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本发明涉及用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法。一种表面贴装电子器件包括：半导体材料的本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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