用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法。一种表面贴装电子器件包括：半导体材料的本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域(69)上覆的内部部分以及在侧向上凸出到封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(Sflank1)界定的外部部分。对于每个接触端子(70)器件进一步包括在对应的第一侧向表面(Sflank1)之上延伸的抗氧化区域(60)。

【技术实现步骤摘要】
用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法
本专利技术涉及一种用于表面贴装半导体器件的改进的封装，还涉及它的制造方法。
技术介绍
众所周知，诸如例如集成电路和MEMS器件的半导体器件封装在执行保护功能并且与外部世界进行接口的对应的封装内。例如，在印刷电路板上实现所谓的“表面贴装”的封装是已知的。更详细地，表面贴装封装包括，例如，所谓的“方形扁平无引线封装”(QFN)类型的封装，也被称为“微引线框架”(MLF)封装或“小外形无引线”(SON)封装。一般来说，QFN封装包括树脂的区域，包在树脂内的是引线框架，该引线框架又形成散发到封装的底面上的至少一个端子阵列。QFN封装的特征在于小尺寸以及好的电和热性能；然而，检查已经正确执行了印刷电路板上的焊接经常成问题。实际上，端子和印刷电路板的对应的焊盘之间存在的焊接点(weld)的目检正是被封装的底面上的端子的布置所阻碍。在这点上，文件号US2005/0116321描述了一种用于制造封装的方法，其中端子通过冲压形成使得呈现面向印刷电路板的凹槽。以这种方式，端子形成了在焊膏的施加的操作期间依然暴露的表面。进一步地，封装使得当它被焊接在印刷电路板上时，对应的焊点(solderingjoint)呈现在封装的端子和印刷电路板的焊盘之间，该焊点可以以相对容易的方式注意和目检。然而，每个焊点可见的角度不是特别宽，另一方面每个端子的可焊区域也不是特别宽。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是提供将至少部分解决现有技术的缺点的用于半导体器件的封装。根据本专利技术，提供了一种表面贴装电子器件，其包括：半导体材料的本体；形成多个接触端子的引线框架；以及覆盖半导体本体的封装电介质区域；并且其中每个接触端子包括由封装电介质区域覆盖的内部部分和在侧向上凸出到封装电介质区域之外并且通过第一侧向表面界定的外部部分，对于每个接触端子，该器件进一步包括：在对应的第一侧向表面上延伸的抗氧化区域。根据本专利技术，还提供了一种用于制造表面贴装电子器件的方法，该方法包括以下步骤：执行组件的第一局部切割，该组件至少包括一个第一裸片焊盘和一个第二裸片焊盘以及分别布置在第一裸片焊盘和第二裸片焊盘的顶上的至少一个第一半导体本体和一个第二半导体本体，该组件进一步包括布置在第一裸片焊盘和第二裸片焊盘之间的多个端子区域以及覆盖第一半导体本体和第二半导体本体和端子区域的电介质区域，每个端子区域通过彼此相对的第一区域表面和第二区域表面界定，第一区域表面面对电介质区域，从相应的第二区域表面开始进行第一切割使得去除端子区域中的每个端子区域的一部分，使得端子区域形成凹槽的横向壁和第一侧壁和第二侧壁；利用抗氧化层涂覆由每个端子区域形成的第一侧壁和第二侧壁；以及从电介质区域开始执行组件的第二局部切割以便针对每个端子区域去除形成对应的横向壁的相应顶部部分，并且将第一半导体本体和第二半导体本体分离；并且其中第二切割具有大于第一切割的宽度的宽度。附图说明为了更好地理解本专利技术，现在仅通过非限制性示例的方式并且参考附图描述它的优选的实施例，其中：-图1a是引线框架带的示意俯视平面图；-图1b示出了图1a中所示的引线框架带的一部分的放大图；-图2到图5、图7、图9和图11是示意横截面图，示出了根据本半导体器件的一个实施例的封装方法的连续步骤；-图6是图5中所示的一部分的放大的示意图；-图8是图7中所示的一部分的放大的示意图；-图10是电子器件的示意侧视图；以及-图12和图13是示意横截面图，示出了本封装方法的变形例的连续的步骤。具体实施方式图1a仅以示例的方式示出了引线框架带2，该引线框架带2是本身已知的类型的，并且是导电材料(例如，铜)的。引线框架带2包括多个器件区域4，多个器件区域4中的每个器件区域又包括在图1b更详细地示出的相应的裸片焊盘6。此外，引线框架带2包括多个接触区域8。尽管如此，图2示出了组件3，该组件3仅以示例的方式包括引线框架带2并且特别地包括第一器件区域和第二器件区域，第一器件区域和第二器件区域分别由4'和4"指定并且分别包括分别由6'和6"指定的第一裸片焊盘和第二裸片焊盘。进一步地，组件3包括由8'指定的接触区域，该接触区域在第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"之间距其一定距离处延伸。接触区域8'的顶表面以及第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"的顶表面限定第一表面S1，而接触区域8'的底表面以及第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"的底表面限定第二表面S2。不失一般性，引线框架带2是所谓的“预镀”类型的，并且因此包括例如由锡制成的第一涂覆层14和第二涂覆层16。第一涂覆层14在第一表面S1之上延伸，并且因此在与其直接接触的接触区域8'以及第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"之上延伸。第二涂覆层16在第二表面S2下方延伸，并且因此在与其直接接触的接触区域8'以及第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"的下方延伸。