本发明专利技术的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置电容器层形成用覆铜层压板、内置电容电路多层印刷线路板以及内置电容电路多层印刷线路板的制造方法。
技术介绍
近年来，在多层印刷线路板领域，考虑到设备信号传递速度的高速化、设备工作电源的稳定供给、省电性、减少噪音产生等，且当多层印刷线路板充当电源接地层时，为了能形成均匀的功率分布，抑制噪音的产生，使用的是内层部包含电容电路的内置电容电路多层印刷线路板。尤其，这样的内置电容电路多层印刷线路板被用在基础设施用通信装置、网络服务器、超级计算机等中，以应对LSI的线路密度的提高以及所安装的芯片的大型化。作为该内置电容电路多层印刷线路板相关的技术，例如在专利文献1中公开了内置电容电路多层印刷线路板(在专利文献1中，用术语“电容性印刷线路基板”表示。)，所述内置电容电路多层印刷线路板在多层印刷线路板的内层具有“导电箔/介电片/导电箔”的层结构的电容电路(内置电容电路)。如果把用该专利文献1公开的方法制造的内置电容电路多层印刷线路板使用在上述的基础设施用通信装置、网络服务器、超级计算机等中时，虽然可降低电源电路的电压，但需要有大电流流动。在这样的大电流流动时，为了避免电源电路的发热，需要采取降低电路的电阻、增厚电路的导体等对策。因此，进行这样的设计：通过在电源电路和接地电路的形成中使用厚的铜层，来增大电路的横截面面积、降低电阻。在上述专利文献1所公开的内置电容电路多层印刷线路板的电容电路的形成中，优选使用具有“铜层/电容介电层/铜层”的层结构的双面覆铜层压板。进而，作为该专利文献1公开的内置电容电路多层印刷线路板的内置电容电路的形成中所适用的层压板，优选使用专利文献2公开的双面覆铜层压板。在该专利文献2中，其目的在于“提供电容器层形成用双面覆铜层压板，其在铜箔面间施加电压时也不会短路而表现出优异的耐电压性，且具有不会因为蚀刻形成电路时的喷淋压而破损的绝缘层。”，且公开了“双面覆铜层压板，其是在两面的外层配置有作为导电体的铜箔层，且铜箔层间夹持有作为介电体的树脂层的电容器层形成用双面覆铜层压板，其特征在于，树脂层的层结构具有热硬化性树脂层/耐热性膜层/热硬化性树脂层的三层结构，且总厚度为25μm以下，该热硬化性树脂层由环氧类树脂材料构成，该耐热性膜层具有杨氏模量为300kg/mm2以上、拉伸强度为20kg/mm2以上、拉伸延展率为5％以上的常态特性，具有的软化温度高于构成位于两面处的热硬化性树脂层的热硬化性树脂的成形温度，且由相对介电常数2.5以上的树脂材料构成。”。通常，介电层的介电率越大，介电层的厚度越薄，电容电路的电容量就越大。因此，虽然尽可能使介电层薄是理所当然的，但如果介电层过薄，就有电容电路的上部电极和下部电极之间耐电压降低而引起短路的问题。专利文献2公开的双面覆铜层压板在介电层的中间配置有具备耐热性的高强度膜。一旦这样地在介电层的中间存在膜，则能可靠地防止最终得到的具有薄介电层的电容电路的上部电极和下部电极间的接触，能保证良好的绝缘耐力。从而，可以说在专利文献1公开的专利技术中适合使用专利文献2公开的双面覆铜层压板。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第2738590号公报专利文献2:日本特开2003-39595号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述基础设施用通信装置、网络服务器、超级计算机等中使用的内置电容电路多层印刷线路板通常被要求有复杂的电路设计。尤其，在内置电容电路多层印刷线路板中的相当于BGA封装部分的区域内，密集地存在着的几乎所有的通孔都有被设计为不与电源电路以及接地电路之间的电性导通的穿通孔的倾向。在这样的使用状况中，当把专利文献2公开的双面覆铜层压板用于专利文献1公开的内置电容电路多层印刷线路板的制造，来制造内置电容电路多层印刷线路板，并用钻孔加工来形成通孔形成用的贯通孔时，发生了电容介电层中产生裂纹的问题。随着内置电容电路多层印刷线路板的高多层化推进，在该钻孔加工时，电容介电层中产生裂纹的问题有越容易发生的倾向。另外，构成电容电路的铜层越厚，同样的问题就有越容易发生的倾向。图6是包含了通孔剖面的剖面照片，所述通孔剖面是用钻孔加工来形成通孔形成用的贯通孔，并进行镀铜而形成通孔TH后的内置电容电路多层印刷线路板(26层)的通孔剖面。进而，在该图6中的矩形区域A内，可确认到产生了裂纹FC的电容介电层2。且，将该矩形区域A进行放大而得到图7。由该图可知，在电容介电层2中可观察到大的裂纹FC。如果在电容介电层2中产生这样的裂纹，则无法得到预先设定的介电率，无法进行良好的通孔电镀，会有造成短路的情况。进而，如果在之后的印刷线路板制造工艺中、即在焊接等中受到高温，则裂纹内的气体膨胀，可能发生脱层等问题，从而不优选。因此，在高多层化的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当用钻孔加工来形成通孔形成用的贯通孔时，希望不会在电容介电层中产生裂纹。用于解决问题的方法因此，本专利技术人进行了潜心研究，其结果想到了：如果使用以下所述的“内置电容器层形成用覆铜层压板”、“内置电容电路多层印刷线路板”以及“内置电容电路多层印刷线路板的制造方法”，则当用钻孔加工来形成通孔形成用的贯通孔时，可防止高多层化的内置电容电路多层印刷线路板的电容介电层中产生裂纹。以下，对本专利技术的
