本发明公开了一种具硅穿孔连续型态的晶圆级晶片尺寸封装构造及制造方法。该封装构造，主要包含装置晶片、贴合于装置晶片的载体晶片、保护盖片以及硅穿孔结构。一金属互连平行垫组合嵌埋于装置晶片中，偏移垫设置于装置晶片并连接至金属互连平行垫组合。间...

本发明揭示一种防止导通孔电性断裂的半导体封装构造，包含一元件基板、复数个形成于元件基板中的气囊导通孔、一重配置金属层以及一保护层。元件基板的一表面上设置有复数个焊垫。每一气囊导通孔包含一贯穿孔、一孔壁金属层以及一孔底金属层，贯穿孔以对准...

本发明公开一种保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造，包含一基板、一设置于基板上的主芯片、一覆盖主芯片的黏性保护片以及一密封主芯片的封装体。主芯片具有一远离基板的芯片感应面以及一电性连接至基板的连接端点。黏性保护片主要由一取放片与一黏晶层...

本发明公开了一种模封互连基板及其制造方法，该模封互连基板包含一嵌埋式重配置线路层、一浮凸式重配置线路层以及密封于模封核心层内的多个导体柱与一芯片。导体柱设置于嵌埋式重配置线路层的外接垫上。芯片接合于嵌埋式重配置线路层上。模封核心层具有一...

本发明提供一种载体衬底，包括绝缘密封体、第一导电图案、第二导电图案、至少一第一虚拟图案，和至少一第二虚拟图案。载体衬底具有第一布线区和第二布线区。第一导电图案和第一虚拟图案位于第一布线区中。第二导电图案和第二虚拟图案位于第二布线区中。第...

本发明揭示一种使用模封互连基板工艺的柱顶互连(PTI)型态半导体封装构造及其制造方法，该半导体封装构造包含一形成于载板平面上的重配置线路层、复数个设置于重配置线路层的金属柱、一设置于重配置线路层上的芯片以及一模封基板层。模封基板层形成于...

本发明提供一种封装基板及半导体封装结构，包括本体、多个导通孔、多个芯片接垫、多个焊球接垫及金属抗蚀层。本体具有相对的置晶面以及植球面且包括凹陷于植球面的多个开口。这些导通孔贯穿本体且连接这些开口。这些芯片接垫配置于置晶面且分别电性连接于...

本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、透光基板及接合层。芯片具有相对的主动面及背面且包括多个接垫。主动面包括感测区及围绕感测区的周边区，接垫位于周边区。透光基板配置于芯片的主动面上。接合层位于芯片的周边区与透光基板之间，且包括多个覆盖区...

本发明提供一种通用型测试平台及其测试方法，包括主机、控制板、现场可编辑逻辑门阵列板、多个第二连接埠、多个插座板以及插接至这些插座板的多个NAND快闪存储器。控制板电性连接至主机，且具有多个第一连接埠。这些第二连接埠成对设置于现场可编辑逻...

本申请提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括芯片、阻挡结构以及基板。芯片包括基材以及感光部，该感光部位于该基材上。阻挡结构设置在芯片上并包括第一框围部、第二框围部以及阶梯状开口，第一框围部与第二框围部共同框围感光部而定义出阶梯状开...

本发明提供一种半导体封装体及其制作方法，半导体封装体包括绝缘层、芯片、热接口材料、散热盖体以及重配置线路层。绝缘层具有容纳开口。芯片设置于容纳开口内。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背面以及连接主动表面与背面的侧表面。热接口材料填充于...

本发明公开了一种防止中介导体桥接的半导体封装件立体堆栈方法，包含步骤为：提供一具有多个中介导体的底封装件、形成一光阻层于底封装件上、曝光显影以显露所述中介导体于该光阻层的凹洞、经由凹洞接合一顶封装件于该底封装件上、以及移除光阻层。藉以达...

本实用新型提供一种封装基板，其包括承载层与金属层。金属层设置于承载层上，其中金属层具有至少一开口，且开口邻近承载层的边缘。本实用新型提供的封装基板适用于制作无核心层的半导体封装结构，并使制作所得的无核心层的半导体封装结构具有良好的可靠度。

本实用新型揭示一种多侧包覆的晶圆级半导体封装构造，包含一芯片主体、复数个凸块、一压模胶层以及一背胶层。芯片主体具有一主动面、一背面以及复数个在该主动面上的接垫。接垫以一重配置线路层连接，主动面上形成有一晶圆保护层，以覆盖重配置线路层，晶...

本实用新型公开了一种立体声阵列式微机电麦克风封装结构，包括：一微机电晶片的背面形成有开口外露的收音穴，其底部设有多个阵列的音孔，晶片的主动面设置有一压感膜。一线路基板接合于微机电晶片的主动面并具有一开口朝向主动面的一背腔穴以及一围绕周边...

本实用新型公开了一种背腔扩大式立体声阵列式微机电麦克风封装结构，包含一微机电芯片、一线路基板、一环状胶框以及一背腔扩大罩。微机电芯片的背面形成有一开口朝向背面的背腔穴，背腔穴的底部设有阵列通气孔，芯片主动面设置有压感膜。线路基板具有贯穿...

本发明提供一种封装结构，包括一载体、至少一芯片、至少一第一导胶槽、至少一第二导胶槽以及一底胶。载体具有一承载表面。芯片配置在载体的承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔。主表面面对承载表面，且硅穿孔贯穿背表面及主表...

本发明公开了一种小基板存储卡封装构造，以一具有开孔的金属承载座取代现有基板的承载功能，以缩小基板的尺寸。一基板贴设于金属承载座的下方。第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。第二晶片设置于金属承载座上并且不覆盖该开孔。一卡片形的封胶体密封...

本发明涉及一种多驱动器交叉连接的内存测试装置，所述多驱动器交叉连接的内存测试装置包含：第一接脚导线总线及第二接脚导线总线，其连接至第一测试区；第三接脚导线总线及第四接脚导线总线，其连接至第二测试区；第一组输入输出驱动模块总线，其经由第一...

本发明公开了一种有导线架式接触指的多芯片封装构造，包含导线架，具有芯片座与复数个第一接触指，由该芯片座一侧边更延伸连接至少一个第二接触指，第二接触指位于该些第一接触指之间并为成排排列；非导电胶带贴附于该些第一接触指与该第二接触指上，以串...