进入镀铜缸,按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。该步骤中,若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太厚,这可能会造成蚀板不清或孔细。若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可能会造成板报废。然后再浸磺酸缸,清除板上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。板面杂物去除不尽时,会造成锡缸污染,影响锡缸的使用寿命。接着进入镀锡缸,在线路及孔内镀上一层锡,作蚀板时保护层。若镀锡层太薄,则起不到保护作用。若镀锡层太厚,可能会造成夹菲林或蚀板不清。然后再将电镀夹具上的金属(Cu、Sn)除掉,当去除不净时,可能会造成塞孔等现象。最后进行烘干,将电镀后的板烘干,防止板面氧化及便于自动化投板。板面未干时易氧化,板面未干,自动化投板困难,易造成蚀刻叠板的现象。接着进行板边需形成引脚的两引脚间基材前端的锡层处钻孔，引脚前端端面金属与基材的结合力差，利用现有常规的加工流程加工引脚成型时，容易使镀层与基材间松动，甚至分离，在蚀刻的时候松动部分渗进蚀刻药水，而将金属化包边镀层蚀刻露基材或侧边镀层完全被蚀刻掉。且行业内常用最小锣刀直径为0.5mm,最小钻针直径为0.1mm,故当D<0.5mm时，不能用锣刀铣板的方式制作引脚间凹槽。结合图2，制作板边引脚时，可利用机械钻针先钻除PCB板边需形成引脚处的两引脚间基板前端的锡层，该处以贯穿锡层为宜，允许伤镀铜层1mil以内。当两引脚间的锡层钻除后，其所保护的铜层就暴露出来。接着进行外层蚀刻工序，蚀刻掉非线路铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。首先需进行退膜，退膜制程所使用的化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3％左右(重量比)，槽液温度在30-50℃左右。之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉。通过外层蚀刻后，引脚间的露出的铜层被蚀刻除去，并露出了铜层下面的基材，然后再进入退锡工艺。即利用退锡水将铜层表面保护锡层除去，常用的退锡水有硝酸型，这种退锡水放热轻微、沉淀较少、不腐蚀环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮。退锡时，将锡工件浸泡在退锡中，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗干净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜，要用除膜剂清除，除去膜层后铜基体露出。取出工件用水冲洗干净。然后，再对线路板进行阻焊处理，根据需要，可丝印上相应的字符，接着在进行表面处理，然后再次对板边引脚处钻孔。因两引脚间的距离小于0.5mm，故依旧选用钻针进行钻孔，此次钻孔主要针对于两引脚间的基材，利用小钻针不仅可以将两引脚间的基材除去，同时又能尽量减少对线路板的损伤。最后再进行成型工艺，铣去线路板上不需要的基材，再经过测试、FQA，合格后即可出货，如图1。实施例二结合图3，当所需制作的线路板两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用如下的加工方法进行制作。同样，包括如实施例一所述的线路板制作工序到图形电镀工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。

【技术特征摘要】
1.一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。2.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。3.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。4.如权利要求3所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线...

【专利技术属性】
技术研发人员：何园林，刘元浩，钟宇玲，敖四超，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44