高密度线路的电路板及其制作方法技术

一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。金属垫金属垫金属垫本发明专利技术还提供一种所述高密度线路的电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。金属垫金属垫金属垫本专利技术还提供一种所述高密度线路的电路板的制作方法。【专利说明】
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种高密度线路的电路板及其制作方 法。
技术介绍
封装基板用于承载芯片，广泛应用于各种电子产品中。为了实现不同导电线路层 之间线路的相互导通，通常在封装基板中制作导通孔。比较高端的封装基板，需要采用金属 进行塞孔以得到性能比较稳定的封装基板。由于封装基板通常为硬板，其中的介电层厚度 较大，通常采用双面激光烧蚀的方式形成通孔，即从介电层的相对两面进行烧蚀，从而使得 两侧烧蚀形成的孔相互连通，从而得到一个通孔。然而，由于激光烧蚀的特性，形成的孔由 表面向内部孔径逐渐减小，导致位于介电层中间处的直径最小。在对形成的通孔进行电镀 塞孔时，由于通孔的两端的放电效应及电镀药水效应竞争，从而导致在通孔靠近介电层表 面的两个端部及通孔中间孔径较小位置处形成的电镀金属层的厚度较大，其余部分较小。 随着电镀塞孔的持续进行，通孔的中间部分及两端被电镀金属层填充完全，而其他部分还 具有空隙。由于通孔的两端被封闭，导致空隙不能被填充，从而导致形成的导电孔的电性失 效。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，可以提高高密度线路 的电路板内导电孔的电学性能。 一种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔；在所述第一铜 箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二铜箔之间；将第二 铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔；在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二 胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶片内，第一胶片和第二胶片紧密结合共同构 成介电层，得到多层基板； 通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的 介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所 述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径；以及采用电镀填孔的方式将第 一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并形成第一导电线路层和第二导 电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。 金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫一种高密度线路的电路板，包括介电 层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二 导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔， 每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与 其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满 有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导 通。金属垫金属垫金属垫 与现有技术相比，本技术方案提供的，在制作高密 度线路的电路板的过程中，通过采用两个胶片共同构成介电层，并在两个胶片之间形成有 金属垫。在进行电镀金属过程中，由于金属垫的贯孔的孔径小于第一通孔和第二通孔的孔 径。电镀的金属首先将贯孔完全填充，从而导致第一通孔和第二通孔的被电镀金属分隔成 两个相互分离的部分，这样，随着电镀的持续进行，电镀金属在贯孔内部的电镀金属的两侧 持续增长，直到第一通孔和第二通孔被完全电镀填充。从而可以解决现有技术中电镀填孔 过程中出现的产生空隙的问题，从而保证了形成的高密度线路的电路板的具有稳定的电学 性能。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及支撑板的剖面示意图。 图2是图1的第一铜箔的表面形成第一胶片及第二铜箔后的剖面示意图。 图3是图2的第二铜箔制作形成金属垫后的剖面示意图。 图4是图3的金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔后得到多层基板的剖面示意 图。 图5是图4的多层基板与支撑板分离后得到多层基板的剖面示意图。 图6是图5的多层基板中形成多个通孔后的剖面示意图。 图7是图6的第一铜箔表面、第三铜箔表面及通孔内壁形成化学铜层厚的剖面示 意图。 图8是图7的通孔进行电镀填充并形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖 面示意图。 图9是图8的第一导电线路层和第二导电线路层表面分别形成防焊层后的剖面示 意图。 图10是图9的第一电性接触垫和第二电性接触垫表面形成保护层后的剖面示意 图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电 层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔 和多个第二通孔，每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第 二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通 的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与 第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。2. 如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔 均具有靠近介电层的表面的顶部和靠近金属垫的底部，自所述顶部向所述底部，第一通孔 和第二通孔的孔径逐渐减小。3. 如权利要求2所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述贯孔的孔径小于第一 通孔的底部的孔径，所述贯孔的孔径也小于第二通孔的底部的孔径。4. 如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，相互连通的第一通孔、第二 通孔及贯孔的中心轴线重合。5. 如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层及第 二导电线路层均由铜箔、化学铜层及电镀金属构成。6. -种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤： 提供第一铜箔； 在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二 铜箔之间； 将第二铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔； 在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶 片内，第一胶片和第二胶片紧密结合共同构成介电层，得到多层基板； 通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的 介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所 述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径； ;以及 采用电镀填孔的方式将第一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并 形成第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述 导电孔相互电导通。7. 如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔 及第三铜箔的厚度均为5微米至15微米。8. 如权利要求6所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔,每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13