一种多层铆合板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层铆合板的制作工艺，其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉，所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。本发明专利技术的多层铆合板的制作工艺缩短了生产流程，提高了生产效率；并减少了对铣刀的磨损，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作领域，具体涉及一种多层铆合板的制作工艺。
技术介绍
多层铆合板的各层芯板使用铆钉进行连接固定，每层芯板之间均设有PP胶片。多层铆合板完成压合后，铆钉所在的板面位置容易出现皱褶、凸起、悬空等缺陷，在后续工艺中，容易出现干膜起皱、多层铆合板难以被真空吸合等情况。此外，由于铆钉的材质与PP胶片的热膨胀系数相差较大，在后续工艺中，铆钉位置处的相邻芯板之间容易出现缝隙，从而导致相邻芯板之间渗入化学溶液，严重影响多层铆合板的性能。鉴于以上原因，在完成功能孔的制备后，必须将多层铆合板上的铆钉孔全部去除。现有的多层铆合板的制作工艺中，一般使用捞边机直接捞去铆钉所在的板边，以去除铆钉。现有工艺存在如下缺点：需要额外增加捞边工艺，降低了生产效率；捞边对铣刀的磨损较大，增加了生产成本。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术提供了一种多层铆合板的制作工艺，其技术方案如下：一种多层铆合板的制作工艺，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X-RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉，所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。进一步的，所述芯板为矩形芯板，所述铆合孔的数目为八个。进一步的，所述第一孔径尺寸为3mm，所述第二孔径尺寸为5.5mm。进一步的，所述钻孔机为CCD钻孔机。与现有技术相比，本专利技术的多层铆合板的制作工艺省去了捞除铆钉的捞边工艺，其只需要在功能孔钻孔工艺中增加几个钻孔操作就能快速地去除铆钉。其具有如下技术效果：缩短了生产流程，提高了生产效率；减少了对铣刀的磨损，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术的一个具体实施例中，完成铆钉打入后的多层铆合板的结构示意图；图2为本专利技术的一个具体实施例中，完成铆钉去除后的多层铆合板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。在一个具体实施例中，本专利技术的一种多层铆合板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：提供若干具有矩形形状的芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X-RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出八个贯通所述多层芯板的、孔径尺寸为3mm的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板。请参阅图1，完成铆钉打入后，所述多层铆合板的两个较长的板边上各自排布有三个铆合孔1，所述多层铆合板的两个较短的板边上各自排布有一个铆合孔1。步骤五：使用CCD钻孔机在多层铆合板上钻出四个功能孔，然后依次在所述铆合孔所在的位置钻出八个贯通所述多层铆合板的、孔径尺寸为5.5mm的通孔以去除所述铆钉。请参阅图2，完成铆钉去除后，所述多层铆合板的两个较长的板边上各自排布有三个通孔2，所述多层铆合板的两个较短的板边上各自排布有一个通孔2，所述多层铆合板的上表面上具有四个功能孔3。可见，本专利技术的多层铆合板的制作工艺省去了捞除铆钉的捞边工艺，其只需要在功能孔钻孔工艺中增加几个钻孔操作就能快速地去除铆钉。其具有如下技术效果：缩短了生产流程，提高了生产效率；减少了对铣刀的磨损，降低了生产成本。上文对本专利技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本专利技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本专利技术的保护范围。本专利技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层铆合板的制作工艺，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉，所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种多层铆合板的制作工艺，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X-RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，傅廷昌，王庆军，卞爱明，金敏，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32