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内置电容器层形成用覆铜层压板、多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法技术
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文档序号:13896430
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本发明的目的在于,提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中,当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时,电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的,采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等,所述内置电容器层形成用覆铜层压板是...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
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