本发明专利技术是有关一种半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，该堆叠组合包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，设于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第二晶片、一导线架的复数个第二外引脚及一第二封胶体，该些第二外引脚外露于第二封胶体；其中，至少一第二外引脚形成有一具ㄇ形缺口的载切端面，且该些第二外引脚裁切端面是扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段，用以扣接至一下层半导体封装件对应外引脚的一区段并以焊料焊接。本发明专利技术堆叠组合具有较大的堆叠引脚的焊接面积与较强的引脚固着性，可提高焊点抗冲击性、抗热冲击性与抗热循环疲劳性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多个半导体封装件高密度3D堆叠的架构，特别是涉及 一种能增加引脚高温固着力与焊接面积，可提高堆叠组合抗冲击性，另使 外引脚特定形状能不增加导线架的制造成本与制程步骤，并可以防止焊接 点断裂的以导线架的引脚裁切端面扣接的半导体封装的堆叠组合及其使用 的可堆叠式半导体封装件。
技术介绍
随着电子产品的微小化，其内部的电路板亦越来越小，表面可供安装 半导体封装元件的面积亦缩小。以往可以将多个半导体封装件以并排 (side-by-side)方式直接接合到电路板，但是在先进的微小化电子产品上 将无法达成，故有人提出可以将多个半导体封装件纵向3D堆叠以符合小型 表面接合面积与高密度元件设置的要求，达到半导体封装的堆叠组合，即称 之为层叠封装装置(Package-On-Package device, POP)。基于成本的考量 与既有设备的共用性，可以利用外引脚的焊接达到半导体封装的堆叠。请参阅图1及图2所示，图1是一种现有习知的半导体封装的堆叠组 合的前视示意图，图2是局部侧视示意图。 一种现有习知半导体封装的堆 叠组合100，主要包含一第一半导体封装件110以及至少一堆叠在该第一半 导体封装件110上的第二半导体封装件120。该第一半导体封装件110为习 知的具有外引脚的封装结构型态，其包含有一晶片111、 一导线架的复数个 外引脚112以及一封胶体113。其中，该些外引脚112，是用以表面接合至 一外部印刷电路板(图未绘出)。该第二半导体封装件120，包含有一晶片 121、 一导线架的复数个外引脚122以及一封胶体123。其中，第二半导体 封装件120的外引脚122是外露于该封胶体123,约为I形脚，以焊料130 连接至第一半导体封装件110的外引脚112的一区段，其是邻近该封胶体 113。由于焊接面积过于狭窄，并且该些引脚122受热容易位移，故当该半 导体封装的堆叠组合100受到热循环、热沖击或碰撞冲击时，容易造成焊 料130的断裂，或是部分引脚122的断裂。由此可见，上述现有的半导体封装的堆叠组合在结构与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的半导体封装的堆叠 组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，实属当前重要研发课题之一，亦成 为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的半导体封装的堆叠组合存在的缺陷，本专利技术人基于 从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运 用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的以导线架的引脚裁切端面 扣接的半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，能够改 进一般现有的半导体封装的堆叠组合，使其更具有实用性。经过不断的研 究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发 明。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的半导体封装的堆叠组合存在的缺 陷，而提供一种新型结构的以导线架的引脚裁切端面扣接的半导体封装的 堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，所要解决的技术问题是使其 具有能够增加引脚高温固着力与焊接面积，藉以提高该堆叠组合的抗冲击 性的功效，非常适于实用。本专利技术的次一目的在于，提供一种新型结构的以导线架的引脚裁切端 面扣接的半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，所要 解决的技术问题是使外引脚的特定形状能不增加导线架的制造成本与制程 步骤，并可达到防止焊接点断裂的功效，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种半导体封装的堆叠组合，其包含 一第一半导体封装 件，其包含至少一第一晶片、 一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶 体，其中该些第一外引脚是外露于该第一封胶体；以及至少一第二半导体封 装件，其设置于该第 一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第 二晶片、 一导线架的复数个第二外引脚以及一第二封胶体，其中该些第二 外引脚是外露于该第二封胶体；其中，至少一第二外引脚是形成有一具有 n形缺口的裁切端面，并且该些第二外引脚的裁切端面是扣接并焊接至对 应第一外引脚的一区段。