更特别地，第一涂覆层14包括在下文中将被称为“第一焊盘部分140”、“第二焊盘部分144”和“接触部分142”的第一部分、第二部分和第三部分。第一涂覆层14的第一焊盘部分140、第二焊盘部分144和接触部分142分别在第一裸片焊盘6'、第二裸片焊盘6"和接触区域8'上延伸。第二涂覆层16包括在下文中将被称为“第一焊盘部分160”、“第二焊盘部分164”和“接触部分162”的第一部分、第二部分和第三部分。第二涂覆层16的第一焊盘部分160、第二焊盘部分164和接触部分162分别在第一裸片焊盘6'、第二裸片焊盘6"和接触区域8'下方延伸。组件3进一步包括第一裸片20和第二裸片22，第一裸片20和第二裸片22分别通过插入第一键合层24和第二键合层26分别固定到第一涂覆层14的第一焊盘部分140和第二焊盘部分144。进一步地，组件3包括第一导线30和第二导线32。第一导线30将第一裸片20电连接到第一涂覆层14的接触部分142，它与接触部分142形成第一接线键合。第二导线32将第二裸片22电连接到第一涂覆层14的接触部分142，它与接触部分142形成第二接线键合。组件3可以在先以本身已知的方式形成并且进一步包括例如由热固性的环氧树脂制成的所谓的“模制化合物”36，并且以本身已知的方式覆盖第一裸片20和第二裸片22以及引线框架带2直到它至少部分地在第一裸片焊盘6'和第二裸片焊盘6"和接触区域8'之间存在的间隙中延伸。在下文中模制化合物36将被称为“树脂区域36”。进一步地，树脂区域36在顶部通过在下文中将被称为“第三表面S3”的相应表面S3界定。尽管如此，如图3中所示，根据本制造方法执行了选择性的去除引线框架带2的一部分。在下文中特别参考在接触区域8'中产生的效果来描述该去除以及后续的步骤，除非另外指明。详细地，使用至少具有局部矩形横截面的第一刀片40进行第一局部切割。该第一切割从第二涂覆层16的接触部分162开始，从下方进行，用于去除该接触部分162的一部分和接触区域8'的上覆部分。更详细地，如果w是接触区域8'的厚度，则第一切割使得接触区域8'的去除部分具有厚度k<w，例如k＝w·0.8。在实践中，也如在图4中所示，第一切割使得在接触区域8'内形成凹槽R。在凹槽R的顶部上延伸的是接触区域8'的未去除部分，该未去除部分在下文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装电子器件包括：‑半导体材料的本体(20)；‑引线框架(4)，形成多个接触端子(70)；以及‑封装电介质区域(69)，覆盖所述半导体本体(20)；并且其中每个接触端子(70)包括由所述封装电介质区域(69)覆盖的内部部分和在侧向上凸出到所述封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(Sflank1)界定的外部部分，对于每个接触端子(70)，所述器件进一步包括：在对应的第一侧向表面(Sflank1)上延伸的抗氧化区域(60)。

【技术特征摘要】
2014.12.10 IT TO2014A0010271.一种表面贴装电子器件包括：-半导体材料的本体(20)；-引线框架(4)，形成多个接触端子(70)；以及-封装电介质区域(69)，覆盖所述半导体材料的本体(20)；并且其中每个接触端子(70)包括由所述封装电介质区域(69)覆盖的内部部分和在侧向上凸出到所述封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(Sflank1)界定的外部部分，对于每个接触端子(70)，所述器件进一步包括：在对应的第一侧向表面(Sflank1)上延伸的抗氧化区域(60)。2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述封装电介质区域(69)形成边缘(E)，所述接触端子(70)的至少一部分沿着所述边缘(E)延伸。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中每个接触端子(70)通过设计成焊接到印刷电路板(72)上的底表面(Sinf)界定。4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，所述电子器件是QFN类型的。5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中所述内部部分形成第二侧向表面(Sflank2)，并且其中所述外部部分在顶部处通过横向表面(I1)界定，所述横向表面(I1)连接到所述第一侧向表面(Sflank1)和所述第二侧向表面(Sflank2)并且横切所述第一侧向表面(Sflank1)和所述第二侧向表面(Sflank2)。6.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中所述外部部分在顶部处通过横向表面(I1)和通过第二侧向表面(Sflank2)界定，并且其中所述横向表面(I1)连接到所述第一侧向表面(Sflank1)和所述第二侧向表面(Sflank2)并且与所述第一侧向表面(Sflank1)基本上垂直，所述第二侧向表面(Sflank2)以包括8°和12°之间的角度相对于所述第一侧向表面(Sflank1)倾斜。7.一种用于制造表面贴装电子器件的方法，包括步骤：-执行组件(3)的第一切割，所述组件(3)至少包括一个第一裸片焊盘(6')和一个第二裸片焊盘(6")以及分别布置在所述第一裸片焊盘(6')和所述第二裸片焊盘(6")的顶上的至少一个第一半导体本体(20)和一个第二半导体本体(22)，所述组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·马奇希，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT