一种LED封装结构制造技术
LED packaging structure
The utility model relates to the field of semiconductor devices, provides a LED package structure comprises a sealing layer and a heat dissipation device, which is characterized in that the sealing layer and the substrate is arranged in a heat dissipating device, a heat conducting resin layer is arranged the substrate side, the sealing layer is arranged in the interval of LED chip, the solid crystal glue the LED chip is arranged at the lower end of the contact with the substrate, the solid crystal layer thickness is 0.05~0.1mm, optimizing the overall structure of the LED package, the overall thermal resistance decreased, improve the heat dissipation performance.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
随着LED技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展不断的发展，对散热的要求也越来越高，如若封装结构的散热不良将导致器件性能恶化、结构损坏、分层乃至烧毁。在环境温度和发热功率相同的时候，系统的总的热阻越高，芯片的温度就越高，器件的散热性能也就越差，为了使得LED器件具有良好的热特性，就必须对器件的整体机构进行优化，目前的封装结构依然存在散热性差，封装结构的总体热阻高的缺陷，上述问题亟需解决。
技术实现思路
本技术在于提供一种LED封装结构，这种封装结构采用高散热的封装材料和封装结构解决了现有技术中存在的封装结构的散热性效率低的关键问题。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED封装结构，包括密封层和散热装置，所述密封层和散热装置13中设置有基板，所述基板下侧设置有导热树脂层，所述密封层中间隔设置有LED芯片，所述LED芯片通过下端设置的固晶胶与所述基板相接触，所述固晶胶厚度为0.05~0.1mm。进一步地，所述基板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述绝缘层设置于第一金属层与绝缘层之间。进一步地，所述基板为陶瓷基板或金属复合基板。进一步地，所述固晶层厚度为0.08~0.1mm。进一步地，所述密封层材料为环氧树脂层或有机硅树脂层。进一步地，所述LED芯片为3~6个。进一步地，所述LED芯片之间为等间距排布。本技术的LED封装结构，包括密封层和散热装置，还在它们中设置有基板，基板下侧设置有导热树脂层，密封层中间隔设置有LED芯片，LED芯片通过下端设置的固晶胶与所述基板相接触，所述...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括密封层（11）和散热装置（13），其特征在于：所述密封层（11）和散热装置（13）中设置有基板（12），所述基板（12）下侧设置有导热树脂层（14），所述密封层中间隔设置有LED芯片（111），所述LED芯片（111）通过下端设置的固晶胶层（112）与所述基板(12)相接触，所述固晶胶层(112)厚度为0.05~0.1mm。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括密封层（11）和散热装置（13），其特征在于：所述密封层（11）和散热装置（13）中设置有基板（12），所述基板（12）下侧设置有导热树脂层（14），所述密封层中间隔设置有LED芯片（111），所述LED芯片（111）通过下端设置的固晶胶层（112）与所述基板(12)相接触，所述固晶胶层(112)厚度为0.05~0.1mm。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(12)包括第一金属层(121)、绝缘层(122)和第二金属层(123)，所述绝缘层(122)设置于第一金属层(121)与绝缘层(1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。