本发明是有关于一种多晶片堆叠的基板、使用该基板的多晶片堆叠封装构造及其应用，该基板至少包含一第一打线接指、一第二打线接指、一供电性传输的迹线以及一回圈线路。该第一打线接指与该第二打线接指皆是邻近于该基板的一黏晶区域。该回圈线路是串接该第...

本发明是有关于一种可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，主要包含一壳体以及一记忆体封装构造。该记忆体封装构造，包含被密封的一控制器晶片与复数个记忆体晶片以及外露的复数个卡片接触指。一移动开关设置于该壳体，并且该壳体具有一用以嵌埋该记忆体封...

本发明是有关于一种半导体封装构造，其包含：一基板，其具有一上表面以及复数个形成于该上表面的凹坑，该上表面定义有一晶片设置区，该些凹坑位于该晶片设置区外的线路空白区域且不贯穿该基板；一晶片，其设置于该基板的该上表面且位于该晶片设置区内；以...

本发明是有关于一种避免半导体堆叠发生微接触焊点断裂的半导体封装堆叠装置。该半导体封装堆叠装置，主要包含复数个微接触焊点的半导体封装件以及焊接该些微接触焊点的焊料。每一半导体封装件包含一基板以及一在基板上的晶片。下方半导体封装件的微接触焊...

本发明是有关一种半导体封装接合构造，特别是一种避免基板翘曲引起的焊接缺陷的半导体封装接合构造，主要包含至少一半导体封装件、一封装载体以及焊料。利用焊料焊接半导体封装件的外接端子至封装载体。依照距离基板中心线的不同，半导体封装件的外接端子...

本发明是有关于一种多柱体的可堆叠半导体封装构造，主要包含一晶片载体、一晶片以及复数个下凸块组。该晶片载体具有在上表面的复数个转接垫以及在下表面的复数个外接垫。该晶片是设置并电性连接至该晶片载体。该些下凸块组对应设置于该些外接垫，连接在每...

本发明是有关于一种半导体封装构造，其包含：一晶片载体，其具有一上表面与一下表面，其中该下表面设有复数个第一导接垫；一晶片，其设置并电性连接至该晶片载体；以及复数个塔形凸块，其对应设置于该些第一导接垫，用以对外焊接，每一塔形凸块具有至少一...

本发明是有关一种半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，该堆叠组合包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，...

本发明揭露一种多磁区存储装置与磁区分割方法，通过利用一跨接器插设于具有一内接插槽的存储卡上，可分开独立或同时控制存储卡内多个存储器晶粒。其组合成的存储装置具有与市面上存储卡相容的规格与尺寸，故可相容使用于所需产品上且不会影响薄型存储卡的...

本发明涉及一种反应室升温方法，包含：加热反应室内的空气；以及充入干空气至反应室内，用以与热空气混合并将含有水分的空气排出。同时亦揭露一种升温装置，可在较短的时间内将反应室内的温度提高且达到等温的环境，进而具有降低成本的优点。

本发明是有关于一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔。该闩扣件设置于该网孔型基座...