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一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。