本发明是有关于一种封装晶片的模封阵列处理过程以及使用的基板条。其是在一基板条上设置有复数个晶片，并以转移模制方式形成一封胶体，以连续地覆盖该基板条的复数个基板单元。其中，该基板条是包含有复数个呈一维阵列的第一排基板单元与复数个呈一维阵列...

本发明是有关一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，主要包含一导线架的非对称长度的两侧引脚、复数个粘晶胶条、一设置于该些较长侧引脚下方且具有单侧焊垫的第一晶片、至少一设置于该些较长侧引脚的上方的第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。其中，...

本发明是有关一种防止溢胶的球格阵列封装构造，其包含：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，是设置于该基板的上表面，并具有复数个对准在该槽孔内的焊垫；复数个焊线，是通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板；一模封胶体，具有一...

本发明是有关于一种保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，主要包括复数个相互堆叠的半导体封装件以及非导电性涂胶。每一半导体封装件包括至少一晶片、一导线架的复数外引脚以及一封胶体，而该些外引脚是外露于该些封胶体的侧边。其中一上层的半导...

本发明有关一种简并预烧测试与高温测试的晶片封装制程，包括：提供一或复数晶片；设置该些晶片于基板条的一或复数基板单元，基板单元具有晶片设置面及表面接合面，表面接合面设有复数外接垫；电性连接该些晶片至对应基板单元；形成一封胶体于基板条上密封...

本实用新型是关于一种增加可用深度的测试烤箱结构，主要包括一箱体以及至少一装设于该箱体的侧壁加长门板。该箱体具有一加热腔室，用以容置并加热多个载板。该侧壁加长门板具有一延伸内壁，用以增加容置所述载板的可用深度，可增加该增加可用深度的测试烤...

本发明是关于一种具有可移动外接端子的半导体封装堆叠组合构造，主要包含多个相互堆叠的半导体封装件以及多个如焊剂的电性连接元件，以连接这些半导体封装件的外接端子，例如导线架的外引脚。每一半导体封装件是以一封胶体密封至少一晶片，该封胶体相对于...

一种堆迭式封装件包含一第一封装件、一第二封装件以及一导电胶膜。第一封装件中设置一第一导电引脚，其至少一部分显露于第一封装件的封装体表面。导电胶膜则设置于第一封装件以及第二封装件之间，其可粘着第一封装件以及第二封装件，并电性连接第一导电引...

一种多晶片双面堆叠方法及其结构。依据该方法，设置至少一第一晶片于一晶片载体的一表面，再将一保护垫片设置于该第一晶片的主动面上。接着，翻转该晶片载体并放置于一加热台上，借由该保护垫片以使该加热台不直接接触该第一晶片的主动面。在该翻转之后，...

本发明涉及一种堆叠式封装结构，包括一第二封装体利用多个第二导电焊球堆叠于一第一封装体上。第一封装体为一球栅阵列封装体且包括：一第一基板，具有一上表面与一下表面；至少一第一芯片设置于第一基板的上表面；多个第一导电接垫设置于第一基板的上表面...

本发明是有关于一种非平面基板条，包括一基板核心层、一外防焊层以及一图案化厚膜防焊层。该外防焊层覆盖至该非平面基板条的多个基板单元的外表面。该图案化厚膜防焊层形成于基板核心层的一相对表面，以覆盖该非平面基板条的侧轨而显露出基板单元的晶片设...

本发明是关于一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，主要包括一晶片、一导线架的多个引脚以及多个连接晶片与引脚的焊线。每一引脚具有曲折连接的一第一接指部与一第二接指部。这些焊线的一端连接该晶片的焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些...

一种基板封装结构，其包括：一封装基板，具有多个芯片承载区于一表面上，其中芯片承载区是由多条基板切割道交叉形成；多个通孔设置于基板切割道上并环绕芯片承载区；以及多个模封区域设置于相对芯片承载区的另一表面上，其中模封区域邻近于通孔。利用封胶...

本发明是有关一种半导体封装构造及其使用的基板。该半导体封装构造包含：一基板，具有复数信号接指、一虚设金属图案及至少一贯穿基板的周边缺口槽，虚设金属图案延伸切齐至周边缺口槽并与该些信号接指电绝缘；一芯片，设于基板上并具有复数焊垫；复数电性...

本发明是有关于一种基板面板，包括多个基板条，每一基板条具有多个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，该基板面板中所有的识别标记皆不相同，用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。进一步可将所述识别标志设于该基板面板的一外露表面并可位...

本实用新型是有关于一种测试烤箱的组合结构，其主要包含一箱体、一可模组化装设于该箱体的组合式延伸壁件以及至少一可开关地装设于该组合式延伸壁件的门板。该箱体具有一加热腔室，用以容置并加热多个载板。其中，由该加热腔室、该组合式延伸壁件的内壁与...

本实用新型提出一种球栅阵列封装结构，包括一基板，在基板上开设三中空区域，并在基板下设置一晶片，晶片上设置有三打线区，每一打线区设有数焊垫，每一打线区位于中空区域中以使焊垫自中空区域露出，并自焊垫上设置引线以延伸至基板上，以形成电连接，并...

一种提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块，涉及封装结构，应用于考量母板层级的温度循环测试时的封装结构设计中。芯片封装结构包含一基板、位于基板第一表面的芯片、分布于第一表面并介于第一表面与芯片之间的芯片粘着材料、包覆芯片与第一表面的塑...

一种封装体结构使用的载板，涉及封装结构、应用于考量母板层级的温度循环测试时的电子封装结构设计中。其中载板的一表面用以承载芯片，另一表面上具有多个无电性焊垫（ｄｕｍｍｙ　　ｐａｄ）分布于载板的周围内侧，当运用于封装体结构固定于印刷电路板时...

一种叠置式芯片封装结构，包括：一导线架，其由数个支撑脚与数个引脚构成；第一芯片，利用第一接合件设置于导线架的一侧上，并部分覆盖支撑脚，其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑；第二芯片，利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对...