本实用新型专利技术的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板以及设置于基板的第一边的外侧的用于对基板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本实用新型专利技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型专利技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型专利技术的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本实用新型专利技术的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板以及设置于基板的第一边的外侧的用于对基板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本技术的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本技术的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。【专利说明】集成电路去除装置
本技术涉及显示
，特别是涉及一种集成电路去除装置。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑、超级本等移动产品的大规模发展，对LCD模组的小型化、薄型化程度要求越来越高。目前，小尺寸移动产品的LCD模组大都采用COG (chip onglass)工艺，即将Drive IC直接绑定(Bonding)到Panel (面板)上。在生产过程中如果发生IC (集成电路，integrated circuit)绑定不良，需将IC去除后重新进行IC绑定修复。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于不良品的集成电路去除的，有效解决集成电路去除不便问题的集成电路去除装置。本技术的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板以及设置于所述基板的第一边的外侧的用于对所述面板与所述集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本技术的集成电路去除装置，其中，所述基板的第一边的外侧设置有平行于所述第一边的导轨，所述导轨用于引导所述加热部件相对于所述基板滑动，所述加热部件可拆卸地固定于所述导轨上。本技术的集成电路去除装置，其中，所述加热部件包括加热体，所述加热体包括靠近所述第一边的第一端、远离所述第一边的第二端以及连接第一端与第二端的连接部，所述第二端可拆卸地固定于所述导轨上。本技术的集成电路去除装置，其中，所述集成电路去除装置还包括支承部件，所述支承部件设置于所述加热体的第一端与第二端之间并与所述加热体的所述连接部配合，用于使所述加热体以所述支承部件为支点摆动。本技术的集成电路去除装置，其中，所述加热部件还包括紧固螺栓，所述加热体的第二端通过所述紧固螺栓可拆卸地固定于所述导轨上。本技术的集成电路去除装置，其中，所述第一端连接有增重部件，用于使加热体的第二端脱离所述紧固螺栓时，所述加热体的第一端向下摆动。本技术的集成电路去除装置，其中，所述支承部件为锥形突起，所述锥形突起与所述导轨连接，所述连接部上设置有凹槽，通过所述锥形突起与所述凹槽的配合，所述加热体以所述锥形突起的尖端为支点摆动。本技术的集成电路去除装置，其中，所述加热部件为多个，多个加热部件平行排列并可拆卸地固定于所述导轨上。本技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本技术的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本技术的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的集成电路去除装置的结构示意图的俯视图；图2为本技术的集成电路去除装置的工作状态示意图；图3为本技术的集成电路去除装置的非工作状态示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。如图1、图2所示，本技术的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板I以及设置于基板I的第一边10的外侧的用于对面板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件2。本技术的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。其中基板I给予面板稳定的支承，加热部件2用于对面板与集成电路的结合位置进行加热，以使集成电路快速从面板上脱离。本技术的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本技术的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。为提高去除效率，使本技术的集成电路去除装置可以去除一张面板上的多个位置的集成电路，本技术的集成电路去除装置，其中，基板I的第一边10的外侧设置有平行于第一边10的导轨3，导轨3用于引导加热部件2相对于基板I滑动，加热部件2可拆卸地固定于导轨3上。本技术的集成电路去除装置，其中，加热部件2包括加热体20，加热体20包括靠近第一边10的第一端21、远离第一边10的第二端22以及连接第一端21与第二端22的连接部23，第二端22可拆卸地固定于导轨3上。本技术的集成电路去除装置，其中，集成电路去除装置还包括支承部件4，支承部件4设置于加热体20的第一端21与第二端22之间并与加热体20的连接部23配合，用于使加热体23以支承部件4为支点摆动。本技术的集成电路去除装置，其中，加热部件2还包括紧固螺栓5，加热体20的第二端22通过紧固螺栓5可拆卸地固定于导轨3上。本技术的集成电路去除装置，其中，第一端21连接有增重部件6，用于使加热体20的第二端22脱离紧固螺栓5时，加热体20的第一端21向下摆动，使加热体20的第一端21向下摆动有助于更方便地更换基板I上的面板。本技术的集成电路去除装置，其中，支承部件4为锥形突起8，锥形突起8与导轨3连接，连接部23上设置有凹槽9，通过锥形突起8与凹槽9的配合，加热体20以锥形突起8的尖端为支点摆动。为进一步提高去除效率，使本技术的集成电路去除装置可以同时去除一张面板上的多个集成电路，本技术的集成电路去除装置，其中，加热部件2为多个，多个加热部件2平行排列并固定于导轨3上。结合图3所示，利用本技术的集成电路去除装置进行面板上集成电路去除的具体步骤为:1、将待去除集成电路的面板放置于基板I上；2、推动加热部件2的加热体20在导轨3上移动，使加热体20位于面板与集成电路的结合位置的下方，拧紧紧固螺栓5，使加热体20的第二端22固定于导轨3上；3、利用加热体20的第一端21对面板与集成电路的结合位置进行加热，以此去除面板上的集成电路；如果需要使加热体20的第一端21向下摆动，则松开紧固螺栓5，在重力作用下，加热体20的第一端21向下摆动，之后再拧紧紧固螺栓5，则加热体20的第一端21向上摆动回原来位置；4、水平向加热体20移动待去除集成电路的面板可实现多颗集成电路的去除。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种集成电路去除装置，其特征在于，包括用于承托面板的基板以及设置于所述基板的第一边的外侧的用于对所述面板与所述集成电路的结合位置进行加热的加热部件。2.根据权利要求1所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述基板的第一边的外侧设置有平行于所述第一边的导轨，所述导轨用于引导所述加热部件相对于所述基板滑动，所述加热部件可拆卸地固定于所述导轨上。3.根据权利要求2所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述加热部件包括加热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路去除装置，其特征在于，包括用于承托面板的基板以及设置于所述基板的第一边的外侧的用于对所述面板与所述集成电路的结合位置进行加热的加热部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王天超，褚路路，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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