一种上引线框结构制造技术

本发明专利技术提供一种上引线框结构，上引线框第一区域和上引线框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域之间设有缝隙，所述上引线框第二区域上设有容纳LED芯片的固定孔，所述上引线框第二区域在靠近所述固定孔处设有缺口，所述缺口包括容纳区和连接区，所述容纳区与所述连接区连通，所述连接区与所述缝隙连通。本发明专利技术所述的一种上引线框结构，实现光通道形状的合理性，而且不会在上引线框上堆积胶水，避免了胶水浪费，所述形成的光通道形状良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子机械系统
，特别涉及一种上引线框结构。
技术介绍
在生产装有双引线框的光耦产品的过程中，有一步骤为点胶工序。在点胶工序中，点胶针头从上引线框滴入，胶水从上引线框流到下引线框，上、下引线框连接，形成光通道。图1为双引线框的光耦产品的结构示意图，如图1所示，该双引线框的光耦产品，分为上下两个引线框，上引线框1装有LED芯片2，用于发光；下引线框3装有感应光的PVG芯片4，两者分别装片，引线键合后叠合在一起，然后点胶，点胶针头从上引线框1滴入，胶水从上引线框流1到下引线框3，上下引线框连接，形成光通道。图2为现有技术中上引线框结构示意图，如图2所示，所述上引线框1包括上引线框第一区域5和上引线框第二区域6，所述上引线框第一区域5和上引线框第二区域6之间设有缝隙7，点胶时，点胶针头对准所述上引线框第一区域5和上引线框第二区域6之间的缝隙7，然后压住上引线框1挤胶，由于所述缝隙7很窄，胶水先流满整个上引线框1，使得胶水使用量偏大，造成浪费，然后再从所述上引线框1的边缘向下流至所述下引线框3，使得点胶时，胶水流动方向受阻，胶水不能较好的围设在所述LED芯片2和所述PVG芯片4的周围，因此导致光通道形状不合理，影响产品性能。因此，有必要提供一种改进的技术方案来克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种上引线框结构，其制备出的上引线框结构在点胶时，点胶针头对准缺口，胶水直接流下到下引线框，不会在上引线框上堆积胶水，避免了胶水的浪费，而且所形成的光通道形状良好。为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种上引线框结构，其包括：上引线框第一区域和上引线框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域之间设有缝隙，所述上引线框第二区域上设有容纳LED芯片的固定孔，所述上引线框第二区域在靠近所述固定孔处设有缺口，所述缺口包括容纳区和连接区，所述容纳区与所述连接区连通，所述连接区与所述缝隙连通。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述缺口的容纳区为弧形。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述缺口的容纳区为U形。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述容纳区的直径大于点胶针头的直径。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述容纳区直径为0.8毫米。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域上分别设有减重区域。与现有技术相比，本专利技术中上引线框结构，是在上引线框第二区域靠近LED芯片装片区域开了个缺口，这样点胶时，点胶针头对准此缺口，胶水就直接流下到下引线框结构，不会在上引线框上堆积胶水，而且形成的光通道形状良好，呈圆柱型，同时避免了胶水浪费。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为双引线框的光耦产品的结构示意图；图2为现有技术中上引线框结构示意图；和图3为本专利技术中上引线框结构示意图。其中：1为上引线框，2为LED芯片，3为下引线框，4为PVG芯片，5为上引线框第一区域，6为上引线框第二区域，7为缝隙，8为固定孔，9为缺口，91为连接区，92为容纳区，10为减重区域。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。请参阅图3并结合图1，图1为双引线框的光耦产品的结构示意图，图3为本专利技术中上引线框结构示意图。如图3所示，本专利技术提供一种上引线框结构，所述上引线框结构分为上引线框第一区域5、上引线框第二区域6和缝隙7，所述缝隙7设置在所述上引线框第一区域5和上引线框第二区域6之间，所述上引线框第二区域6上设有容纳LED芯片的固定孔8，所述上引线框第二区域6在靠近所述固定孔8处设有缺口9，在所述固定孔8附近设置所述缺口9可以便于在向所述缺口9点胶时，胶水在上引线框和下引线框之间的区域中包裹所述LED芯片。为了便于理解，将所述缺口9分为容纳区92和连接区91，所述容纳区92与所述连接区91连通，所述连接区91与所述缝隙7连通。由所述容纳区92和连接区91构成的所述缺口9与所述缝隙7构成一体的空缺结构。有了所述缺口9这个结构，当点胶针头对准此缺口9，胶水就直接流下到下引线框3结构，不会在上引线框1上堆积胶水，所形成的光通道形状良好。在点胶时，缺口9与点胶针对的结构应当相匹配，因此所述缺口9的容纳区92为弧形，在较佳的实施方式中，所述缺口9的容纳区92为U形。具体有两大优势：1：弧形结构没有折角，不容易出现点胶不均匀，或者说不容易出现因表面张力胶水难以从所述上引线框1流至所述下引线框的情况；2：弧形结构与所述点胶针头相匹配。所述容纳区92的直径大于点胶针头(未图示)的直径。由于在一般情况下，所述点胶针头的直径为0.6毫米，所以，所述容纳区92直径在一种优选方案中可以设置为为0.8毫米。所述上引线框第一区域5和上引线框第二区域6上分别设有减重区域10。所述减重区域10即为通过在所述上引线框第一区域5和上引线框第二区域6上抠掉部分引线框材料，使得形成减重区域10，所述减重区域穿透所述上引线框第一区域5或上引线框第二区域6。这样的优势在于：1、为了减轻引线框重量，2、为了使树脂与引线框结合更好、更牢固。所属领域内的普通技术人员应该能够理解的是，本专利技术的特点或目的之一在于：在上引线框第二区域靠近LED芯片装片区域开了个缺口，使得在点胶时，点胶针头对准此缺口，释放胶水，所述胶水自所述缺口处直接向下流至下引线框结构，实现光通道形状的合理性，而且不会在上引线框上堆积胶水，避免了胶水浪费，所述形成的光通道形状良好。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本专利技术的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本专利技术的权利要求书的范围。相应地，本专利技术的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上引线框结构，其特征在于，其包括：上引线框第一区域和上引线框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域之间设有缝隙，所述上引线框第二区域上设有容纳LED芯片的固定孔，所述上引线框第二区域在靠近所述固定孔处设有缺口，所述缺口包括容纳区和连接区，所述容纳区与所述连接区连通，所述连接区与所述缝隙连通。

【技术特征摘要】
1.一种上引线框结构，其特征在于，其包括：上引线框第一区域和上引线
框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域之间设有缝隙，所述
上引线框第二区域上设有容纳LED芯片的固定孔，所述上引线框第二区域在靠
近所述固定孔处设有缺口，所述缺口包括容纳区和连接区，所述容纳区与所述
连接区连通，所述连接区与所述缝隙连通。
2.根据权利要求1所述的上引线框结构，其特征在于，所述缺口的容纳区
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅秀杰，司文全，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32