【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物,具体地,本专利技术涉及一种树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。
技术介绍
近年来,随着电子信息技术的发展,电子设备安装的小型化、高密度化,信息的大容量化、高频化,对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介电性能等综合性能提出了更高的要求。就介电性能而言,在高频电路中,信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为:绝缘材料介质常数Dk越低,信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化,必须开发低介电常数的基板。随着信号频率的高频化,基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介电常数Dk、介质损耗因子Df的关系为:基板介电常数Dk越小、介质损耗因子Df越小,信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗因子Df,且耐热性能良好的高频电路基板,成为CCL厂家共同关注的研发方向。聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构,且无强极性基团,赋予了聚苯醚树脂优异的性能,如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低,尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。但聚苯醚作为热塑性的树脂,存在树脂熔点高,加工性能欠佳,耐溶剂性能差等缺点。聚苯醚出色的物理性能、耐热性能、化学性能及电性能等吸引着世界各大公司等对其进行改性,并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子链端或侧链引入活性基团,使之成为热固性树脂。该树脂热固化后具有优异的耐热、介电等综合性能,成为制 ...
【技术保护点】
一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括不饱和热固性改性聚苯醚树脂;和,含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂。
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括不饱和热固性改性
聚苯醚树脂;和,含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单
元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述改性聚苯醚树脂具
有如下结构:
其中,1≤x≤100,1≤y≤100,2≤x+y≤100;并且
M选自:
其中,
N选自-O-、-CO-、SO、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-中的任意一种;
R2、R4、R6、R8、R11、R13、R15和R17均独立地选自取代或未取代的C1-C8
直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一
种;
R1、R3、R5、R7、R10、R12、R14和R16均独立地选自氢原子、取代或未取代
\t的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中
的任意一种;并且
R9选自:
其中,A为亚芳香基、羰基、或碳原子数为1-10的亚烷基。Z为0-10的整
数。R21、R22、R23均独立地为氢原子或碳原子数1-10的烷基。
优选地,所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol,优选
800-8000g/mol,进一步优选1000-7000g/mol。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其特征在于,所述含有不饱和双
键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元
(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂是由如下通式代表的化合物:
(Z1Z2Z3SiO1/2)x(SiO4/2)y其中,1≤x≤100,1≤y≤100,2≤x+y≤200,且0.01≤x/y≤10;
Z1、Z2、Z3三者至少一个为含不饱和双键的基团,其余两者独立地选自取
代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取
代的苯基。
4.如权利要求1-3之一所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物
还包括自由基引发剂;
优选地,所述自由基引发剂选自有机过氧化物引发剂,进一步优选自过氧
\t化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、4,4-二(叔
丁基过氧化)戊酸正丁酯中的任意一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述树脂组合物还包括阻燃剂;
优选地,所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的一种
或者至少两种的混合物;更优选地,所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂
或氮系阻燃剂中的一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、六溴苯...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈广兵,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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