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本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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