一种具有电源集成模块的电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于具有电源集成模块的电路板，用于解决人工绕线圈所存在的缺陷。所述具有电源集成模块的电路板包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种用于具有电源集成模块的电路板及其加工方法。
技术介绍
目前，电路板中用于保护芯片的电感回路结构部分一般采用手工绕线圈，再将线圈焊接于电路板表面，然后将芯片等器件组装到电路板表面形成工作模块，由于手工绕线圈方式稳定性差，不能满足高频条件下的阻抗、射频要求，且电路板表面空间有限，不利于实现电路板的小型化及高密度集成化。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于具有电源集成模块的电路板及其加工方法，用于取代人工绕线圈的方式，稳定性高，满足更高频率的应用，有利于电路板的小型化和高密度集成化。本专利技术第一方面提供一种用于具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一层压板上的盲槽内设置有所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述第二层压板的表面设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的表面；或者所述第二层压板的凹槽内设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的凹槽内；或者所述第二层压板的内部设置有所述芯片，所述芯片通过埋入的方式设置在所述第二层压板的内部，所述芯片的焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。结合第一方面，在第三种可能的实现方式中，所述芯片位于所述磁芯的任意一侧，所述芯片与所述磁芯之间通过电路板走线连接。本专利技术第二方面提供一种具有电源集成模块的电路板的加工方法，所述方法应用于加工如第一方面所述的电路板，包括：在第一层压板上设置磁芯；在第二层压板上设置芯片；将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，形成层压后的电路板；在所述磁芯的外围区域进行钻孔，得到多个通孔；对所述多个通孔进行金属化处理，形成金属化孔；在所述层压后的电路板上制作外层图形，形成与所述金属化孔连接的电感回路结构；将所述电感回路结构与所述芯片连接。结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述在第一层压板上设置磁芯包括：在所述第一层压板上的盲槽内设置所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述在所述第二层压板上设置芯片包括：通过打线或者焊接的方式在所述第二层压板的表面设置所述芯片；或者，通过打线或者焊接的方式在所述第二层压板的凹槽内设置所述芯片；或者通过埋入的方式在所述第二层压板的内部设置所述芯片，所述芯片的
焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。结合第二方面，在第三种可能的实现方式中，所述对所述多个通孔进行金属化处理，形成金属化孔包括：对所述多个通孔进行沉铜和电镀，形成金属化孔。结合第二方面的，在第四种可能的实现方式中，所述将所述电感回路结构与所述芯片连接包括：通过电路板走线将所述电感回路结构与所述芯片的焊点连接。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述磁芯的材料包含锰锌铁氧体或镍锌铁氧体。应用以上技术方案，用于具有电源集成模块的电路板包括第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接，可见，本专利技术中电感回路结构取代人工绕线圈的方式，稳定性高，满足更高频率的应用，有利于电路板的小型化和高密度集成化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1a～1c是本专利技术实施例中具有电源集成模块的电路板的一种结构示意图；图2a～2b是本专利技术实施例中具有电源集成模块的电路板的另一种结构示意图；图3a～3c是本专利技术实施例中具有电源集成模块的电路板的另一种结构示意图；图4是本专利技术实施例中具有电源集成模块的电路板的加工方法的一个实施例示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种用于具有电源集成模块的电路板及其加工方法，用于取代人工绕线圈的方式，稳定性高，有效利用电路板内空间，满足更高频率的应用，有利于电路板的小型化和高密度集成化。本专利技术实施例还提供相应的电路板的加工方法。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、本专利技术实施例提供一种用于具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。可选的，所述第一层压板上的盲槽内设置有所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。可选的，所述第二层压板的表面设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的表面；或者所述第二层压板的凹槽内设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的凹槽内；或者所述第二层压板的内部设置有所述芯片，所述芯片通过埋入的方式设置在所述第二层压板的内部，所述芯片的焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。可选的，所述芯片位于所述磁芯的任意一侧，所述芯片与所述磁芯之间通过电路板走线连接。在本专利技术实施例中，用于具有电源集成模块的电路板包括第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板，其特征在于：所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板，其特征在于：所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。2.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，所述第一层压板上的盲槽内设置有所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。3.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，所述第二层压板的表面设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的表面；或者所述第二层压板的凹槽内设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的凹槽内；或者所述第二层压板的内部设置有所述芯片，所述芯片通过埋入的方式设置在所述第二层压板的内部，所述芯片的焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。4.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，所述芯片位于所述磁芯的任意一侧，所述芯片与所述磁芯之间通过电路板走线连接。5.一种具有电源集成模块的电路板的加工方法，所述方法应用于加工如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括以下步骤：在第一层压板上设置磁芯；在第二层压板上设置芯片；将所述第一层压板和所述第二层压...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢占昊，王蓓蕾，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44