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的n形缺口的宽度是可大致 相等于对应第一外引脚的宽度。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的n形缺口的宽度是可不大 于对应第二外引脚的宽度，并且该些第一外引脚于邻近第一封胶体的区段具有内凹的缺口 ，藉以缩小引脚宽度可供该些n形缺口的扣接。前述的半导体封装的堆叠组合，其另包含有焊料，其连接该些第二外引脚的裁切端面与对应第一外引脚的区段。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的该些第一外引脚的坪接区段是可邻近于对应第一外引脚的一弯折处。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的该些第二外引脚是可为垂直型态的I型脚。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的该些第一外引脚是可为海 鷗脚。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的第二封胶体是可叠合接触 于该第一封胶体。前述的半导体封装的堆叠组合，其中所述的第 一晶片与该第二晶片是 可为记忆体晶片。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据 本专利技术提出的一种可堆叠式半导体封装件，用以设置于另一半导体封装件 上，其主要包含一晶片、 一导线架的复数个外引脚以及一封胶体，其中该些 外引脚是外露于该封胶体，其中，至少一外引脚是形成设有一具有n形缺 口的裁切端面，用以扣接并焊接至下方外引脚的一 区段。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的可堆叠式半导体封装件，其中所述的n形缺口的宽度是可大致相等于下方外引脚的宽度。前述的可堆叠式半导体封装件，其中所述的n形缺口的宽度是可不大于对应第二外引脚的宽度。前述的可堆叠式半导体封装件，其中所述的该些外引脚是可为垂直型 态的I型脚。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案 可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下为了达到上述目的，本专利技术提供了一种半导体封装的堆叠組合，主要 包含一第一半导体封装件以及至少一第二半导体封装件。该第一半导体封 装件包含至少 一第 一 晶片、 一导线架的复数个第 一外引脚以及一第 一封胶 体。该第二半导体封装件设置于该第一半导体封装件上，该第二半导体封 装件包含至少 一第二晶片、 一导线架的复数个第二外引脚以及一第二封胶 体，其中该些第二外引脚是外露于该第二封胶体。其中，至少一第二外引脚 是形成有一具有n形缺口的裁切端面，并且该些第二外引脚的裁切端面是 扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段，藉以增加该些引脚的焊接面积，并 能够提高该堆叠组合的抗冲击性。另外，为了达到上述目的，本专利技术另提供揭示了 一种可堆叠的半导体封装件。借由上述技术方案，本专利技术以导线架的引脚裁切端面扣接的半导体封 装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件至少具有下列优点及有益 效果1、 本专利技术的半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装的堆叠组合，其特征在于其包含： 一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于该第一封胶体；以及 至少一第二半导体封装件，其设置于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第二晶片、一导线架的复数个第二外引脚以及一第二封胶体，其中该些第二外引脚是外露于该第二封胶体； 其中，至少一第二外引脚是形成有一具有ㄇ形缺口的裁切端面，并且该些第二外引脚的裁切端面是扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装的堆叠组合，其特征在于其包含一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于该第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，其设置于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第二晶片、一导线架的复数个第二外引脚以及一第二封胶体，其中该些第二外引脚是外露于该第二封胶体；其中，至少一第二外引脚是形成有一具有ㄇ形缺口的裁切端面，并且该些第二外引脚的裁切端面是扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段。2、 根据权利要求1所述的半导体封装的堆叠组合，其特征在于其中所 述的.n形缺口的宽度是大致相等于对应第一外引脚的宽度。3、 根据权利要求1所述的半导体封装的堆叠组合，其特征在于其中所 述的n形缺口的宽度是不大于对应第二外引脚的宽度，并且该些第一外引脚于邻近第一封胶体的区段具有内凹的缺口，藉以缩小引脚宽度可供该些 n形缺口的扣接。4、 根据权利要求1所述的半导体封装的堆叠组合，其特征在于其另包 含有焊料，其连接该些第二外引脚的裁切端面与对应第一外引脚的区段。5、 根据权利要求1所述的半导体封装的堆叠组合，其特征在于其中所 述的该些第一外引脚的焊接区段是邻近于对...
【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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