技术实现思路
进行阐述。内置电容器层形成用覆铜层压板本专利技术的内置电容器层形成用覆铜层压板，其是用于在多层印刷线路板的内层形成包含内置电容电路的内置电容器层的覆铜层压板，所述内置电容电路是铜层/电容介电层/铜层的层结构的内置电容电路，其特征在于，该电容介电层至少包含树脂膜作为其构成材料，该树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。内置电容电路多层印刷线路板本专利技术的内置电容电路多层印刷线路板，其是具有通过钻孔加工形成的通孔、和包含内置电容电路的内置电容器层的多层印刷线路板，其特征在于，构成电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa，所述电容介电层是构成该内置电容电路的电容介电层。内置电容电路多层印刷线路板的制造方法本专利技术的内置电容电路多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下工序。多层层叠体的制造工序：准备在电容介电层的表面具有电容电路的带电容电路层叠板，在其两面经由绝缘层构成材料将2层以上的印刷线路板层叠必要块数，得到所需层数的多层层叠体，所述电容介电层是包含复合弹性率Er小于6.1GPa的树脂膜作为其构成材料的电容介电层。打孔加工工序：通过钻孔在该多层层叠体的所需部位进行通孔形成用的贯通孔的形成。精加工工序：在进行该通孔形成用的贯通孔的形成后，实施借助除胶渣处理的胶渣去除、层间导通形成、电镀处理等的必要加工，进行外层电路的形成，得到内置电容电路多层印刷线路板。专利技术的效果在本专利技术的内置电容器层形成用覆铜层压板中，构成电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。用该内置电容器层形成用覆铜层压板所制造的、内置电容电路多层印刷线路板的内置电容器层中，即使用钻孔加工来形成通孔形成用的贯通孔，也能防止电容介电层中产生裂纹。因此，用本专利技术的内置电容器层形成用覆铜层压板得到的内置电容电路多层印刷线路板具有电容介电层无损伤的良好的电容电路，从而能发挥稳定的电容特性。另外，通过钻孔加本文档来自技高网...
【技术保护点】
内置电容器层形成用覆铜层压板，其是用于在多层印刷线路板的内层形成包含内置电容电路的内置电容器层的覆铜层压板，所述内置电容电路是铜层/电容介电层/铜层的层结构的内置电容电路，其特征在于，该电容介电层至少包含树脂膜作为其构成材料，该树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.21 JP 2014-0322881.内置电容器层形成用覆铜层压板，其是用于在多层印刷线路板的内层形成包含内置电容电路的内置电容器层的覆铜层压板，所述内置电容电路是铜层/电容介电层/铜层的层结构的内置电容电路，其特征在于，该电容介电层至少包含树脂膜作为其构成材料，该树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。2.如权利要求1所述的内置电容器层形成用覆铜层压板，其特征在于，所述铜层的厚度为18μm～105μm。3.如权利要求1或2所述的内置电容器层形成用覆铜层压板，其特征在于，所述电容介电层的厚度为30μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的内置电容器层形成用覆铜层压板，其特征在于，所述电容介电层具有树脂层/树脂膜层/树脂层的层结构。5.内置电容电路多层印刷线路板，其是具有通过钻孔加工形成的通孔、和包含内置电容电路的内置电容器层的多层印刷线路板，其特征在于，构成电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa，所述电容介电层是构成该内置电容电路的电容介电层。6.如权利要求5所述的内置电容电路多层印刷线路板，其特征在于，配置于所述电容介电层的两面的电极电路是厚度18μm～105μm的铜层。7.如权利要求5或6所述的内置电容电路多层印刷线路板，其特征在于，所述电容介电层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑子富士夫，松岛敏文，细井俊宏，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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